シリコン系光導波路とフォトニクスデバイス集積技術の開発
【LIVE配信】2024/5/21(火)13:00~16:30 , 【アーカイブ配信受講】5/22(水)~5/29(水)
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通信技術 半導体・電子部品実装 電子部品/デバイス 研究・開発 専門技術・ノウハウ
光インターコネクトの実装技術の進展と光電融合技術【提携セミナー】
開催日時 | 2024/4/12(金)13:00~16:00 |
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担当講師 | 那須 秀行 氏 |
開催場所 | 【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。 |
定員 | - |
受講費 | 非会員: 49,500円 (本体価格:45,000円) 会員: 46,200円 (本体価格:42,000円) |
【提携セミナー】
主催:株式会社R&D支援センター
◆セミナー趣旨
データセンタにおける情報通信ネットワークとAI (Artificial Intelligence) / ML (Machine Learning)におけるトレンドについて解説し、光インターコネクトに期待される性能について解説する。次に、求められる性能を満足するために、光インターコネクトの実装形態がどのように進展するのか解説する。光インターコネクトの実装形態は、光トランシーバが実装されている箇所に基づいて定義されている。従来から使われているプラガブル光トランシーバを用いるボードエッジ実装から、筐体内のボード上に光トランシーバを実装するOBO (On-Board Optics)を介して、CPO (Co-Packaged Optics)に進展すると予想されている。現在、注目されているCPOについて解説し、その最新動向を解説する。また、今後、CPOを第一段階として、進展が期待される光電融合技術についても概説する。
◆習得できる知識
◆受講対象
◆必要な前提知識
特に予備知識は必要ありません
◆キーワード
光インターコネクト,光電融合,Co-PackagedOptics,CPO,セミナー
古河電気工業(株) フォトニクス研究所 主幹研究員/光電融合技術開発部長 博士(工学) 那須 秀行 氏
【ご専門】光エレクトロニクス,光回路実装
1.データセンタネットワークのトレンド
1-1. データセンタネットワーク
1-2. 伝送容量のトレンド
1-3. 消費電力のトレンド
2.光インターコネクトの実装形態の変遷
2-1. ボードエッジ実装
2-2. On-Board Optics
2-3. Co-Packaged Optics
3.Co-Packaged Opticsの動向
3-1. 実装形態
3-2. 光トランシーバ
3-3. 外部光源
3-4. 最新動向
4.光電融合技術の展開
5.まとめ
【質疑応答】
2024年04月12日(金) 13:00~16:00
【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。
非会員: 49,500円 (本体価格:45,000円)
会員: 46,200円 (本体価格:42,000円)
会員の方あるいは申込時に会員登録される方は、受講料が1名49,500円(税込)から
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