半導体材料と半導体デバイス製造プロセス【提携セミナー】

　　セミナー　　化学/素材　　半導体材料と半導体デバイス製造プロセス【提携セミナー】

開催日時	【LIVE配信】2025/10/16（木）10:00～17:00 , 【アーカイブ配信受講】10/21～10/28（何度でも受講可能）
担当講師	鈴木俊治氏
開催場所	【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。
定員	30名　※現在、お申込み可能です。満席になり次第、募集を終了させていただきます。
受講費	非会員： 55,000円（本体価格：50,000円）会員： 44,000円（本体価格：40,000円）

☆オンライン会議アプリZoomを使ったWEBセミナーです。

半導体材料と半導体デバイス製造プロセス

《CMOS製造プロセスを中心に》

【提携セミナー】

主催：株式会社R&D支援センター

◆セミナー趣旨

半導体材料の構造、種類、性質などとバイポーラトランジスタ(Tr)、MOS Trといった代表的半導体デバイスの基本を説明した後、CMOS LSI作製のプロセス技術の流れを説明する。その後、半導体デバイス作製に使用される、リソグラフィー、エッチング、イオン注入などの不純物導入技術、CVDなどの成膜技術、平坦化に用いられるCMP技術、洗浄技術等などの個別のプロセス技術をCMOS LSIの作成プロセスに沿って説明を進めてゆく。更に、Cu配線等、多層配線の必要性と課題、その形成方法について説明する。最後に、最先端で使用されているFinFETなど構造についても触れる。

◆習得できる知識

半導体の性質、構造と種類。
バイポーラ―Tr、MOS Trの構造とその基本的動作原理
CMOS IC作製の流れ
半導体デバイス作製に用いられる個別プロセス技術
– リソグラフィー
– エッチング
– 不純物導入
– 成膜
– 平坦化（CMP）
– 洗浄技術
– 多層配線形成方法

◆受講対象

半導体の材料・デバイス・装置など半導体関連企業の、主に若手~中堅の研究者・開発者・技術者、製造にかかわる方、事業企画担当、営業担当の方。

◆キーワード

半導体,デバイス,製造,プロセス,材料,CMOS,接合,アニール,講座,研修,セミナー

担当講師

サクセスインターナショナル(株)　技術顧問　工学博士　鈴木俊治　氏

【専門】
半導体デバイス、MOS LSIプロセス技術（イオン注入技術、アニール技術）

【略歴】
1968年　ソニー中央研究所
1989年　ソニー厚木Tec　超LSI研究所
2000年　ソニーホームエレクトロニクスカンパニー
2003年　住友イートンノバ（現住友重機会イオンテクノロジー(株)）
2009年　琉球大学　工学部　電気電子工学科　博士研究員
2010年　千葉大学　工学部　ナノサイエンス学科　(非常勤講師)
2011年　半導体産業人協会　教育委員会委員
2013年　サクセスインターナショナル(株)　技術顧問

【その他の活動・著書など】
「半導体集積回路シンポジューム」プログラム委員
雑誌「電気化学」(電気化学会発行)　編集委員