圧電材料を用いたMEMSデバイス

開発への基礎知識とポイント

【提携セミナー】

主催：サイエンス＆テクノロジー株式会社

近年、MEMSデバイスの進化は進み、様々な電子製品において必要不可欠なものとなっております。

その中でも圧電材料は製品の小型化・高機能化への貢献が得られ、更なる性能向上が求められております。

圧電材料を用いたMEMS材料の開発・デバイスへの応用のポイントを解説いたします！

セミナー趣旨

富士フイルムにて圧電材料そのものの開発、製造装置の設計さらにはMEMS事業をゼロから立ち上げてきた筆者が、経験を元に学術的な視点だけではなく実際に使える現場視点/産業界の視点から、MEMS材料の開発とデバイスへの応用を、R&Dの進め方、事業化のための考え方を伝授いたします。MEMS研究者だけではなく、研究をいかに進めるべきかの参考になります。

受講対象

IoT関連でセンサやアクチュエータの用途が高まっており、自社で新規なセンサやアクチュエータを開発したいと思っている人に役立つ。
最後に各社の開発の方向性について調査方法を含めて開示します。

担当講師

藤井技術士事務所 / 株式会社TAK薄膜デバイス研究所 代表

藤井 隆満　氏

【専門】圧電MEMS、電子材料、薄膜形成、プラズマプロセス

セミナープログラム（予定）

０．自己紹介

１．はじめに
1.1　MEMSとは？
1.2　静電MEMS
1.3　圧電MEMS
1.4　静電MEMS　VS　圧電MEMS
1.5　MEMSのコストイメージ

２．圧電材料と成膜方法
2.1　ゾルゲル法、MOCVD法、スパッタ法、アロゾルデポジション法
2.2　圧電材料の種類と特徴
2.3　各社の圧電膜について
Pb系材料、KNN系材料、AlN系材料など
2.4　圧電膜の特性と適した応用先

３．スパッタ法による高性能圧電体Nb-PZT材料の開発
3.1　材料開発のコンセプト
3.2　スパッタ法における材料開発のテクニック
3.3　Nb-PZT膜の特徴
3.4　分極レスの特徴によるメリット

４.　圧電膜のMEMS応用
4.1　圧電MEMSのプロセスフロー
4.2　インクジェットヘッドへの応用
4.3　マイクロミラーへの応用
4.4　その他の応用
4.5　国内外各社のMEMSデバイスに関する開発のトピックス
国内MEMS関連企業、海外MEMS関連企業
4.6　情報調査の方法について

５.　まとめ

□ 質疑応答 □

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2022/1/24（月） 13:00～16:30

開催場所

Live配信セミナー(会社・自宅にいながら受講可能)

受講料

一般受講：本体40,000円＋税4,000円
E-Mail案内登録価格：本体38,000円＋税3,800円

E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料
2名で44,000円 (2名ともE-Mail案内登録必須／１名あたり定価半額の22,000円)

【テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【Live配信/WEBセミナー受講限定】
1名申込みの場合：受講料( 定価：35,200円／E-Mail案内登録価格 33,440円 )

定価：本体32,000円＋税3,200円
E-Mail案内登録価格：本体30,400円＋税3,040円

※１名様でLive配信/WEBセミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
※※お申込みフォームのメッセージ欄に【テレワーク応援キャンペーン希望】とご記載ください。
※他の割引は併用できません。

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配布資料

製本テキスト(開催前日着までを目安に発送)
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※開催まで4営業日～前日にお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。

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備考

※資料付
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※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

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