光電融合に向けたポリマー光導波路集積と評価技術【提携セミナー】

光電融合に向けたポリマー光導波路集積と評価技術【提携セミナー】

開催日時 【LIVE配信】2026/7/29(水) 13:00~16:30 , 【アーカイブ配信】7/31~8/7
担当講師

須田 悟史 氏

開催場所

【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。

定員 30名 ※現在、お申込み可能です。満席になり次第、募集を終了させていただきます。
受講費 非会員: 49,500円 (本体価格:45,000円)
会員: 39,600円 (本体価格:36,000円)

★光電コパッケージの動向から、ポリマー光導波路の基本的な光学設計、

要求仕様を見据えた評価まで解説します!

 

光電融合に向けたポリマー光導波路集積と評価技術

 

【提携セミナー】

主催:株式会社R&D支援センター

 


 

◆セミナー趣旨

近年、AI処理や大容量通信の進展に伴い、チップ間の高速・高密度接続を実現する光電融合技術(CPO: Co-packaged Optics)が、次世代パッケージ技術として注目を集めている。特に、光配線や外部光源の実装に関わる要素技術や信頼性評価が、産業界における重要課題となっている。

 

本講座では、CPOを中心とした光電融合技術の基礎から応用に至るまでを、以下の観点から分かりやすく解説する。すなわち、光電融合技術の市場予測と業界動向、3次元光再配線を有するアクティブオプティカルパッケージの要素技術、特にCPOにおいてキーデバイスとされるポリマー光導波路の基本的な光学設計から要求仕様を見据えた評価、さらには外部光源とポリマー光導波路によるCPOを想定した広帯域光トランシーバの構成技術について取り上げる。

 

講義は、最新動向に関する解説に加え、受講者との対話を重視し、双方向での理解を深める場としたいと考えている。

 

◆習得できる知識

  • 光電融合技術(CPO: Co-packaged Optics)における市場予測と業界動向の把握
  • 3次元光再配線を備えたアクティブオプティカルパッケージの構成技術
  • CPOに求められるポリマー光導波路の設計要件と評価
  • 外部レーザー光源とポリマー光回路を用いた広帯域光トランシーバの技術基盤

 

◆キーワード

光電融合、光電コパッケージ、ポリマー、光導波路、アクティブオプティカルパッケージ

 

担当講師

(国研)産業技術総合研究所 光電融合研究センター チーム長 博士(工学) 須田 悟史 氏

 

<ご専門>
シリコンフォトニクス,ポリマー光導波路, Co-packaged optics, 光スイッチ, VCSEL, 非線形光学

<学協会>
IEEE Photonics Society, 応用物理学会フォトニクス分科会, エレクトロニクス実装学会

<ご略歴>
2006~2008日本学術振興会 特別研究員(DC2、東京工業大学)を経て博士課程終了
2008~2008 カリフォルニアU.C.Berkeley校 客員研究員
2008~2013 産業技術総合研究所 研究員
2013~2016 産業技術総合研究所 主任研究員
2016~2017 産業技術総合研究所 企画本部 企画主幹
2017~2022 技術研究組合光電子融合基盤技術研究所主任研究員
2022~2024 産業技術総合研究所 プラットフォームフォトニクス研究センター 主任研究員
2025~ 産業技術総合研究所 光電融合研究センター チーム長

 

セミナープログラム(予定)

1.光電コパッケージの背景
1-1.生成AI拡大によるデータセンターの形態変化
1-2.光電融合技術の業界及び標準化動向
1-3.外部レーザー光源(ELS)の標準化及び業界動向

 

2.アクティブオプティカルパッケージ
2-1.アクティブオプティカルパッケージの概要
2-1-1.光電融合技術における主な課題
2-1-2.アクティブオプティカルパッケージ基板の構造と特徴
2-2.アクティブオプティカルパッケージの要素技術
2-2-1.ポリマー光導波路
2-2-2.三次元マイクロミラー形成技術
2-2-3.ナノインプリント技術によるミラー形成技術
2-2-4.アクティブオプティカルパッケージの熱解析
2-3.WDMによるTbps級光リンクの展望
2-4.シリコンフォトニクス埋め込みパッケージによる広帯域光リンク実証

 

3.ポリマー光導波路の評価
3-1. 光電融合技術に向けたポリマー光導波路の設計と評価技術
3-1-1.必要な光学特性評価項目及び評価方法
3-1-2.ハイパワー光入力環境下での初期信頼性評価
3-2.ELSとポリマー光スプリッター回路を活用した広帯域光伝送の実証

 

4.まとめと今後の課題

 

公開セミナーの次回開催予定

開催日

【LIVE配信】2026/7/29(水) 13:00~16:30

【アーカイブ配信】7/31~8/7

 

開催場所

【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。

 

受講料

非会員: 49,500円 (本体価格:45,000円)
会員: 39,600円 (本体価格:36,000円)

 

会員(案内)登録していただいた場合、通常1名様申込で49,500円(税込)から

  • 1名で申込の場合、39,600円(税込)へ割引になります。
  • 2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計49,500円(2人目無料)です。

 

ライブ配信とアーカイブ配信(見逃し配信)両方の視聴を希望される場合は、会員価格で1名につき49,500円(税込)、2名同時申込で55,000円(税込)になります。メッセージ欄に「ライブとアーカイブ両方視聴」とご記入下さい。

 

※セミナー主催者の会員登録をご希望の方は、申込みフォームのメッセージ本文欄に「R&D支援センター会員登録希望」と記載してください。ご登録いただくと、今回のお申込みから会員受講料が適用されます。

 

※R&D支援センターの会員登録とは?
ご登録いただきますと、セミナーや書籍などの商品をご案内させていただきます。
すべて無料で年会費・更新料・登録費は一切かかりません。

 

LIVE配信のご案内

こちらをご参照ください

 

備考

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったLIVE配信セミナーです。

 

  • セミナー資料は事前にPDFでお送りします。紙媒体では配布しません。
    セミナー資料の無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。

 

お申し込み方法

★下のセミナー参加申込ボタンより、必要事項をご記入の上お申し込みください。

★【LIVE配信】、【アーカイブ配信】、【LIVEとアーカイブ両方視聴】のいずれかから、ご希望される受講形態をメッセージ欄に明記してください。

 

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