CMPプロセス技術及び次世代基板(SiC、硬質ガラス)の最新加工技術【提携セミナー】

CMP 技術 徹底解説

CMPプロセス技術及び次世代基板(SiC、硬質ガラス)の最新加工技術【提携セミナー】

このセミナーは終了しました。次回の開催は未定です。

開催日時 2022/3/24(木)10:30-16:30
担当講師

藤田 隆 氏

開催場所

Zoomによるオンラインセミナー

定員 -
受講費 47,300円

<初級・中級者向け>

CMPを基礎から一日で学べます。

次世代半導体、電子部品に対する最新加工技術もご紹介します。

 

CMPプロセス技術及び次世代基板

(SiC、硬質ガラス)の最新加工技術

 

≪装置技術、消耗材技術、終点検出技術≫

 

【提携セミナー】

主催:株式会社情報機構

 


 

CMP(Chemical Mechanical Planarization)プロセスは、半導体製造の前工程プロセスにおいて多層配線形成に必要不可欠なキープロセスとして、既に確固たる地位を築いてきた。一方、Si基板に代わる次世代半導体として注目されるSiCやGaNなどの半導体デバイスに対し、スラリーなどの消耗材を除き、CMP装置を含む現行のCMP技術のプラットホームが、将来的にどこまで通用するのか不明な点も多い。本セミナーでは、将来的な次世代半導体を見据えたCMP技術開発を継続的に行っていく中で、CMPプロセスに求められる要求仕様の中から特に重要な要素技術に着目し、再度基本に立ち返って現技術の妥当性を検証する。また、CMP統合システムとして捉えた場合の装置技術、パッド・スラリー・コンディショナといった消耗材技術、終点検出技術などの個々の技術開発の考え方についても解説する。最後に、近年の半導体チップの3次元実装技術に用いられる溝入れ加工技術やダイシング加工技術及びSiC半導体基板をはじめとした難削性材料の微細ダイシング加工技術についても解説する。

 

◆受講対象者

  • 半導体CMP技術・半導体加工技術を開発中の研究開発者
  • 研磨技術・半導体加工技術を再度基礎から学びたい方
  • これから研磨技術・半導体加工技術で新たなビジネスを展開したい方
  • 研磨技術・半導体加工技術で産学連携研究を模索する方

 

◆必要な予備知識など

「本分野に興味のある方なら、特に予備知識は必要ありません。」

 

担当講師

近畿大学 理工学部機械工学科 准教授 博士(工学)  藤田 隆 先生

住友金属工業株式会社(現 日本製鐵株式会社)、(株)東京精密を経て、
2020年4月より近畿大学理工学部機械工学科に異動し現在に至る。

 

セミナープログラム(予定)

1.CMP(Chemical Mechanical Planarization)技術の概要、歴史

1-1. 研磨技術の概要
1-2. Siウェーハの加工プロセス
1-3. ラッピング加工
1-4. 研磨加工
1-5. 化学機械研磨と研磨メカニズム
1-6. 研磨制御における課題

 

2.CMPの概要とCMPプロセス

2-1. Siウェーハの研磨
2-2. 半導体製造方法とCMPの概要
2-3. CMPが適用されるプロセス
2-4. CMPにおける重要な要素技術

 

3.研磨における圧力分布の設計

3-1. CMPに求められる仕様
3-2. 表面基準研磨
3-3. 研磨プロセスにおける圧力分布制御の考え方
3-4. ヘッド構造とパッド構造
3-5. 圧力分布調整へのアプローチ
3-6. 静的圧力分布と動的圧力分布の対応
3-7. 圧力分布制御技術
3-8. 研磨均一性と圧力分布形状の対応
3-9. 圧力分布の微修正による研磨形状の変化

 

4.研磨パッド状態の定量化

4-1. 研磨パッドとスラリー
4-2. 研磨パッドの特徴
4-3. 研磨パッドにおける幾何学的な要素
4-4. 研磨パッドの解析・分析方法と化学的な要素
4-5. 高分子と水の関係からみた研磨パッドの状態把握
4-6. ポリウレタンの化学的改質と研磨レートの関係

 

5.パッドコンディショニング技術

5-1. パッドコンディショニング技術の概要
5-2. In-situコンディショニング技術
5-3. ダイヤモンド配列による長寿命化
5-4. コンディショニングに求められる要素
5-5. 表面基準コンディショニング
5-6. 微小研削コンディショニング

 

6.CMP終点検出技術

6-1. 終点検出の種類
6-2. 光学式終点検出技術
6-3. 渦電流式終点検出
6-4. 表皮効果を利用した渦電流終点検出技術

 

7.次世代半導体、電子部品に対する最新加工技術

7-1. 三次元実装技術
7-2. 微細ダイシング技術のニーズ
7-3. レーザダイシング技術
7-4. カッティングと平面研削加工の融合技術
7-5. 次世代SiC基板における加工技術
7-6. 新しいダイシング加工技術,溝入れ加工技術

 

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2022年3月24日(木) 10:30-16:30

 

開催場所

Zoomによるオンラインセミナー

 

受講料

1名47,300円(税込、資料付)
*1社2名以上同時申込の場合、1名につき36,300円

 

※学校法人割引;学生、教員のご参加は受講料50%割引

 

オンライン配信のご案内

★ Zoomによるオンライン配信

については、こちらをご参照ください

 

備考

配布資料・講師への質問等について
●配布資料は、印刷物を郵送で送付致します。
お申込の際はお受け取り可能な住所をご記入ください。
お申込みは4営業日前までを推奨します。
それ以降でもお申込みはお受けしておりますが(開催1営業日前の12:00まで)、
テキスト到着がセミナー後になる可能性がございます。

●当日、可能な範囲で質疑応答も対応致します。
(全ての質問にお答えできない可能性もございますので、予めご容赦ください。)
●本講座で使用する資料や配信動画は著作物であり
無断での録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止致します。

 

お申し込み方法

★下のセミナー参加申込ボタンより、必要事項をご記入の上お申し込みください。

 

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