パワーモジュール実装の最新技術動向

～高耐熱材料・プロセス技術と高放熱構造～

【提携セミナー】

主催：サイエンス＆テクノロジー株式会社

受講可能な形式：【Live配信】のみ

SiCモジュールの採用増加・発熱密度上昇に対応するためのモジュールパッケージの高耐熱化・高信頼性化技術。
新たな高性能材料や新しい製造プロセス、放熱性の高いモジュール構造にはどのようなものがあるのか。
業界動向・採用事例・学会発表の情報をもとに最新動向を解説します。

セミナー趣旨

搭載機器の小型効率化要求に従い、パワーモジュールの高パワー密度化は進展して、最近ではSiCモジュールの採用が増えている。モジュールパッケージにおいては、発熱密度の上昇により高耐熱化・高信頼性化が求められ、従来用いられてきた技術に代わる高性能な材料や新しい製造プロセス、放熱性の高いモジュール構造が登場している。

本セミナーでは、内外の採用事例や学会での報告例も交えて、広く新しい技術を紹介したい。

担当講師

(株)P-SAT 代表取締役 郷司 浩市 氏

□経歴：
1983年神戸大学経済学部卒、同年、三菱金属㈱(現・三菱マテリアル㈱)に入社後、電子材料事業部門で、シランガス
合成石英フィラー、金・銅ボンディングワイヤ、メーンフレーム用特殊はんだ、貴金属ロウなどの営業を担当する。

1992年に技術部門に移りセラミック回路基板を担当、1995年には全社企画開発部門に移り、電動車(トヨタプリウス)
向けDBA基板を軸に放熱冷却ビジネスの事業開発を行う。

2006年に三菱マテリアル退社後は、Umicoreで電池材料、2007年からはKulicke & Soffaでワイヤボンダの技術営業を
担当、2010年からはHeraeusで7年間にわたりボンディングワイヤ、マイクロ銀焼結ペースト、セラミック回路基板、
リードフレームなどの技術を担当する。2007年にバンドー化学㈱に移りナノ銀焼結ペーストを担当する。

2020年に(株)P-SATを設立する。日系・外資企業の両方でボンディングワイヤ、ダイアタッチ材、絶縁回路基板を扱った
経験を活かし、パワー半導体実装技術を中心にコンサルティングやサポートを実施している。

エレクトロニクス実装学会会員、化学工学会エレクトロニクス部会会員

セミナープログラム（予定）

1. 導入篇
1.1 パワー半導体の役割と用途
1.2 標準的なパワーモジュールの構造
1.3 高耐熱性・高信頼性ニーズとその背景
1.4 高耐熱・高信頼性パワーモジュールの構造

2. 材料篇
2.1 ボンディングワイヤ
・従来のAlワイヤ
・Cuワイヤ
・その他(クラッドワイヤ, Al合金ワイヤ, ボンドバッファ, ワイヤレス構造)
2.2 ダイアタッチ材
・高温Pbはんだ代替材料の動向
・金属焼結材料(Ag, Cu)
2.3 絶縁回路基板
・セラミックス回路基板
・樹脂回路基板(IMB)
2.4 その他材料

3. 構造篇～電動車用パワーモジュールを中心に事例紹介
・間接冷却/直接冷却
・片面冷却/準両面冷却/両面冷却構造
・低インダクタンス構造

□ 質疑応答 □

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2023/12/6（水）10:30～16:30

開催場所

オンライン配信セミナー

受講料

一般受講：本体50,000円＋税5,000円
E-Mail案内登録価格：本体47,500円＋税4,750円

E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料

【テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【Live配信/WEBセミナー受講限定】
1名申込みの場合：受講料( 定価：40,150円／E-Mail案内登録価格 38,170円 )

定価：本体36,500円＋税3,650円／E-mail案内登録価格：本体34,700円＋税3,470円

※１名様でLive配信/WEBセミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
※申込フォームで【テレワーク応援キャンペーン】を選択の上お申込み下さい。他割引は併用できません。

★【S&T会員登録】と【E-Mail案内登録】の詳細についてはこちらをご参照ください。

※E-Mail案内登録をご希望の方は、申込みフォームのメッセージ本文欄に「E-Mail案内登録希望」と記載してください。ご登録いただくと、今回のお申込みからE-mail案内登録価格が適用されます。

配布資料

• PDFテキスト(印刷可)
  ※PDFテキストは主催者ページのマイページよりダウンロードいただきます。(開催の営業日2日前よりダウンロード可)

オンライン配信のご案内

※【Live配信（zoom使用）対応セミナー】についてはこちらをご参照ください

備考

※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

お申し込み方法

★下のセミナー参加申込ボタンより、必要事項をご記入の上お申し込みください。