進展するチップレット集積と

その要素技術の最新動向

【提携セミナー】

主催：サイエンス＆テクノロジー株式会社

受講可能な形式：【Live配信】のみ

半導体パッケージの新たな潮流として注目されるチップレットについて、その開発背景、研究開発の現状、国際会議での話題も含めた最新動向、今後の方向性まで解説します。

セミナー趣旨

ムーアの法則の終焉に伴い、チップレット集積技術は、素子集積規模のスケールアウトやフォン・ノイマンボトルネックの解消に代表される異種集積を実現する技術として期待されており、実際のインプリメンテーションも始まっている。このような背景や、その将来について、現在の研究状況を踏まえながら解説する。

得られる知識

• チップレット集積技術の情報機械／半導体集積回路全体の中での位置づけ
• チップレット集積のモチベーション
• チップレット集積技術の過去、現在の動向
• チップレット集積技術の今後の方向性

担当講師

東京工業大学　科学技術創成研究院 未来産業技術研究所　特任教授　栗田 洋一郎　氏

【略歴】
1994年　東京工業大学卒業
1996年　東京工業大学大学院修士課程終了
1996-2002年　NEC（日本電気）社
2002-2010年　NECエレクトロニクス社
2010-2012年　ルネサスエレクトロニクス社
2012-2021年　東芝
2021年-　　　 東京工業大学
博士（工学・東京工業大学）

セミナープログラム（予定）

１．情報機械の歴史と半導体集積回路

２．半導体集積回路の課題

３．チップレット集積技術の現在

４．最新の研究動向（ECTC 2022、IMAPS 2022より）

５．今後の方向性

□ 質疑応答（20分程度） □

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2022/12/8（木）13:30～15:20

開催場所

Live配信セミナー(会社・自宅にいながら受講可能)

受講料

一般受講：本体25,000円＋税2,500円
E-Mail案内登録価格：本体23,700円＋税2,370円

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配布資料

• PDFテキスト(印刷可)
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備考

※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

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