リソグラフィ技術・レジスト材料の基礎と

微細化・高解像度に向けた応用技術、今後の展望

《フォトリソグラフィプロセスの理解とレジスト材料の開発指針》

【提携セミナー】

主催：サイエンス＆テクノロジー株式会社

微細化・高解像度化が求められるリソグラフィ技術とレジスト材料について徹底解説！

これまでの技術・材料事例から技術概要を理解し、
これから求められる課題に向けた技術開発やトラブル対策への考え方を学びましょう！

セミナー趣旨

今日の情報化社会は、マイクロエレクトロニクス(ME)の発展に支えられている。MEは、1950年代に集積回路(IC)が開発されて以来、大規模集積回路(LSI)のパターンの微細化、高集積化、すなわちメモリー大容量化、システムLSIの高性能化の方向で、一貫して発展してきている。あわせて情報処理の高速化、低価格化も実現してきた。今後もメモリーの大容量化およびシステムLSIの高性能化の流れは止まりそうにないと予測されている。このような流れの中で、フォトリソグラフィの進歩はフォトレジストなどの材料開発が中心軸となってMEの発展に寄与してきたが、これらの材料をうまく使いこなす露光装置を中心としたハードウェア、プロセス技術の進歩も著しいものがある。

レジスト材料の開発はパターンの微細化、高解像度化が中心で、これは主として露光に用いる光の波長を短くすることで実現されてきた。ここまではさまざまな選択肢、さまざまな試行など、紆余曲折はあったものの、結果として振り返ってみれば、それまでの技術の延長線上で進んできている。1970年代から40年余りの短い時間に次のような大きな技術変革を経験している。

1)　コンタクトアライナーによるリソグラフィ技術の確立
2)　投影露光方式の導入
3)　化学増幅型レジスト／エキシマレーザ光源の採用
4)　EUV光源の採用など

それぞれのステップで多くのイノベーションが実現され課題を克服してきたわけである。ここでは、これまでの技術・材料開発の事例をまとめ、今後の効率的な技術開発・不良防止・トラブル対策への応用への指針とする。あわせて、日本の今後の半導体関連産業の在り方についても考察する。

得られる知識

レジスト・リソグラフィ技術の基礎と技術開発の必然性、マイクロエレクトロニクスの高密度化、高速化、低コスト化に伴うリソグラフィ技術の微細化・レジストの高解像度化などの高品位化の歴史的変遷およびイノベーションの創出過程を知ることができる。技術・レジスト材料開発の実例を学ぶことにより、効率的な技術開発・不良防止・トラブル対策への応用が可能となる。
さらに、科学技術の進歩の負の側面として顕在化してきている地球規模の課題の解決に向けて半導体産業が果たす役割を考察し、日本の半導体産業の現状と課題を整理し、今後の展開の指針としたい。

受講対象

研究開発、製造技術業務にたずさわって2～3年の若手技術者の方から中堅技術者、リーダー

担当講師

神奈川大学　工学部　講師　鴨志田 洋一　氏

【専門】リソグラフィ材料、機能性高分子、高分子合成、知的財産権、コーポレートガバナンス

セミナープログラム（予定）

１．技術パラダイムシフトと半導体集積回路
1.1　科学技術の発展
1.2　技術パラダイムシフト
1.3　マイクロエレクトロニクス(ME)と社会
1.4　ＭＥの黎明期とフォトレジスト

２．フォトレジストの本流
2.1　ゴム系ネガ型フォトレジスト
(1)　リソグラフィプロセスの確立
(2)　基本的構造及び製造法
2.2　ノボラック系ポジ型レジスト
(1)　基本的組成
(2)　マトリックス樹脂製法、感光性化合物
(3)　レジストの透明性と解像度
(4)　i-線レジスト
(5)　リソグラフィプロセスでの化学と工程管理
(6)　レジストの溶剤と環境への影響
(7)　高性能化への工夫と新たなイノベーション

３．フォトレジストの裏街道
3.1　Ｘ線レジスト
3.2　Top Surface Imaging：DESIRE
3.3　Deep UVリソグラフィ
(1)　黎明期のレジスト
(2)　化学増幅型レジスト
(3)　光酸発生剤

４．エキシマレーザリソグラフィ　　
4.1　KrFレジスト
(1)　エキシマレーザリソグラフィ実現への課題
(2)　光源・光学系の課題
(3)　化学増幅型レジストの課題
(4)　材料からの改良
(5)　プロセス面からの改良
(6)　実用化されたレジスト材料
4.2　ArFレジスト
(1)　ArFレジスト実現への課題
4.3　液浸リソグラフィ

５．EUVリソグラフィ
5.1　光源・露光機の開発
5.2　レジスト開発

６．今後の展望
6.1　現像プロセスの考え方

７．科学技術と社会(半導体と人間)
7.1　実装材料（ポリイミド）
7.2　フラットパネルディスプレイ材料
7.3　ブレインマシンインターフェイス(BMI)
7.4　科学技術と社会(地球規模の課題と科学技術/半導体)

８．国の安全保障の根幹を担う半導体産業　

９．効率的にイノベーションを創出するために
知的財産戦略とMOT

１０．まとめ

□ 質疑応答 □

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2023年5月16日（火）  10:30～16:30

開催場所

Live配信セミナー(会社・自宅にいながら受講可能)

受講料

一般受講：本体45,000円＋税4,500円
E-Mail案内登録価格：本体42,700円＋税4,270円

E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料
2名で49,500円 (2名ともE-Mail案内登録必須／１名あたり定価半額の24,750円)

【テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【Live配信/WEBセミナー受講限定】
1名申込みの場合：受講料( 定価：39,600円／E-Mail案内登録価格 37,620円 )

定価：本体36,000円＋税3,600円
E-Mail案内登録価格：本体34,200円＋税3,420円

※１名様でLive配信/WEBセミナーを受講する場合、上記特別価格になります。

※※お申込みフォームのメッセージ欄に【テレワーク応援キャンペーン希望】とご記載ください。
※他の割引は併用できません。

★【S&T会員登録】と【E-Mail案内登録】の詳細についてはこちらをご参照ください。

※E-Mail案内登録をご希望の方は、申込みフォームのメッセージ本文欄に「E-Mail案内登録希望」と記載してください。ご登録いただくと、今回のお申込みからE-mail案内登録価格が適用されます。

配布資料

製本テキスト(開催前日着までを目安に発送)
※セミナー資料はお申し込み時のご住所へ発送させていただきます。
※開催日の４～５日前に発送します。
　開催前日の営業日の夕方までに届かない場合はお知らせください。
※開催まで4営業日～前日にお申込みの場合、セミナー資料の到着が、
開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。

オンライン配信のご案内

※【Live配信（zoom使用）対応セミナー】についてはこちらをご参照ください

備考

※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

お申し込み方法

★下のセミナー参加申込ボタンより、必要事項をご記入の上お申し込みください。