半導体封止材・放熱シートの高熱伝導化と開発動向【提携セミナー】

　　セミナー　　半導体/電子　　半導体・電子部品実装　　半導体封止材・放熱シートの高熱伝導化と開発動向【提携セミナー】

開催日時	2024/11/29（金）10:30~16:00
担当講師	中村真也氏太田員正氏片石拓海氏三村研史氏
開催場所	Zoomによるオンライン受講
定員	30名
受講費	66,000円(税込)

★パワー半導体での要求特性を徹底解説！放熱性と低誘電や柔軟性を両立するには？

半導体封止材・放熱シートの高熱伝導化と開発動向

【提携セミナー】

主催：株式会社技術情報協会

講座内容

・本講座では、半導体封止材の基礎技術及び弊社における最近の開発動向に関して、固形封止材を中心に派生製品に関する内容も含み講演させていただきます。
パワー半導体向け封止材、高熱伝導の以外にも、先端向けや派生製品の開発方針に関して講演させていただきます。
基礎技術に関してもわかりやすく解説いたしますので、封止材にあまりなじみがない方や初心者の方にもご理解いただける内容化と存じます。
・封止材料の様々な要求特性に対して、弊社のエポキシ樹脂と共に、そのアプローチ方法を紹介する。
・TIMについての概要を紹介し、その後、TIM開発者の視点で熱伝導性フィラー選定の考え方、TIMの製造工程、TIMの熱物性評価方法を紹介する。また、TIMの開発事例として、六方晶窒化ホウ素を用いたシリコーン系低比重熱伝導性シートの開発を例に、フィラー配合を決定するに至るまでの検討プロセスを、1)　市場ニーズを元にした製品アイデアの立案、2) 製造方法の検討、3) 試作品の試作と評価 3点に分けて紹介し、開発から得られた技術的な知見について報告する。
・パワーモジュール機器の小型・高性能化が進むにつれ放熱対策が重要な課題となっている。より高放熱が求められる機器においては、絶縁かつ放熱部材に樹脂に高熱伝導を有する窒化ホウ素（ｈ-BN）粒子を充填した樹脂複合材料が用いられる。このｈ-BN粒子は、鱗片形状をしており、その熱伝導率に異方性を有する。そのためｈ-BN粒子を充填した樹脂複合材料を用いて放熱経路に沿って効率的に熱を逃がすためには、ｈ-BN粒子の配向を制御する必要がある。本講演では、樹脂複合材料中でのｈ-BN粒子の配向とその熱伝導率の関係を明らかにし、パワーモジュール機器に適用した時の効果について紹介する。

習得できる知識

・樹脂材料の放熱材料設計指針、パワーモジュールの放熱構造
・TIMに対する基本的な知識
・フィラーの形状、表面処理などを考慮した配合技術
・TIMの熱物性評価技術
・窒化ホウ素配合TIMの配向制御技術
・封止材向けエポキシ樹脂の要求特性
・要求特性へのアプローチ方法
・弊社の封止材向けエポキシ樹脂材料
・半導体封止材の基礎知識及び最近の開発動向の習得

担当講師

１． (株)レゾナック　エレクトロニクス事業本部開発センター封止材料開発部　マネージャー　中村真也氏
２．三菱ケミカル(株) 技術戦略本部　情電技術部　パッケージエレクトロニクスグループ　封止材セクション　セクションリーダー太田員正氏
３．富士高分子工業(株)　開発部　副主席部員　片石拓海氏
４．三菱電機(株)　先端技術総合研究所　マテリアル技術部　主席技師長　博士(工学)　三村研史氏