―耐熱性樹脂の設計、合成及び応用と評価―

車載用SiCパワーモジュールに対応する

高耐熱実装材料の開発と評価技術の最新動向

≪高発熱デバイスにおける封止樹脂や熱伝導性接着シート材への要求特性、
耐熱性樹脂の設計・合成およびパッケージ/モジュールでの評価例などを解説≫

【提携セミナー】

主催：サイエンス＆テクノロジー株式会社

高分子材料、特に熱硬化性樹脂を中心に、耐熱性樹脂の分子設計、材料設計と合成、さらには硬化物の作製と物性評価について基礎から説明する。またSiCパワーデバイスモジュールへの適用例などを中心に最近の開発事例を解説する。

セミナー趣旨

CO2削減が喫緊の課題にあるなか、効率的な電力変換素子としてシリコン（Si）に代わり、シリコンカーバイド（SiC）やガリウムナイトライド（GaN）が注目を浴びている。自動車等の交通機器やデータセンターでは、SiCを駆使したパワーモジュールが注目され実用の段階にある。機能を最大限に活かすためには、パワーモジュールの構成材料である封止材、高熱伝導性絶縁材料には200℃を超える耐熱性が要求される。

本セミナーでは高分子材料、特に熱硬化性樹脂を中心に、耐熱性樹脂の分子設計、材料設計と合成、さらには硬化物の作製と物性評価について基礎から説明する。またSiCパワーデバイスモジュールへの適用例などを中心に最近の開発事例を解説する。

得られる知識

• 封止樹脂、熱伝導性接着シート材への要求特性と材料設計
• 樹脂材料の高耐熱化とその評価法
• 材料の設計と合成、樹脂硬化物の物性、耐熱性評価
• 簡易パッケージ、モジュールとしての評価

受講対象

• エレクトロニクス実装用高分子材料の開発担当者
• パワーデバイスモジュール用樹脂材料の技術者
• 熱硬化性樹脂関連の技術者

担当講師

横浜国立大学 非常勤教員（元教授） ／ 横浜市立大学 客員教授 博士(工学)　高橋 昭雄 氏
【専門】高分子化学、高分子材料、電子材料、エレクトロニクス実装材料
【活動】エポキシ樹脂技術協会　副会長

セミナープログラム（予定）

１．SiCパワーデバイスモジュールと実装材料

２．パワーデバイス実装用樹脂材料に要求される性能

３．樹脂材料高耐熱化の設計と評価
・樹脂材料の合成、配合、硬化‥DSCを用いた反応解析他
・樹脂硬化物の機械物性、耐熱性‥DMA、TG-DTA、TMA他

４．エポキシ樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、シアネート樹脂、マレイミド樹脂
これらの分子間反応と硬化物の特性

５．高耐熱封止材料、高熱伝導率シート材料

６．評価用モジュールの設計と耐熱信頼性評価
・SiCパワーデバイスモジュールプラットフォームでの評価

□ 質疑応答 □

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2022/3/9（水）10:30～16:30

開催場所

Live配信セミナー(会社・自宅にいながら受講可能)

受講料

一般受講：本体45,000円＋税4,500円
E-Mail案内登録価格：本体42,700円＋税4,270円

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2名で49,500円 (2名ともE-Mail案内登録必須／１名あたり定価半額の24,750円)

【テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【Live配信/WEBセミナー受講限定】
1名申込みの場合：受講料( 定価：35,200円／E-Mail案内登録価格 33,440円 )
[価格内訳] 定価：本体32,000円＋税3,200円／E-Mail案内登録価格：本体30,400円＋税3,040円

※１名様でLive配信/WEBセミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
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