５G規格導入に伴う大容量情報の高速伝送を担っている

エレクトロニクス実装技術とそれを支える高分子材料について解説！

低炭素社会と高速伝送を支える

高分子材料の基礎と応用

【提携セミナー】

主催：株式会社R&D支援センター

◆セミナー趣旨

５G規格導入に伴う大容量情報の高速伝送を担っているエレクトロニクス実装技術とそれを支える高分子材料について解説する。さらに、CO2削減が求められる低炭素社会で、相矛盾する課題を実現する高効率デバイスの出現と適応すべき高分子材料、特に熱硬化性樹脂を中心にネットワークポリマーについて基礎から解説する。

担当講師

横浜国立大学　安心・安全の科学研究教育センター　客員教授　工学博士

高橋　昭雄　氏

【専門】
高分子、電子材料、エレクトロニクス実装材料
【活動】
エポキシ樹脂技術協会　副会長

セミナープログラム（予定）

１．変革が進む社会インフラとエレクトロニクス実装技術
1.1　IoT，AI，自動運転そして5G時代を支えるエレクトロニクス実装技術
1.2　5Gの高度化と6Gに求められるエレクトロニクス実装材料の性能

２．低誘電特性パッケージ、プリント配線基板の各社の取り組み
2.1　高周波用基板材料の状況
2.2　高速サーバ用基板，高速ルータ用基板，車載レーダ用基板

３．ネットワークポリマーの基礎
3.1　ネットワークポリマーとは？
3.2　熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂
3.3　光硬化、架橋性高分子材料
3.4　ポリマーアロイ、ハイブリッド材料
3.5　ミクロ相分離、IPN（相互侵入網目構造）

４．高分子材料の反応および物性評価
4.1　DSC、TG-DTA
4.2　機械的特性（DMA、TMA他）
4.2　耐熱性（化学的、物理的耐熱性）

５．低誘電特性熱硬化性樹脂の具体的開発事例
5.1　低誘電率樹脂の分子設計と合成及び多層プリント板の開発（事例1）
5.2　低誘電正接樹脂の材料開発と応用（事例2）

６．最新の技術動向
6-1　熱硬化性PPE樹脂，マレイミド系熱硬化樹脂，そのほか高周波用樹脂

７．シリコン（Si）に代わる省エネデバイスとネットワークポリマー
7.1　ワイボバンドギャップデバイス（WBG）
7.2　SiCパワーデバイスの応用（自動車、大容量データセンター）
7.3　パワーデバイスモジュールとネットワークポリマー

８．質疑応答

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2022年2月25日（金） 10:30～16:30

開催場所

【WEB限定セミナー】※在宅、会社にいながらセミナーを受けられます

受講料

非会員： 55,000円 （本体価格：50,000円）
会員： 49,500円 （本体価格：45,000円）

会員（案内）登録していただいた場合、通常1名様申込で55,000円（税込）から
★1名で申込の場合、49,500円（税込）へ割引になります。
★2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計55,000円（2人目無料）です。
★3名以上同時申込は1名につき27,500円（税込）です。

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備考

資料付き

・セミナー資料は開催前日までにお送りいたします。
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