○5G/6Gなど次世代通信システムの進化に対応するための具体的材料開発や製造技術を徹底解説！

高速次世代通信時代に応用される先端基板開発動向

《ポリマー光導波路、超高周波対応基板材料、

メタマテリアル基板、先端半導体PKG、

パワー半導体、車載センサモジュールを詳解》

【提携セミナー】

主催：株式会社情報機構

◆セミナー趣旨

5G/6Gと次世代通信システムの進化に対して基板材料、基板プロセスの革新的開発が重要となっている。本講演では、それらの具体的材料開発や製造技術に関して詳解する。

担当講師

フレックスリンク・テクノロジー株式会社　代表取締役社長　松本 博文 氏

日本メクトロン株式会社（現・メクテック株式会社）入社以来、FPC技術畑に携わる。設計、海外技術サービス、技術開発を経て2003年取締役就任。2007年商品企画室の取締役 室長、2011年執行役員マーケティング室 室長としてFPC新製品企画、技術開発企画、技術マーケッティングを推進。その後、該社のフェロー/上席顧問に就任し、2020年1月に退社。2020年2月　フレックスリンク・テクノロジー株式会社を設立し代表取締役に就任。米国ノースウェスタン大学機械工学科博士課程卒。

セミナープログラム（予定）

１．APNで牽引されるポリマー光導波路（POW）技術応用
1-1．APN（All Photonics Network）について
1-2．POWのベンチマーク（目標値）
1-3．光導波路混載基板（POW＋FPC）とその製造方法

２．超高周波対応基板材料開発
2-1．高周波対応材料の開発課題
2-2．誘電損失・導体損失のメカニズムとその低減方法
2-3．高周波対応材料のパラメータと測定法

３．メタマテリアルの5G/6Gデバイスへの応用
3-1．メタマテリアルとは？
3-2．5G/6G次世代通信に応用するメタマテリアル・アンテナ
3-3．メタサーフェース応用（ミリ波レンズ、反射板）

４．複合チップレットが後押しする先端半導体PKG技術
4-1．世界半導体市場動向
4-2．半導体PKGメーカー/材料メーカー/装置メーカー分析
4-3．半導体PKGの分類/半導体PKGプロセス
4-4．ヘテロジーニアス・インテグレーションと３D実装
4-5．UCIe背景とそのコンソーシアム

５．IoT/5G時代の自動車高周波モジュール開発動向
5-1．車載市場動向（EV加速）と関連モジュール開発
5-2．パワー半導体（SiC/GaN）、パワーデバイス動向
5-3．車載用センサモジュール・デバイス動向

６．まとめ

＜質疑応答＞

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2025年2月7日（金）　10:30-16:30　※途中、お昼休みと小休憩を挟みます。

開催場所

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については、こちらをご参照ください

受講料

1名47,300円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき36,300円

＊学校法人割引；学生、教員のご参加は受講料50％割引。

配布資料

※配布資料等について

●配布資料は、印刷物を郵送で1部送付致します。
・お申込の際にお受け取り可能な住所を必ずご記入ください。
・郵送の都合上、お申込みは4営業日前までを推奨します。（土、日、祝日は営業日としてカウント致しません。）
・それ以降でもお申込みはお受けしておりますが（開催1営業日前の12:00まで）、その場合、テキスト到着がセミナー後になる可能性がございますことご了承ください。
・資料未達の場合などを除き、資料の再配布はご対応できかねますのでご了承ください。

備考

●当日、可能な範囲でご質問にお答えします。（全ての質問にお答えできない可能性もございます。何卒ご了承ください。）
●本講座で使用する資料や配信動画は著作物であり、無断での録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売などは禁止致します。

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