半導体封止材の基礎とパッケージング材料技術動向 (R&D 24/01)【提携セミナー】
おすすめのセミナー情報
| 開催日時 | 2024/1/31（水）13:00～15:00 |
|---|---|
| 担当講師 | 熊本 玄昭 氏 |
| 開催場所 | 【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。 |
| 定員 | 30名 ※現在、お申込み可能です。満席になり次第、募集を終了させていただきます。 |
| 受講費 | 非会員： 33,000円 （本体価格：30,000円） 会員： 27,500円 （本体価格：25,000円） |
半導体封止材について役割、構成成分、使われ方、原材料の役割や特徴などを基礎から説明！
また先端半導体について4つのカテゴリーに分類し、
材料に求められる機能や開発状況、及び今後の課題について報告します！
半導体封止材の基礎とパッケージング材料技術動向
【提携セミナー】
主催：株式会社R&D支援センター
◆セミナー趣旨
半導体封止材について役割、構成成分、使われ方、それぞれの原材料の役割や特徴などを基礎から説明する。
また先端半導体について、
①WLP/PLP向け
②SiP/AiP向け
③車載IC向け
④パワー半導体向け
の４つのカテゴリーに分類し、それぞれにおいて材料に求められる機能や開発状況、及び今後の課題について報告いたします。
◆習得できる知識
半導体製造の後工程で使用される封止材料に関する基礎、及び先端半導体パッケージング材料に求められる機能、開発状況、今後の課題等についての知識が得られる。
◆受講対象
半導体製造の特に後工程に携わっている技術者の方
◆必要な前提知識
特に必要ありません。
◆キーワード
半導体,封止,樹脂,封止材,パッケージング材料,WEBセミナー,セミナー,講演,研修
担当講師
住友ベークライト株式会社 情報通信材料研究所 主査
熊本 玄昭 氏
セミナープログラム（予定）
１．半導体封止用樹脂の基礎
1-1 半導体封止材とは？
1-2 半導体封止材の構成
1-3 半導体封止材の製造プロセス
1-4 半導体封止材の使われ方
1-5 半導体封止材に使われる原材料
２．先端半導体向け封止材開発動向
2-1 WLP/PLP向け封止材の課題と対策
2-2 SiP/AiP向け封止材の課題と対策
2-3 車載IC向け封止材の課題と対策
2-4 パワー半導体向け封止材の課題と対策
【質疑応答】
公開セミナーの次回開催予定
開催日
2024年01月31日（水）13:00～15:00
開催場所
【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。
受講料
非会員： 33,000円 （本体価格：30,000円）
会員： 27,500円 （本体価格：25,000円）
会員（案内）登録していただいた場合、通常1名様申込で33,000円（税込）から
- 1名で申込の場合、27,500円（税込）へ割引になります。
- 2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、
33,000円（1名当たり 16,500円）（税込）です。
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