PFAS規制の最新動向と半導体業界への影響、対応方法【提携セミナー】

PFAS規制最新動向、半導体業界への影響

PFAS規制の最新動向と半導体業界への影響、対応方法【提携セミナー】

このセミナーは終了しました。次回の開催は未定です。

おすすめのセミナー情報

開催日時 2024/5/21(火)10:30~16:15
担当講師

大内 幸弘 氏
礒部 晶 氏

開催場所

Zoomによるオンライン受講

定員 30名
受講費 55,000円(税込)

★半導体産業におけるPFAS規制への対応状況、今後の動きを徹底解説!

 

 

PFAS規制の最新動向と半導体業界への影響、対応方法

 

 

【提携セミナー】

主催:株式会社技術情報協会

 


 

講座内容

・有機フッ素化合物(PFAS)の欧米日の最新規制動向
・PFAS規制の半導体業界への影響と対応のポイント

 

 

習得できる知識

・PFASの特性および用途などの基本的事項
・POPs規則の動向
・欧米日のPFAS規制および最新の動き
・各規制においての半導体産業に関わる情報
・PFAS規制の企業への影響の紹介
・半導体の技術、市場トレンドとPFAS規制の関係
・PFAS類が用いられている半導体工程
・半導体製造におけるPFAS類処理方法の現状
・半導体デバイスメーカー、半導体製造装置メーカー、半導体部材メーカーの取り組み状況

 

 

担当講師

SGSジャパン(株) C&P Connectivity化学物質管理 技術顧問 大内 幸弘 氏
(株)ISTL 代表取締役社長 礒部 晶 氏

 

 

セミナープログラム(予定)

<10:30~14:30>※途中、昼休みを含む
1.有機フッ素化合物(PFAS)の欧米日の最新規制動向

SGSジャパン(株) 大内 幸弘 氏

【講座概要】
有機フッ素化合物(PFAS)の規制の動きが活発化してきました。必須な物質を使用している半導体業界にとって、今後大きな影響を及ぼす可能性があり、規制動向は見過ごせません。そこで、本セミナーでは、PFASに関しての基本事項をおさらいした後、知っておくべき規制動向として、半導体産業関連の情報も盛り込み、ストックホルム条約(POPs条約)そして、欧米日の最新の状況までを解説いたします。また、PFAS規制の企業への影響についても紹介いたします。

 

1.PFAS概要
性質および用途、主要な規制の定義

 

2.POPs規則の中のPFAS規制
現在までのリスト収載物質および今後の動向

 

3.欧州のPFAS規制
3.1 EU POPs規則
3.2 REACH規則
3.2.1 SVHCに関わるPFAS
3.2.2 制限規則に関わるPFAS
・進行中の制限提案
・ユニバーサル(広範な)PFAS制限提案について(半導体産業の情報含めて)
提案内容および提案後の状況- コンサルテーション、執行フォーラムの助言、科学委員会の評価状況

 

4.米国におけるPFAS規制
4.1 TSCA規制の中のPFAS規則
4.1.1 重要新規利用規則
4.1.2 PFAS報告義務
4.1.3 半導体産業に関わる情報
4.2 各州のPFAS規制状況 州の規制状況の概要、メイン州、ミネソタ州など

 

5.日本におけるPFAS規制
化審法の動き

 

6.企業への強制措置の事例紹介

 

7.(参考)PFAS対応に関する企業の事例の概要紹介

 

 

<14:45~16:15>
2.PFAS規制の半導体業界への影響と対応のポイント

(株)ISTL 礒部 晶 氏

【講座概要】
近年、ますます規制の動きが活発なPFASは、撥水性、耐熱性、安定性などの特徴から様々な用途に用いられており、半導体デバイスの製造にも欠かせないものとなっている。デバイス構造の複雑化・三次元化実現にPFASの果たす役割がますます重要となっている中で、PFASの規制の拡大や、3M社によるPFAS製品の生産中止発表などは、半導体産業にとっては非常に影響が大きなものとなっている。本セミナーでは、半導体の製造工程の概略、およびその中でPFASが用いられている工程について解説し、その処理方法の現状についても述べる。さらに半導体デバイスメーカー、半導体製造装置メーカー、半導体材料メーカーの対応について、現状と今後の動きについて述べる。

 

1.半導体の市場及び技術トレンド
1.1 成長を続ける半導体市場
1.2 半導体の製造方法
1.2 限界に近づくムーアの法則
1.3 半導体製造におけるPFAS類の役割

 

2.PFAS類が用いられる半導体製造工程
2.1 前工程
・リソグラフィー
・ウエットエッチング
・ドライエッチング
・配管、バルブ等
2.2 後工程
・モールド材
・ダイアタッチ材
・パッケージ基板層間膜

 

3.半導体製造工場におけるPFAS類処理方法の現状
3.1 製品ライフサイクルと環境人体への影響
3.2 製造段階の影響
3.3 使用段階の影響
3.4 廃棄段階の影響

 

4.現状及び今後の対応方法
4.1 REACH規則への対応
4.2 リスクとチャンス

 

5.まとめ

 

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2024/5/21(火)10:30~16:15

 

開催場所

Zoomによるオンライン受講

 

受講料

1名につき55,000円(消費税込・資料付き)
〔1社2名以上同時申込の場合1名につき49,500円(税込)〕

 

 

技術情報協会主催セミナー 受講にあたってのご案内

 

備考

資料は事前に紙で郵送いたします。

 

お申し込み方法

★下のセミナー参加申込ボタンより、必要事項をご記入の上お申し込みください。

 

お申込後はキャンセルできませんのでご注意ください。

※申し込み人数が開催人数に満たない場合など、状況により中止させていただくことがございます。

 

 

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