生成AIと世界情勢を交えた半導体装置・材料のトレンドと今後の展望(2026年版)【提携セミナー】
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生成AIと世界情勢を交えた半導体装置・材料のトレンドと今後の展望(2026年版)【提携セミナー】
| 開催日時 | 2026/4/21 (火) 10:30-16:30 *途中、お昼休みや小休憩を挟みます。 |
|---|---|
| 担当講師 | 友安 昌幸 氏 |
| 開催場所 | Zoomによるオンラインセミナー |
| 定員 | - |
| 受講費 | 【オンライン受講(見逃し視聴なし)】:1名50,600円(税込(消費税10%)、資料付) 【オンライン受講(見逃し視聴あり)】:1名56,100円(税込(消費税10%)、資料付) |
生成AIと世界情勢を交えた
半導体装置・材料のトレンドと今後の展望
(2026年版)
【提携セミナー】
主催:株式会社情報機構
〇半導体、IT、AI関連の最新トレンドと半導体技術へ与える影響から、リソグラフィー・エッチング・CMP・洗浄・パッケージングなど、これからの半導体製造装置・材料へ求められるポイントまで。
〇半導体業界の現在と未来へのヒントを俯瞰的に解説!
◆はじめに:
半導体業界は、情報通信の旺盛な需要に応えて、高成長を続ける見通しです。一方で、スケーリングに支えられた成長(デナード則)は2000年代なかばに終了し、ムーアの法則(トランジスタ数の指数的増加)を続けるためには、単純スケーリングとは異なる様々な技術の投入が必要となっています。さらに、AIを中心にした新しいアプリケーションの急成長など半導体技術の変化を求める新潮流も発生しています。最近は中国のDeepSeekの登場がAI界隈に衝撃を与えています。
こうした状況の中で、30年ほど続けてきた成長モデルに見直しも求められ、業界構造の変化も起きるかもしれません。既存企業にも高成長率を見て新規参入を狙う企業にも、機会とリスクが相まみえる状況ともいえるでしょう。このような状況を概観しつつ、取るべき戦略の参考になりそうな観点をお話しします。
◆習得できる知識
- AI、IT産業、半導体のトレンド最新情報
- Nano Banana Proなど注目度を増すAIの影響
- 半導体製造装置。材料に求められるトレンドと機会
- 地政学など各種リスク
- 半導体業界の新しい構造の捉え方
など
◆受講対象者
- 本テーマに興味のある方なら、どなたでも受講可能です。
- 半導体業界でのビジネスに携わっている方に興味を持っていただく内容になっております。
◆必要な予備知識
- この分野に興味のある方なら、特に予備知識は必要ありません。
- 講演の時間に限りはございますので、半導体工程は簡単に触れるのみです。詳細をお知りになりたい場合には、専門の書籍をご参照ください。
担当講師
合同会社アミコ・コンサルティング CEO 友安 昌幸 氏
<講師紹介>
東京エレクトロン(半導体製造装置メーカー)およびSamsung Electronics(半導体メーカー)の両側の立場から、38年間にわたって装置開発/開発支援に携わってきました。G. Nadler教授が提唱するブレークスルー思考に傾倒し、装置開発だけでなく、あらゆる問題に解決に対して実践してきました。本質の追求、多方向の視点、上位の目的からの最適解を構築することを得意とします。半導体業界での発展の転機に数回にわたって寄与しました。Sematech, SRC, imec, SEMIといったコンソーシア、大学等との協業、M&A DDの経験があります。SEMI STS, ALE Symposium等での講演経験があります。
現在は、コンサルタント業務を通して、新規事業、新製品開発に取り組む企業を技術、マネジメント側面で支援しています。また、ITコーディネータ資格を保有し、DX推進支援も行っています。
AI, IT系の資格を取得し、ビジネス経験、データ分析経験に根差した、当事者視点での支援を心がけています。
ホームページ(https://amiko.consulting/)にて、毎日半導体ニュースまとめを発信しています。また、最新AIの製造業への活用についても発信しています。
セミナープログラム(予定)
1.AIの現状とトレンド
2.DXの推進
3.量子コンピュータ
4.AIと半導体
5.半導体技術動向
5-1 ロジック
5-2 DRAM
5-3 VNAND
5-4 Advanced Packaging (Heterogeneous Integration)
5-5 イメージセンサー
5-6 AIチップ
5-7 DTCOからSTCO
5-8 エネルギー問題について
5-9 シリコンフォトニクス
5-10 パワー半導体
6.半導体製造装置・材料へのニーズ
6-1 リソグラフィー
6-2 エッチング
6-3 成膜
6-4 CMP
6-5 ドーピング
6-6 洗浄
6-7 アドバンストパッケージング
6-8 メトロロジー
6-9 その他
7.今後の展望
7-1 環境問題
7-2 半導体政策の変化
7-3 なすべきことは
<質疑応答>
公開セミナーの次回開催予定
開催日
2026年4月21日(火) 10:30-16:30 *途中、お昼休みや小休憩を挟みます。
開催場所
Zoomによるオンラインセミナー
受講料
【オンライン受講(見逃し視聴なし)】:1名 50,600円(税込(消費税10%)、資料付)
*1社2名以上同時申込の場合、1名につき39,600円
【オンライン受講(見逃し視聴あり)】:1名 56,100円(税込(消費税10%)、資料付)
*1社2名以上同時申込の場合、1名につき45,100円
*学校法人割引;学生、教員のご参加は受講料50%割引。
備考
●配布資料はPDFなどのデータで配布いたします。ダウンロード方法などはメールでご案内いたします。
- 配布資料に関するご案内は、開催1週前~前日を目安にご連絡いたします。
- 準備の都合上、開催1営業日前の12:00までにお申込みをお願いいたします。
(土、日、祝日は営業日としてカウントしません。) - セミナー資料の再配布は対応できかねます。必ず期限内にダウンロードください。
●当日、可能な範囲でご質問にお答えします。(全ての質問にお答えできない可能性もございます。何卒ご了承ください。)
お申し込み方法
★下のセミナー参加申込ボタンより、必要事項をご記入の上お申し込みください。
★【オンラインセミナー(見逃し視聴なし)】、【オンラインセミナー(見逃し視聴あり)】のいずれかから、ご希望される受講形態をメッセージ欄に明記してください。



































