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スパッタリング薄膜の特性制御と品質・生産性トラブル対策(セミナー)
2024/10/18(金)10:00~16:00
お問い合わせ
03-6206-4966
開催日時 | 2024/4/25(木)12:30-16:30 ※途中、小休憩を挟みます。 |
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担当講師 | 本村 大成 氏 |
開催場所 | 都内近郊予定 |
定員 | - |
受講費 | 41,800円 |
≪本成膜技術で実現できる応用例について初学者にもわかりやすく解説≫
【提携セミナー】
主催:株式会社情報機構
スパッタリング成膜技術は、金属膜や機能性膜を様々な基材表面に形成できる、半導体プロセスをはじめとした様々な分野で用いられている技術です。これまでは温度ダメージやプラズマダメージなどにより生物体表にスパッタ成膜を行うことは困難とされてきましたが、今回のセミナーでは生物体表にスパッタリング成膜を可能にした新開発のカソードについて重点的に紹介します。スパッタリング成膜技術の特に生体温度域でのプラズマスパッタリング成膜技術に必要な事項について基本から応用まで解説し、本成膜技術で実現できる応用例について初学者にもわかりやすく解説します。
◆受講後、習得できること
◆受講対象者
◆必要な予備知識など
◆講演中のキーワード
スパッタリング、成膜、プラズマ、磁場配位、低温、生体温度、マグネトロンカソード、SEM前処理
産業技術総合研究所 センシングシステム研究センター 主任研究員 本村 大成 先生
* 希望者は講師との名刺交換が可能です
■ご略歴:
2012年3月 九州大学大学院 総合理工学府 先端エネルギー理工学専攻 博士(工学)
2012年3月まで 独立行政法人 日本学術振興会 特別研究員 DC2
2012年4月 独立行政法人 産業技術総合研究所 研究員
2016年10月から現在まで 国立研究開発法人 産業技術総合研究所 主任研究員
■ご専門および得意な分野・研究:
スパッタリング、成膜、プラズマ応用、RFプラズマ
■本テーマ関連学協会でのご活動:
2013年4月-2015年3月 応用物理学会 プラズマエレクトロニクス分科会, 庶務幹事
2020年7月-2022年6月 一般社団法人 プラズマ・核融合学会, 学会誌編集委員
2022年4月-2025年3月 公益社団法人日本表面真空学会 スパッタリングおよびプラズマプロセス技術部会(SP部会), 幹事
1. スパッタリング成膜とは?
1) 様々な成膜技術
2) 抵抗加熱蒸着法との違い
3) プラズマを成膜に用いることの利点
4) 基材温度を上昇させるものは何か?
2. マグネトロンスパッタリングカソードの磁場配位の基礎
1) 磁場中の荷電粒子の運動
a) 一様磁場
b) 非一様磁場
c) 磁気モーメントの保存
2) スパッタリング放電に用いられる磁場配位
a) 先行技術の事例紹介(マグネトロンカソードを中心に)
3. 生体温度域のスパッタリング成膜を可能にするために必要なこと
1) 低電力運転
2) 低ガス圧力運転
3) 高ターゲット使用率
4) 生体温度域でのスパッタリング成膜の実現
5) 生体温度域スパッタ成膜例
a) 細胞サイズのタンパク質表面への金属成膜
b) 植物体表への金属成膜
c) その他応用事例(窒化アルミニウムの成膜事例など)
4. 生体温度域でのスパッタリング成膜技術がもたらす未来
<質疑応答>
2024年4月25日(木) 12:30-16:30 ※途中、小休憩を挟みます。
1名41,800円(税込、資料付)
*1社2名以上同時申込の場合、1名につき30,800円
*学校法人割引;学生、教員のご参加は受講料50%割引。
●録音・撮影行為は固くお断り致します。
●講義中の携帯電話の使用はご遠慮下さい。
●講義中のパソコン使用は、講義の支障や他の方の迷惑となる場合がありますので、極力お控え下さい。
場合により、使用をお断りすることがございますので、予めご了承下さい。
*PC実習講座を除きます。
★下のセミナー参加申込ボタンより、必要事項をご記入の上お申し込みください。