BEV/PHEV主機インバータ用パワーモジュールの動向

～世界販売シェア上位のOEM・自動車における採用動向～

●各メーカーの車載パワーモジュール製品を独自調査に基づき詳説●

●各モジュール製品の実装材料・実装プロセス・パッケージング技術●

●採用車種・OEMなど市場と技術の両面から最新動向を解説します●

【提携セミナー】

主催：サイエンス＆テクノロジー株式会社

受講可能な形式：【会場受講】

●パワーモジュール各社の製品特徴と採用技術
●各社の最新製品に行きつくまでの開発経緯、技術の変遷
●各社パワーモジュールの採用車種・OEM（2023年上半期の販売上位20車種を中心に）
●SiCや高温対応実装材料・プロセス・モジュール構造のトレンド
●OEM・インバータメーカ・パワーモジュール・材料メーカ等、各企業の連携やサプライチェーン情報

などなど、緻密な独自調査に基づく、オリジナル情報を解説！
車載パワーモジュール関連の事業・技術・材料開発に関わる方はぜひご参加検討ください！

セミナー趣旨

2023年上半期のBEV/PHEV世界市場におけるOEM(自動車メーカー)上位20社、BEV/PHEV上位20車種を中心に、それらで採用されているトラクションインバータに用いられたパワーモジュールのサプライヤー(IDM, Tier1, Module Assembler）、構造、材料について解説する。下半期以降の市場の変質、eAxleや立ち上がりつつあるSiCモジュールについても言及する。

得られる知識

• 成長著しい電動自動車のアプリケーションにおいてどのようなモジュールが用いられているか
• パワーモジュールのサプライヤー、構造、材料の動向
• e-AxleやSiCモジュールに関わる情報

担当講師

(株)P-SAT 代表取締役 郷司 浩市 氏

□経歴：
1983年神戸大学経済学部卒、同年、三菱金属㈱(現・三菱マテリアル㈱)に入社後、電子材料事業部門で、シランガス
合成石英フィラー、金・銅ボンディングワイヤ、メーンフレーム用特殊はんだ、貴金属ロウなどの営業を担当する。
1992年に技術部門に移りセラミック回路基板を担当、1995年には全社企画開発部門に移り、電動車(トヨタプリウス)
向けDBA基板を軸に放熱冷却ビジネスの事業開発を行う。
2006年に三菱マテリアル退社後は、Umicoreで電池材料、2007年からはKulicke & Soffaでワイヤボンダの技術営業を
担当、2010年からはHeraeusで7年間にわたりボンディングワイヤ、マイクロ銀焼結ペースト、セラミック回路基板、
リードフレームなどの技術を担当する。2007年にバンドー化学㈱に移りナノ銀焼結ペーストを担当する。
2020年に(株)P-SATを設立する。日系・外資企業の両方でボンディングワイヤ、ダイアタッチ材、絶縁回路基板を扱った
経験を活かし、パワー半導体実装技術を中心にコンサルティングやサポートを実施している。
エレクトロニクス実装学会会員、化学工学会エレクトロニクス部会会員

セミナープログラム（予定）

１．2023年上半期のBEV/PHEV市場 (台数、シェアも)

２．2023年下半期のBEV/PHEV市場の変質

３．OEM上位20社、BEV/PHEV上位20車種の主機インバータに用いられている
パワーモジュールのサプライヤー、構造、材料

４．21位以下の主要OEM、BEV/PHEVのモジュールサプライヤー、構造、材料

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2024/3/27（水） 10:30～16:30

開催場所

【会場受講】東京・品川区大井町 きゅりあん 4階 研修室

受講料

一般受講：本体50,000円＋税5,000円
E-Mail案内登録価格：本体47,500円＋税4,750円

E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料
2名で55,000円 (2名ともE-Mail案内登録必須／１名あたり定価半額27,500円)

★【S&T会員登録】と【E-Mail案内登録】の詳細についてはこちらをご参照ください。

※E-Mail案内登録をご希望の方は、申込みフォームのメッセージ本文欄に「E-Mail案内登録希望」と記載してください。ご登録いただくと、今回のお申込みからE-mail案内登録価格が適用されます。

配布資料

製本テキスト(会場にて直接お渡しします)

備考

※昼食付
※講義の録音・録画・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

お申し込み方法

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