フェノール樹脂入門

～樹脂の基本からその組成物設計のための基礎＆実務知識～

■EV部品・半導体用途（封止・フォトレジスト材料）、複合材料で再注目のフェノール樹脂■

■活用のための基本知識および実用知識習得に最適■

【提携セミナー】

主催：サイエンス＆テクノロジー株式会社

◎高耐熱性や難燃性、軽量性を活かして、EV部品として注目されるフェノール樹脂
◎半導体封止材料／エポキシ樹脂原料・硬化剤、プリント基板用材料、フォトレジスト用材料として
その高機能化に貢献するフェノール樹脂
◎住友ベークライト社で、フェノール樹脂主力製品開発に携わった講師が基礎と実践知識を解説します。

セミナー趣旨

フェノール樹脂は、1907年に発明された「世界初の合成樹脂」である。熱硬化性であり、近年車載材料や半導体材料等、耐熱性・強度が求められる様々な用途で使用され、活用が見直されてきている。

そこで本セミナーは、このフェノール樹脂およびその組成物（樹脂材料）の開発経緯から様々な樹脂の種類・構造およびその特徴・製法等、および各種用途における今後の展開に至るまで、フェノール樹脂を開発あるいは活用する際に知っておきたい基礎知識について俯瞰的に説明する。

講師はこれらの開拓者であり、長年の用途開発にも携わっている。基本的な製造諸元だけでなく、用途展開に関しても貴重な情報を得ることができる。特に、半導体材料（エポキシ原料、硬化剤、レジスト等）および車載材料（難燃性筐体等）に関する情報は有用である。

得られる知識

• フェノール樹脂およびその樹脂材料に関する基本知識
• フェノール樹脂およびその樹脂材料の展開に関する情報
• 半導体材料および車載材料への展開における注意点

受講対象

• フェノール樹脂およびその樹脂材料に関係する方
• 半導体材料（封止材料、レジスト）及び車載材料に関係する方
• 上記にご関心をお持ちの方

担当講師

(有)アイパック 代表取締役 越部 茂 氏

【経歴】
1974年 大阪大学工学部卒業
1976年 同大学院工学研究科 前期課程終了
1976年 住友ベークライト(株)入社 フェノール樹脂、半導体用封止材料等の開発に従事
1988年 東燃化学(株)入社 半導体用シリカ、民生用シリコーンゲル等の開発に従事
2001年 有限会社アイパック設立

現在は技術指導業を担当、寄稿・セミナー等で新旧技術を紹介(「日経マイクロデバイス」、「機能材料」、国内・韓国版「電子材料」誌で長期連載）。半導体および光学分野の素部材開発において国内外の複数メーカーと協力を行っている。
また海外の研究機関や業界団体（サムスンSAIT、台湾工業技術研究院、台湾TDMDA等）でも活動中で半導体・電子機器分野の最新情報に明るい。
本分野での特許出願多数（約200件）、日本のパッケージング分野で、創生期から現在そして今後も最前線で活動し続ける数少ない技術者の一人である。

セミナープログラム（予定）

1．概要
1.1 歴史
1.2 用途
1.3 環境対応
1.4 取扱上の注意点

2．フェノール樹脂の種類と特徴
2.1 フェノール樹脂設計における留意点
2.2 レゾール(メチロール型フェノール樹脂）
1)種類・特性
2)構造
3)製法
2.3 ノボラック（メチレン型フェノール樹脂）
1)種類・特性
2)構造
3)製法
2.4 ジメチレンエーテル型フェノール樹脂
2.5 半導体封止材料の原料および成分
1)エポキシ樹脂の原料（主鎖・骨格）
2)硬化剤
3)硬化促進剤

3. フェノール樹脂組成物の種類と特徴
3.1 分類
成形材料、積層基板、複合材料、その他
3.2 成形材料
1)成形材料設計における留意点
2)種類・特性
3)組成
4)製法
3.3 積層基板
1)積層基板設計における留意点
2)種類・特性
3)組成
4)製法
3.4 複合材料
1)複合材料設計における留意点
2)種類・特性
3)組成
4)製法
3.5 レジスト
1)レジスト設計における留意点
2)種類・特性
3)組成
4)製法
3.6 その他

4. 今後の展開
4.1 半導体用
4.2 車載用
4.3 その他用途

□ 質疑応答 □

公開セミナーの次回開催予定

開催日

未定

開催場所

未定

受講料

未定

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