先端半導体パッケージに向けた

材料・実装技術の開発動向

≪微細バンプ接合技術・樹脂充填、封止技術、大型基板、パッケージ信頼性

ハイブリッド接合・チップ低温接合と微細配線/バンプ形成技術など≫

【提携セミナー】

主催：サイエンス＆テクノロジー株式会社

受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付き)】

2.xD、3D先端パッケージにおける種々の課題に対する材料技術、新規材料、微細配線加工などの実装技術の開発例を3名の実務者が解説します。

#キーワード

微細バンプ接合技術、樹脂充填、封止材料、大型基板パッケージング、ハイブリッドボンディング、チップ低温接合、微細・高アスペクト配線、微細バンプ、インプリント、アンダーフィル、低CTE、低反り、パッケージ基板、ポリイミド

セミナー趣旨

セミナープログラム参照

■得られる知識

• 低温フリップチップ接合プロセスとその適用事例
• 半導体チップ実装集積化動向
• 半導体実装へのインプリント技術応用

担当講師

第１部 (13:00～14:30)
「先端半導体パッケージで必要とされる材料技術とJOINT2の取り組み」
講師：(株)レゾナック　エレクトロニクス事業本部　開発センター
パッケージングソリューションセンター　姜 東哲 氏

第２部 (14:40～15:50)
「ポリイミド絶縁材料を用いたハイブリッド接合技術」
講師：東レ(株)　シニアフェロー　富川 真佐夫 氏

第３部 (16:00～17:00)
「IoT時代のチップ低温接合と微細配線/バンプ形成プロセス等の新たな実装技術」
講師：コネクテックジャパン(株)　先端開発部　部長　小松 裕司 氏

ソニー(株)にて、半導体LSI用薄膜形成(CVD)技術、低消費電力SOIデバイス、MONOS型不揮発性半導体メモリ等の開発に従事。
文部科学省科学技術政策研究所への出向・帰任後、ソニー本社にて技術戦略立案に従事。
2015年からコネクテックジャパン(株)にて半導体後工程プロセス開発を担当。

セミナープログラム（予定）

第１部『先端半導体パッケージで必要とされる材料技術とJOINT2の取り組み』

2.xDパッケージを始めとする先端パッケージには、その組み立て工程において様々な技術課題が存在します。半導体材料メーカーであるレゾナックの視点から、今後の半導体材料に必要とされる材料技術に関して議論させていただき、取り組みの一環である企業連携プロジェクト“JOINT2”のご紹介をさせていただきます。

１．会社紹介
２．パッケージングソリューションセンター概要
３．企業連携プロジェクトJOINT2の紹介と技術ターゲット
４．JOINT2取り組み状況
4.1 微細バンプ接合技術の現状と課題
4.2 樹脂充填、封止技術の現状と課題
4.3 大型基板パッケージングにおける現状と課題
4.4 求められる信頼性に関する現状と課題

□ 質疑応答 □

第２部『ポリイミド絶縁材料を用いたハイブリッド接合技術』

半導体の進化とハイブリッドボンディング技術について歴史、展開を述べ、各種ハイブリッドボンディング技術について概要を説明し、樹脂を用いたハイブリッドボンディング技術の特徴、課題を示す。

１．東レ紹介
２．半導体の進化とハイブリッドボンディング技術
３．各種ハイブリッドボンディング技術
４．樹脂を用いたハイブリッドボンディング技術
５．まとめ

□ 質疑応答 □

第３部『IoT時代のチップ低温接合と微細配線/バンプ形成プロセス等の新たな実装技術』

IoTの時代をむかえ、各種半導体やセンサが多様な基板に実装されようとしている。この状況の中で半導体チップの実装温度を下げる事により、様々な応用を広げる事が可能となる。一方で、集積度を増大し続ける半導体チップが実装に与える影響について述べ、インプリント技術により、従来の印刷法では実現が難しい微細・高アスペクト配線およびバンプを設計パターンサイズに忠実、かつスムーズなエッジ形状で形成する事が可能である事を説明する。

１．IoT時代の半導体実装
1.1 多様化する半導体チップ、センサ、基板
1.2 フリップチップ接合プロセスの低温化
1.3 応用事例
２．半導体チップ技術動向
2.1 半導体チップのピン数トレンド
2.2 半導体チップのパッドピッチトレンド
2.3 システム・イン・パッケージ（SiP）集積化動向
３．半導体実装へのインプリント技術応用
3.1 なぜインプリント技術か？
3.2 インプリント技術による配線およびバンプ形成プロセスフロー
3.3 ハードレプリカを用いた10μmピッチ配線およびバンプ同時形成
3.4 ソフトレプリカを用いた基板配線段差部への配線形成
４．まとめと今後の展望

□ 質疑応答 □

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2025/6/30（月）13:00～17:00

開催場所

【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。

受講料

一般受講：本体45,000円＋税4,500円
E-Mail案内登録価格：本体42,700円＋税4,270円

E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料
2名で49,500円 (2名ともS&T会員登録必須／１名あたり定価半額の24,750円)

テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】
受講料 39,600円(E-Mail案内登録価格 37,840円)

定価：本体36,000円＋税3,600円
E-Mail案内登録価格：本体34,400円＋税3,440円

※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
※※お申込みフォームのメッセージ欄に【テレワーク応援キャンペーン希望】とご記載ください。
※他の割引は併用できません。

★【S&T会員登録】と【E-Mail案内登録】の詳細についてはこちらをご参照ください。

※E-Mail案内登録をご希望の方は、申込みフォームのメッセージ本文欄に「E-Mail案内登録希望」と記載してください。ご登録いただくと、今回のお申込みからE-mail案内登録価格が適用されます。

配布資料

PDFデータ（印刷可）
主催者サイトのマイページよりダウンロードいただきます（開催2日前を目安にDL可となります）。

オンライン配信のご案内

※【Live配信（zoom使用）対応セミナー】についてはこちらをご参照ください

※【WEBセミナー：アーカイブ受講対応セミナー】についてはこちらをご参照ください

アーカイブ(見逃し)配信付き
視聴期間：セミナー終了の翌営業日から7日間［7/1～7/7］を予定しています。
※アーカイブは原則として編集は行いません。
※視聴準備が整い次第、担当から視聴開始のメールご連絡をいたします。
(開催終了後にマイページでご案内するZoomの録画視聴用リンクからご視聴いただきます）

お申し込み方法

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