データセンター向け半導体封止材の設計と評価【提携セミナー】
| 開催日時 | 2026/11/5（木）13:00~17:00 |
|---|---|
| 担当講師 | 野村 和宏 氏 |
| 開催場所 | ZOOMを利用したLive配信 |
| 定員 | 30名 |
| 受講費 | 49,500円（消費税込・資料付き） |
★半導体パッケージのトレンドと半導体封止材の設計ポイントを解説
データセンター向け半導体封止材の設計と評価
【提携セミナー】
主催：株式会社技術情報協会
講座内容
データセンター向けのデバイスではAIの出現によって高速化、小型化、低消費電力への要求が今まで以上に加速している。それに対応するべくチップレットというデザインが提案され、ウェハーレベルを中心としたパッケージングが適用されるようになり、封止材に対しては低誘電正接や高熱伝導性といった新たな特性が求められるようになってきた。
本講演では、従来の性能を維持しながらこれらの要求特性をどのようにクリアーしていくのか、そのポイントを解説する。また封止材からは少し離れるが、これからのデータセンター向けデバイスを語る上で欠かせない光電融合技術の動向について最後に少し触れる事とする。
習得できる知識
- 半導体デバイスやデータセンター向けパッケージのトレンド
- 半導体封止材の設計・評価
担当講師
NB リサーチ 代表 野村 和宏 氏
セミナープログラム（予定）
１．DC普及の背景とその考察
1.1 生成AIの普及による専用DCの増加
1.2 電力制約の問題
２．DC向けデバイス
2.1 演算・メモリーデバイス（GPU/CPU/HBM/ASIC）
2.2 専用デバイス（DPU/TPU）
2.3 パワーデバイス（SiC/GaN）
３，DC向けパッケージ
3.1 チップレット＆ヘテロジーニアスインテグレーション
3.2 ウェハーレベルパッケージ
４．DC向け半導体封止材
4.1 高耐熱
4.2 低誘電
4.3 熱伝導
4.4 作業性の確保
4.5 封止材の評価
５．光電融合向け有機材料の展望
5.1 光導波路
5.2 光変調器
【質疑応答】
公開セミナーの次回開催予定
開催日
2026/11/5（木）13:00~17:00
開催場所
ZOOMを利用したLive配信
受講料
1名につき49,500円(消費税込･資料付き)
〔1社2名以上同時申込の場合1名につき44,000円(税込)〕
備考
資料は事前に紙で郵送いたします。
お申し込み方法
★下のセミナー参加申込ボタンより、必要事項をご記入の上お申し込みください。
※お申込後はキャンセルできませんのでご注意ください。
※申し込み人数が開催人数に満たない場合など、状況により中止させていただくことがございます。
おすすめのセミナー情報
注目のセミナー
医療機器・ヘルスケア業界参入で「後戻り」を防ぐ事業化・規制対応戦略《無料セミナー》
開催日時 2026/11/24（火）13:30～14:30
若手技術者のための AIでは書くことができない技術文書の書き方入門（セミナー）
開催日時 【会場受講】【Live配信】 2026/11/5（木）10:00～17:00, 【アーカイブ配信】11/9～11/23
グリーン水素を支える水電解技術の基礎と最新動向（セミナー）
開催日時 2026/10/30（金）10:00-16:30
EMC設計におけるGNDの本質（セミナー）
開催日時 2026/10/19（月）9:30～16:30
「AI・機械学習」×「従来型研究開発」を最適化するデータ基盤構築と運用の極意（セミナー）
開催日時 【LIVE配信受講】2026/10/7（水）10:30～16:30, 【アーカイブ配信】10/9～10/23
マテリアルインフォマティクスとポリマーへの応用（セミナー）
開催日時 【会場受講】【LIVE配信】2026/10/26（月）13:30～17:00
LTspiceを活用したEMC設計基礎から設計応用（セミナー）
開催日時 2026/11/12（木）10:00～17:00
《初心者向け》やさしい図面の書き方 最新JIS製図と図解力完成（セミナー）
開催日時 2026/11/24 (火) 10:00～17:00
