5G/6Gに対応する先端基板技術開発動向

ポリマー光導波路（POW）、超高周波対応基板材料、メタマテリアル・アンテナ基板、

先端半導体PKG、車載センサモジュールを詳解

【提携セミナー】

主催：株式会社R&D支援センター

◆セミナー趣旨

５G/６Gと次世代通信システムの進化に対して基板材料、基板プロセスの革新的開発が重要となっている。

本講演では、それらの具体的材料開発や製造技術に関して詳解する。

◆キーワード

5G,APN,POW,FPC,高周波対応基板,メタマテリアル,半導体PKG,セミナー

担当講師

フレックスリンク・テクノロジー（株）　代表取締役　工学博士 松本 博文 氏

（元　日本メクトロン株式会社　取締役/フェロー）

セミナープログラム（予定）

１．APNで牽引されるポリマー光導波路（POW）技術応用
1-1.APN（All Photonics Network）について
1-2.POWのベンチマーク（目標値）
1-3.光導波路混載基板（POW＋FPC）とその製造方法

２．超高周波対応基板材料開発
2-1.高周波対応材料の開発課題
2-2.誘電損失・導体損失のメカニズムとその低減方法
2-3.高周波対応材料の測定試験

３．メタマテリアルの５G/６Gデバイスへの応用
3-1.メタマテリアルとは？
3-2.５G/6G次世代通信に応用するメタマテリアル・アンテナ
3-3.メタサーフェース応用（ミリ波レンズ、反射板）

４．複合チップレットが後押しする先端半導体PKG技術
4-1.世界半導体市場動向
4-2.半導体PKGメーカー/材料メーカー/装置メーカー分析
4-3.半導体PKGの分類/半導体PKGプロセス
4-4.ヘテロジーニアス・インテグレーションと３D実装
4-5.UCIe背景とそのコンソーシアム

５．IoT/5G時代の自動車高周波モジュール開発動向
5-1.車載市場動向（EV加速）と関連モジュール開発
5-2.パワーデバイス動向
5-3.車載用センサデバイス動向
5-4.自動運転応用センサ技術動向

６．まとめ

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2024年02月09日（金）10:00～16:00

開催場所

【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。

受講料

非会員： 55,000円 （本体価格：50,000円）
会員： 46,200円 （本体価格：42,000円）

会員の方あるいは申込時に会員登録される方は、受講料が1名55,000円（税込）から

• 1名で申込の場合、46,200円（税込）へ割引になります。
• 2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計55,000円（2人目無料）です。
• 3名以降は一人当たり定価の半額となります。
  ＜※2名以上でお申込の場合は1名につき27,500円（税込）＞

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備考

• 本セミナーは「Zoom」を使ったWEB配信セミナーとなります。

• セミナー資料は開催前日までにお送りいたします。無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。

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