半導体封止材の基礎とパッケージング材料技術動向 (R&D 22/11)【提携セミナー】

半導体封止材の基礎とパッケージング材料技術動向 (R&D 22/11)【提携セミナー】

このセミナーは終了しました。次回の開催は未定です。

おすすめのセミナー情報

開催日時 2022/11/25(金)13:00~16:00
担当講師

松尾 誠 氏

開催場所

【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。

定員 30名 
受講費 非会員: 49,500円 (本体価格:45,000円)
会員: 46,200円 (本体価格:42,000円)

半導体封止材について役割、構成成分、使われ方、原材料の役割や特徴などを基礎から説明!

また先端半導体について4つのカテゴリーに分類し、

材料に求められる機能や開発状況、及び今後の課題について報告します!

 

半導体封止材の基礎と

パッケージング材料技術動向

 

【提携セミナー】

主催:株式会社R&D支援センター

 


 

◆セミナー趣旨

半導体封止材について役割、構成成分、使われ方、それぞれの原材料の役割や特徴などを基礎から説明する。

 

また先端半導体について、
①WLP/PLP向け
②SiP/AiP向け
③車載IC向け
④パワー半導体向け
の4つのカテゴリーに分類し、それぞれにおいて材料に求められる機能や開発状況、及び今後の課題について報告する。

 

◆習得できる知識

半導体製造の後工程で使用される封止材料に関する基礎、及び先端半導体パッケージング材料に求められる機能、開発状況、今後の課題等についての知識が得られる。

 

◆受講対象

半導体製造の特に後工程に携わっている技術者の方

 

◆必要な前提知識

特に必要ありません。

 

◆キーワード

半導体,封止,樹脂,封止材,パッケージング材料,WEBセミナー,セミナー,講演,研修

 

担当講師

住友ベークライト株式会社 情報通信材料研究所 上席主幹
松尾 誠 氏

 

【ご専門】
化学工学

 

セミナープログラム(予定)

1.半導体封止用樹脂の基礎
1-1 半導体封止材とは?
1-2 半導体封止材の構成
1-3 半導体封止材の製造プロセス
1-4 半導体封止材の使われ方
1-5 半導体封止材に使われる原材料

 

2.先端半導体向け封止材開発動向
2-1 WLP/PLP向け封止材の課題と対策
2-2 SiP/AiP向け封止材の課題と対策
2-3 車載IC向け封止材の課題と対策
2-4 パワー半導体向け封止材の課題と対策

 

3.半導体封止用樹脂の新たな展開

 

【質疑応答】

 

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2022年11月25日(金) 13:00~16:00

 

開催場所

【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。

 

受講料

非会員: 49,500円 (本体価格:45,000円)
会員: 46,200円 (本体価格:42,000円)

 

会員(案内)登録していただいた場合、通常1名様申込で49,500円(税込)から

  • 1名で申込の場合、46,200円(税込)へ割引になります。
  • 2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、
    49,500円(1名当たり 24,750円)(税込)です。

 

※セミナー主催者の会員登録をご希望の方は、申込みフォームのメッセージ本文欄に「R&D支援センター会員登録希望」と記載してください。ご登録いただくと、今回のお申込みから会員受講料が適用されます。

 

※R&D支援センターの会員登録とは?
ご登録いただきますと、セミナーや書籍などの商品をご案内させていただきます。
すべて無料で年会費・更新料・登録費は一切かかりません。

 

LIVE配信のご案内

こちらをご参照ください

 

備考

  • セミナー資料は開催前日までにお送りいたします。
    無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。

 

お申し込み方法

★下のセミナー参加申込ボタンより、必要事項をご記入の上お申し込みください。

 

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