5G/6G関連機器に応用する

フレキシブルプリント配線板（FPC）技術開発課題と

そのソリューション

ミリ波対応高速材料の開発設計（Clausius-Mossottiの式）、

メタマテリアル/メタサーフェース、MRグラス/ウェアラブル、EVに応用するBMSなど

【提携セミナー】

主催：株式会社R&D支援センター

◆セミナー趣旨

2019年のFPC世界市場は、約170億㌦まで達した。10年前の約2倍規模まで拡大してきており、基板全体でも約25％占有するまでになっている。この背景には4Gスマホ市場や電子車載市場へのFPC採用拡大があった。今後は、5G／6G関連デバイス（5Gスマホ、MRグラス、ウェアラブルデバイス、EVなど）により更なる市場拡大が期待されビックチャンスと見られている。但し、その実現には、FPCの新技術開発・新材料開発が最重要だ。

本講演では、5G／6Gデバイス毎にそれらじ関連するFPC技術開発課題とそのソリューションに関して詳解する。

◆習得できる知識

• FPCの最新技術開発動向、市場動向

◆キーワード

高周波,FPC,誘電損失,PFA,PTFE,COP,放熱,EMI,講習会,セミナー

担当講師

フレックスリンク・テクノロジー（株）　代表取締役　工学博士 松本 博文 氏
（元　日本メクトロン株式会社　取締役/フェロー）

セミナープログラム（予定）

１．5G／6Gデバイスに応用するFPC最新市場動向
1-1.5G／6Gで躍進するFPC世界市場動向
1-2.5G始動と6Gへの展開
1-2-1.5G／6Gスマホ高周波動向
1-2-2.5GのNSAとSA相違
1-3.5Gスマホ技術動向と市場動向
1-3-1.5Gスマホ世界出荷動向
1-4.5G-NR通信スマホ無線技術とFPC技術
1-4-1.5Gスマホのミリ波対応（AIP、AOP、Passive-Antenna導入）アンテナシステムと関連FPC技術
1-4-2.メタマテリアル、メタサーフェースによるアンテナ通信とFPC

２．高周波対応FPC材料技術開発
2-1.高周波材料開発の基礎
2-1-1.誘電損失と導体損失のメカニズム
2-1-2.ClausiusMossotti/Debyeの式による高速材料分子設計
2-2.高周波対応材料の代表的構造
2-3.PFA/PTFE、PPS、COP/COC、マレイミドでの高速FPC材料開発

３．高放熱対応FPC技術開発
3-1.5Gスマホ高放熱対応FPC（SoC、AiP放熱対応）
3-2.高放熱対応FPC（MBFC：メタルベースFPC）デザインとその特性

４．高周波対応電磁シールドFPC技術動向
4-1.5G／6G無線社会での電磁シールド応用
4-2.電磁シールド原理（シェルクノフの式とシールド原理）
4-3.FPC電磁シールドデザイン種類
4-4.5Gスマホに活用する細線同軸同等のEMIラッピング技術

５．“5G／6G”に対応する光送信モジュールのFPC応用
5-1.30EB/月超えモバイルトラフィツク対応市場
5-2.高速FPCを活用する光モジュール構造
5-3.光FPCと光混載FPC技術
5-4.5G／6G伝送用光混載FPC技術
5-4.1.銅配線と光導波路の比較

６．車載FPC技術動向とパワーデバイス実装技術開発動向
6-1.5G／IoT対応車載用FPC事例
6-2.急拡大EV化に応用するリチウムイオン電池監視用FPC技術とその事例
6-3.パワーデバイス実装技術開発動向

７．5G／IoTウェアラブルのFPC応用
7-1.MRグラスの仕組みとFPCデザイン
7-2.ウェアラブル分類
7-3.Eテキスタイル・ウェアラブル技術
7-4.「ワーキングウェア」と「スマートウェア」適用技術の違い
7-5.IoTウェアラブルセンサ技術開発動向

８．まとめ

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2022年02月24日（木） 10:00～16:00

開催場所

【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。

受講料

非会員： 55,000円 （本体価格：50,000円）
会員： 44,000円 （本体価格：40,000円）

会員の方あるいは申込時に会員登録される方は、受講料が1名55,000円（税込）から
・1名で申込の場合、44,000円（税込）へ割引になります。
・2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計55,000円（2人目無料）です。
・3名以降は一人当たり定価の半額となります。
＜※2名以上でお申込の場合は1名につき27,500円（税込）＞

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