光インターコネクトの実装技術の進展と光電融合技術【提携セミナー】

光インターコネクトの実装技術の進展と光電融合技術【提携セミナー】

このセミナーは終了しました。次回の開催は未定です。

おすすめのセミナー情報

開催日時 2024/4/12(金)13:00~16:00
担当講師

那須 秀行 氏

開催場所

【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。

定員 -
受講費 非会員: 49,500円 (本体価格:45,000円)
会員: 46,200円 (本体価格:42,000円)
☆光インターコネクトの基本から「Co-Packaged Optics(CPO)」の最新動向を解説!

 

光インターコネクトの

実装技術の進展と光電融合技術

 

【提携セミナー】

主催:株式会社R&D支援センター

 


 

◆セミナー趣旨

データセンタにおける情報通信ネットワークとAI (Artificial Intelligence) / ML (Machine Learning)におけるトレンドについて解説し、光インターコネクトに期待される性能について解説する。次に、求められる性能を満足するために、光インターコネクトの実装形態がどのように進展するのか解説する。光インターコネクトの実装形態は、光トランシーバが実装されている箇所に基づいて定義されている。従来から使われているプラガブル光トランシーバを用いるボードエッジ実装から、筐体内のボード上に光トランシーバを実装するOBO (On-Board Optics)を介して、CPO (Co-Packaged Optics)に進展すると予想されている。現在、注目されているCPOについて解説し、その最新動向を解説する。また、今後、CPOを第一段階として、進展が期待される光電融合技術についても概説する。

 

◆習得できる知識

  • 現在及び次世代のデータセンタの技術動向を理解できる
  • 現在及び次世代のデータセンタにおいて期待される光部品の動向を把握できる
  • 光インターコネクトに必要とされるキーデバイスの技術動向を把握できる
  • データセンタ光インターコネクトに関連する標準化動向について把握できる
  • “光電融合”について、その概念と技術について把握することができる

 

◆受講対象

  • データセンタにおける短距離光通信の業界に関わる部品、材料等の設計開発に関わる方々
  • データセンタにおける動向について興味のある方々

 

◆必要な前提知識

特に予備知識は必要ありません

 

◆キーワード

光インターコネクト,光電融合,Co-PackagedOptics,CPO,セミナー

 

担当講師

古河電気工業(株) フォトニクス研究所 主幹研究員/光電融合技術開発部長 博士(工学) 那須 秀行 氏

 

【ご専門】光エレクトロニクス,光回路実装

 

セミナープログラム(予定)

1.データセンタネットワークのトレンド
1-1. データセンタネットワーク
1-2. 伝送容量のトレンド
1-3. 消費電力のトレンド

 

2.光インターコネクトの実装形態の変遷
2-1. ボードエッジ実装
2-2. On-Board Optics
2-3. Co-Packaged Optics

 

3.Co-Packaged Opticsの動向
3-1. 実装形態
3-2. 光トランシーバ
3-3. 外部光源
3-4. 最新動向

 

4.光電融合技術の展開

 

5.まとめ

 

【質疑応答】

 

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2024年04月12日(金) 13:00~16:00

 

開催場所

【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。

 

受講料

非会員: 49,500円 (本体価格:45,000円)
会員: 46,200円 (本体価格:42,000円)

 

会員の方あるいは申込時に会員登録される方は、受講料が1名49,500円(税込)から

  • 1名46,200円(税込)に割引になります。
  • 2名申込の場合は計49,500円(2人目無料)になります。両名の会員登録が必要です。

 

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備考

  • セミナー資料は開催前日までにお送りいたします。
    ご自宅への送付を希望の方はご住所などをメッセージ欄に明記してください。
    無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。

 

お申し込み方法

★下のセミナー参加申込ボタンより、必要事項をご記入の上お申し込みください。

 

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