＜５Ｇ技術に応じたプリント配線板へ＞

高周波用基板材料に求められる

特性と材料設計・低誘電損失化

■プリント配線板の高周波対応を廻る技術動向■　■低誘電率、低誘電（損失）正接■

■分子構造と誘電性■　■Cu配線技術■　■高周波用基板材料に関する評価技術、技術開発動向■

【提携セミナー】

主催：サイエンス＆テクノロジー株式会社

受講可能な形式：【Live配信】のみ

★ 第5世代（5G）の情報通信技術で高周波化により伝送損失が大きくなるプリント配線板。
プリント配線板における発熱・信号減衰・遅延など課題への対応へ！

セミナー趣旨

第5世代（5G）の情報通信技術では、大容量化、高速伝送化、高速処理化などの要求がさらに高度化してきている。信号の高周波数化によってプリント配線板の伝送損失も大きくなり、これによってプリント配線板の発熱や信号の減衰、遅延といった問題が生じる。5Gの情報通信機器ではGHz領域での伝送損失を低減することが求められるが、このような高周波の領域では誘電損失の寄与が大きく、絶縁材料として誘電損失の低い低誘電損失材料が必要とされている。

高周波用基板をめぐる技術動向、そしてそれに伴う高周波対応の基板材料に求められる特性と材料設計、また、高周波用基板材料の評価技術について学ぶ。さらに、今後の新しい基板材料に関する技術開発動向及び開発事例について学ぶ。

＜得られる知識・技術＞

• 高周波用基板をめぐる技術動向
• 高周波用基板材料に対する要求特性と材料設計
• 高周波用基板材料に関する評価技術
• 高周波用基板材料に関する技術開発動向と開発事例

担当講師

川辺高分子研究所 代表、博士（工学）　川辺 正直　氏

＜経歴＞
2024年4月～現在　川辺高分子研究所、代表
2001年4月～2024年3月 新日鐵化学株式会社、機能材料研究所、主幹研究員
新日鉄住金化学株式会社　機能材料研究所　主幹研究員（2012.10.1より）
新日鉄住金化学株式会社　総合研究所　主幹研究員（2014.4.1より）
日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社　総合研究所　テーマリーダー（2018.4.1より）
１．立体規則性が制御されたスチレン系新規機能性ポリマーの合成
２．ジビニル化合物の精密重合による新規多官能多分岐高分子（ＰＤＶB）の開発
３．ＰＤＶBを用いた高機能光学材料の開発
４．高周波基板向け芳香族ビニル系高耐熱・低誘電損失樹脂の開発
５．樹脂改質剤向け末端官能基変性分岐型高分子の開発
1997年1月～2001年3月 財団法人化学技術戦略推進機構、精密重合集中共同研究体、研究員
（NEDO、独創的高機能材料創製技術プロジェクト）
１．スチレン系モノマーの立体規則性リビング重合技術の開発
２．立体規則性スチレン系ポリマーの高機能化の研究
1993年4月～1996年12月 新日鐵化学株式会社、高分子研究所、研究員
１．ポリスチレン系ノンハロゲン難燃コンパウンドの開発
1990年12月～1993年3月 新日鐵化学株式会社、商品開発センター、研究員
１．ＰＣ系コンパウンドの開発
1984年7月～1990年11月 新日本製鐵株式会社、先端技術研究所、化学研究センター、研究員
１．末端反応性ポリスチレンの合成
２．液晶性ポリエステルカーボネートの合成・構造・物性
1981年7月～1984年6月 新日鐵化学株式会社、技術室
１．ポリスチレン製造設備能力増強工事
２．ポリスチレン製造設備技術検討
＜専門分野＞
精密重合・高分子合成、樹脂改質材・低誘電材料・難燃材料・コンパウンド

セミナープログラム（予定）

＜プログラム＞
１．高周波用基板をめぐる技術動向
1.1 プリント基板の高周波対応を廻る技術動向
1.2 プリント基板構造の基礎
（高周波対応、多層化、微細化）

２．高周波用基板材料に対する要求特性と材料設計
2.1 プリント基板構造の基礎
（高周波対応、積層化、熱対策）
2.2 材料に求められる性質
（低誘電率、低誘電正接、耐熱性、表皮効果）
2.3 低誘電率、低誘電（損失）正接とは
2.4 分子構造と誘電性
（クラウジウス・モソティの式、分極性、分子密度）
2.5 Cu配線技術
（接着性、シランカップリング処理）

３．高周波用基板材料に関する評価技術
3.1 誘電特性の解析方法
（容量法、共振法）
3.2 接着性の評価方向
3.3 成形加工性
3.4 物性測定方法
（引張り試験、熱的特性）
3.5 信頼性試験

４．高周波用基板材料に関する技術開発動向と開発事例
4.1 COC（シクロオレフィンコポリマー）、COP（シクロオレフィンポリマー）系材料の進歩
4.2 熱硬化性PPE樹脂の展開
4.3 マレイミド系熱硬化性樹脂の進歩
4.4 ポリブタジエン系高分子の進歩
4.5 硬化型芳香族ビニル系材料の開発

□質疑応答□

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2024/6/27（木）10:30～16:30

開催場所

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