パワー半導体の基礎からSiCパワーデバイスの技術動向、応用技術【提携セミナー】
開催日時 | 2024/10/8(火)13:00~17:00 |
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担当講師 | 山田 順治 氏 |
開催場所 | 【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。 |
定員 | 30名 ※現在、お申込み可能です。満席になり次第、募集を終了させていただきます。 |
受講費 | 非会員: 49,500円 (本体価格:45,000円) 会員: 46,200円 (本体価格:42,000円) |
パワー半導体の基礎から
SiCパワーデバイスの技術動向、応用技術
★半導体の基礎を学びたい方、パワー半導体について知りたい方ならだれでも受講可。
事務系の方・新人の方にもご理解いただける入門版です!
【提携セミナー】
主催:株式会社R&D支援センター
◆セミナー趣旨
半導体と言えば、メモリやロジック系の半導体が良く知られていますが、脱炭素化の流れを受けて二次エネルギーの主体が化石燃料から電気へと切り替わっている背景から、パワーエレクトロニクスの中でキーデバイスとして使われるパワー半導体が脚光を浴び始めています
当講演は、電気を「つくる」「はこぶ」「ためる」「つかう」全ての過程で使われるパワー半導体とはどんなもので、どの様に役に立っているのかをなど、一般にはあまり知られていない「縁の下の力持ちパワー半導体」について、基礎知識が無くても学んでいただけるように構成しました
◆習得できる知識
- 半導体の基礎が理解できる
- パワー半導体とは何か? どんな役に立っているかが理解できる
- パワー半導体の基礎構造が理解できる
- パワー半導体の最新技術、最新応用を難しい単語や数字を使わず理解できる
◆受講対象
半導体の基礎を学びたい方、パワー半導体について知りたい方ならだれでも可
事務系の方・新人の方にも理解いただける入門版です
◆必要な前提知識
高校(普通科)程度の電気的知識があれば十分です
基礎から解説いたします
◆キーワード
半導体,パワー半導体,SiC,ワイドバンドギャップ,パッケージ,セミナー,講演
担当講師
三菱電機(株)
パワーデバイス製作所 応用技術統括
山田 順治氏
【ご略歴・ご経歴】
1985年三菱電機に入社 1990年からパワー半導体モジュールの開発・設計業務に従事、依頼一貫してパワー半導体に関する業務に携わる
途中、2011年から約3年間の海外(ドイツ)勤務経験の後、技術マーケティング業務や顧客技術サポートなどの業務に軸足を移す 現在はそれら業務と合わせて、パワー半導体に関する講演なども行い、半導体技術者の育成にも尽力中
セミナープログラム(予定)
1.半導体ってすごい
2.半導体とは
2-1. 電気が流れるしくみ
2-2. 導体・絶縁体と半導体の違い
2-3. 真性半導体と不純物半導体
2-4. 半導体に電気が流れるしくみ
3.半導体素子
3-1. 整流素子 ダイオードの構造とはたらき
3-2. スイッチング素子 MOSFETの構造とはたらき
4.パワー半導体チップ技術
4-1. パワー半導体チップの構造と特徴
4-2. パワーMOSFET
4-3. IGBT
4-4. ワイドバンドギャップ半導体素子
5.パワー半導体のパッケージ技術
5-1. パワー半導体パッケージの構造と機能
5-2. パワー半導体パッケージの最新動向
6.パワー半導体の応用
6-1. パワー半導体と電力変換
6-2. パワー半導体の応用例
6-3. パワー半導体でEVのモーターが回るしくみ
公開セミナーの次回開催予定
開催日
2024年10月08日(火) 13:00~17:00
開催場所
【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。
受講料
非会員: 49,500円 (本体価格:45,000円)
会員: 46,200円 (本体価格:42,000円)
会員(案内)登録していただいた場合、通常1名様申込で49,500円(税込)から
- 1名で申込の場合、46,200円(税込)へ割引になります。
- 2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計49,500円(2人目無料)です。
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