電子デバイス分野における

静電気対策の基礎と効果的な対策方法および最新動向

《半導体・液晶・シート材・PC基板等の各種製造工程における問題と対策まで》

《実演や実験を含めて分かりやすく解説》

【提携セミナー】

主催：サイエンス＆テクノロジー株式会社

受講可能な形式：【Live配信】のみ

静電気・静電気放電の特性と挙動、静電気の数値化・可視化、各種静電気問題と対策、各種製造工程における静電気問題と対策など。
年々、複雑かつ様々なケースの問題が報告され、新たな知見や知識が求められる静電気放電対策（ESD対策）。
その対応に必要な、静電気対策の基本と考え方、キーポイントと応用事例などについて、実演・実験を含めて分かりやすく解説します。

セミナー趣旨

近年の電子デバイス製造工程において、静電気帯電を起因とした不良・不具合問題の事例が多くなってきました。それに伴い、静電気放電（ESD）対策に関する対応が年々増えており、その内容も複雑かつ厳しい（低電位管理）内容になってきております。

この様な現状の背景は、ESD対策において当初は人体帯電対策（HBM）が主要なものでしたが、最近では帯電したデバイスの対策（CDM）、電子基板からの放電（CBE）やケーブルからの放電（CDE）等様々な物の帯電が要因となるケースが増えてきているからです。さらに、PCBの実装工程や、製品組み立て工程におけるESD問題も、最近報告がされております。それに伴い、対策に対して新たな知見や知識が求められております。

今回のセミナーは、静電気の基礎からESD対策に関する最近の動向や効果的な静電気問題の対策方法などの提案を含めた内容で解説致します。また、スライドでの説明だけではなく、実演や実験を行いながらなるべく分かりやすい説明を心がけます。

得られる知識

• 静電気・静電気放電（ESD）の特性と挙動
• 静電気測定の基本
• 静電気対策に関する測定の基本
• 各種電子デバイス工程における、静電気対策（ESD対策）の基本と考え方
• 各種電子デバイス工程における、静電気対策（ESD対策）のキーポイントとその応用事例

受講対象

• 静電気対策・静電気放電（ESD）対策をこれから始められる方
• ESD対策の管理者・担当者
• 品質管理の管理者・担当者
• 製造・生産技術の担当者

担当講師

シシド静電気株式会社　営業本部　営業企画室　室長　博士(工学)　山口 晋一　氏

専門：静電気（ESD対策・異物対策・静電気に関する各種測定）
外資系静電気測定器メーカーで30年以上勤務
国内・アジアマーケットを中心に活動

セミナープログラム（予定）

第１部：静電気対策初級編（目安：13:00～15:15（講義2時間＋Q&A15分））
１．静電気の基礎
1.1 静電気とは？（静電気利用と問題）
1.2 電荷・静電容量・電位
1.3 静電気発生のプロセス（摩擦・剥離・誘導と帯電列）
1.4 静電気放電（ESD）のプロセス（コロナ・グロー・アーク）
1.5 帯電電位と塵埃付着の関係（エッジ効果）
1.6 静電気問題及び対策（静電気の数値化・可視化）
1.6.1 抵抗測定器（靴・リストストラップ・床・拡散性対策材料）
1.6.2 静電気測定器（電界計・ACFB表面電位計・DCFB表面電位計）
実演：歩行中の人体帯電測定・対象物の大きさと測定精度
1.6.3 電荷量の測定（ナノクーロンメーター）
1.6.4 イオナイザーの検査・評価（チャージド・プレートモニター）
1.6.5 静電気放電の検出

２．静電気による問題
2.1 人体帯電モデル（HBM）
2.2 チャージﾄﾞデバイスモデル（CDM）
2.3 帯電したPCB基板からの静電気放電（CBE）
2.4 帯電したケーブルからの静電気放電（CDE）
2.5 静電気帯電が形成する電界による誘導帯電

３．静電気対策
3.1 接地
3.2 導電性材料・拡散性材料の使用（温湿度環境と表面抵抗値・対策レベルと表面抵抗値）
3.3 加湿（湿度環境と静電気帯電電位の関係）
3.4 静電シールド（電界の遮蔽）
3.5 イオナイザー
3.5.1 イオンの生成方式：放射線型・DC型・パルスDC型・AC型・パルスAC型・高周波型・次世代AC型
3.5.2 形式：バー型・デスクトップ型・オーバヘッド型・ノズル型・ガン型
3.5.3 イオンバランス制御方式：センサーフードバック方式・自己制御方式
3.5.4 性能評価：イオンバランス・イオンバランスの均一性・減衰特性・誘導帯電の有無・EMI

第2部：静電気対策応用編：（目安：15:30～17:15（講義1.5時間＋Q&A15分））
1.1 各種製造工程における静電気問題点と対策
1.1.1 半導体製造工程（前工程・後工程）
1.1.2 液晶製造工程（アレー工程・セル工程）
1.1.3 PC基板製造工程（SMT装置・スクリーン印刷機）
1.1.4 シート材製造（フィルム等）
1.1.5 射出成型品製造工程
1.1.6 製品組み立て工程

□質疑応答□

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2024年1月30日（火）  13:00～17:15

開催場所

Live配信セミナー(会社・自宅にいながら受講可能)

受講料

一般受講：本体45,000円＋税4,500円
E-Mail案内登録価格：本体42,700円＋税4,270円

E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料
2名で49,500円 (2名ともE-Mail案内登録必須／１名あたり定価半額24,750円)

※テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】
1名申込みの場合：受講料37,400円 ( E-Mail案内登録価格：35,640円 )

定価：本体34,000円＋税3,400円
E-Mail案内登録価格：本体32,400円＋税3,240円

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配布資料

製本テキスト(開催日の4、5日前に発送予定)
※開催まで4営業日～前日にお申込みの場合、
　セミナー資料の到着が開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
　Zoom上ではスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。

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備考

※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

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