高周波対応プリント配線板への

めっき技術と回路形成

《低誘電樹脂平滑面への回路形成の紹介と新たな回路形成技術について》

【提携セミナー】

主催：株式会社R&D支援センター

◆セミナー趣旨

5Gのサービスがはじまりましたが、既にBeyond 5G（６G）に向けての動きがはじまっています。電子機器の重要部品であるプリント配線板には更なる伝送特性の向上が求められています。本講座では、回路形成に係るめっきの基礎と高周波対応に適した低誘電特性材料への低導体損失回路形成法について事例を交えながら紹介します。特に平滑面上へのめっきによる回路形成，密着メカニズム、フォトリソ工程レスでのフルアディティブ回路形成技術についても解説いたします。

◆習得できる知識

• 高周波対応プリント配線板、めっきの基礎、平滑樹脂面への回路形成技術を習得。

◆受講対象

• プリント配線板やそのめっき関連に携わっているまたは関心のある方

◆必要な前提知識

• 日本語が理解できる方。特に予備知識は不要です。基礎から解説いたします。

◆キーワード

プリント配線板,回路基板,高周波,伝送特性,セミナー,講演,オンライン

担当講師

関東学院大学 材料・表面工学研究所 副所長　教授 博士（工学）渡邊 充広 氏

【ご専門】表面処理、電子回路基板

セミナープログラム（予定）

1. はじめに
1-1 高度情報化社会と電子機器
1-2 Beyond 5Gに向けて

2. 電子機器における回路基板
2-1 プリント配線板とは
2-2 回路形成方法
2-2 めっきの基礎とプリント配線板に関わるめっき技術

3. 高周波対応回路基板
3-1 汎用的プリント配線板における課題
3-2 高周波対応に適する配線板板材料
3-3 低導体損失回路形成技術の紹介（平滑な樹脂面への回路形成）

4. 代表的な低誘電樹脂平滑面への回路形成の紹介
4-1 フッ素基材
4-2 シクロオレフィンポリマー基材の特性と回路形成
4-3 液晶ポリマーフィルム、ポリイミドフィルムの特性と回路形成

5. 新たな回路形成技術
5-1 選択めっきによるフォトリソプロセスレス回路形成技術
5-2 3D成形体への回路形成（MID）
5-3 ガラスへの回路形成

6. まとめ　

公開セミナーの次回開催予定

開催日

【LIVE配信】2023/6/28（水） 13:00～16:00

【アーカイブ配信】6/29～7/7　（何度でも受講可能）

開催場所

【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。

受講料

非会員：  49,500円 （本体価格：45,000円）
会員：  46,200円 （本体価格：42,000円）

会員（案内）登録していただいた場合、通常1名様申込で49,500円（税込）から
★1名で申込の場合、46,200円（税込）へ割引になります。
★2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計49,500円（2人目無料）です。

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• 資料付（PDFデータでの配布）
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