ガラスインターポーザー・TGV用ガラス基板の特性とVia加工技術【提携セミナー】
化学/素材 半導体・電子部品実装 研究・開発 専門技術・ノウハウ
ガラスインターポーザー・TGV用ガラス基板の特性とVia加工技術【提携セミナー】
| 開催日時 | 2026/2/25（水） 13:30～16:00 |
|---|---|
| 担当講師 | 伊藤 丈二 氏 |
| 開催場所 | 【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。 |
| 定員 | - |
| 受講費 | 非会員： 44,000円 （本体価格：40,000円） 会員： 40,700円 （本体価格：37,000円） |
☆高密度実装やチップレット化の進展に伴い注目されるガラスインターポーザー／TGV技術。
本セミナーでは、ガラス基板に求められる特性と成形性、
さらにエッチング・レーザによるVia加工技術と信頼性評価を体系的に解説します。
ガラスインターポーザー・TGV用ガラス基板の
特性とVia加工技術
【提携セミナー】
主催：株式会社R&D支援センター
◆セミナー趣旨
本講演では、ガラスインターポーザー・TGV用ガラス基板に求められる特性としての基板反りとガラスの電気特性及びガラスの成形性を解説する。Via加工技術に関して、エッチングとレーザ並びにエッチングとレーザを組み合わせた技術を紹介する。Via加工時に発生する欠陥と欠陥がもたらす評価・検査に対する課題にも触れる。更に提案されているガラスの電気・物理特性に対して総括した後、ガラス基板への半導体パッケージトレンドからの影響と現在検討されているガラスセラミックスや極薄ガラスの積層化について紹介する。最後に半導体用パッケージガラスの課題を示す。
◆習得できる知識
- ガラスインターポーザー・TGV用ガラスの電気・物理が理解できる
- ガラスインターポーザー・TGV用ガラスの開発トレンドが理解できる
- ガラスの穴あけ(Via加工)技術を習得できる
- ガラスの機械的強度を理解できる
◆受講対象
ガラスインターポーザー・TGV用ガラス基板にたずさわっている方。
ガラスの加工にたずさわっている方、など。
◆必要な前提知識
特に予備知識は必要ありません。基礎からわかりやすく解説いたします。
担当講師
イトウデバイスコンサルティング 代表 博士(工学) 伊藤 丈二 氏
【ご専門】薄膜物性、電子デバイス
セミナープログラム（予定）
１．ガラスインターポーザー・TGV用ガラス基板に求められる特性と形状
1-1 ガラスコア基板とガラスインターポーザー
1-2 ガラスインターポーザー・TGV用基板の反りに影響する特性
1-3 電気特性としての比誘電率と誘電正接
1-4 ガラスの成形性
２．Via加工技術
2-1 エッチング(ウエットとドライ)による穴あけ
2-2 レーザによる穴あけ
2-3 レーザとエッチングの組み合わせた穴あけ
３．半導体パッケージ用ガラスの機械的信頼性
3-1 Via加工時のダメージ
3-2 ガラスインターポーザー・TGVの評価と検査方法の課題
４．ガラスインターポーザー・TGV用ガラスの候補
4-1 電気特性と物理特性のまとめ
4-2 フラットパネルディスプレイ用ガラスとの特性比較
4-3 ガラス組成と電気・物理特性との関係
５．今後のガラスインターポーザー・TGV用ガラス
5-1 半導体チップ(チップレットを含めた)からの影響
5-2 ガラスセラミックスの可能性
5-3 極薄ガラスの積層化の提案
６．半導体パッケージガラスの課題
【質疑応答】
公開セミナーの次回開催予定
開催日
2026/2/25（水） 13:30～16:00
開催場所
【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。
受講料
非会員： 44,000円 （本体価格：40,000円）
会員： 40,700円 （本体価格：37,000円）
会員の方あるいは申込時に会員登録される方は、受講料が1名44,000円（税込）から
- 1名40,700円（税込）に割引になります。
- 2名申込の場合は計44,000円（2人目無料）になります。両名の会員登録が必要です。
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