○ご知見・経験豊富な土肥先生が、長年培ってきた門外不出のノウハウも交えて徹底解説！

○加工メカニズムなどの基礎や加工事例から、先端パワーデバイス材料向けの高効率・

高品質な加工プロセスや、3DICデバイス加工の現状整理と今後の展望まで。

超精密研磨/CMP/ボンディングの

半導体基板プロセス技術の基礎と3DICデバイス応用

≪先端パワーデバイス用SiC/GaN/ Diamond基板の難加工材料の新加工技術≫

【提携セミナー】

主催：株式会社情報機構

近年では、多機能・高性能化を目指した新しいデバイスが次々と提案され、それと相まって、半導体Si以外の新たな材料が使用されるようになってきました。特に、パワー/高周波デバイス用あるいはLED用サファイア、SiC、GaN,　Diamondなどの難加工基板が脚光を浴びています。これらの基板を高能率・高品質に超精密加工するためには、熟成・定着してきたベアSiウェーハをはじめ、デバイスウェーハ平坦化CMP技術などを例にして、加工技術の基礎を理解しておくことが必要不可欠です。

本セミナーでは、長年培ってきたガラスを含めた機能性材料基板の超精密加工プロセス技術について、門外不出のノウハウも含めて徹底的に掘り下げた情報を盛り込みながら、難加工材料のCMP技術や超精密加工プロセス技術、そして基板ボンディング技術などを詳細に解説します。さらに、究極デバイス用ダイヤモンド基板を含めた高効率加工プロセスなどについても言及し、将来の3DICデバイス製造のためのキーとなる加工プロセスについて整理し、研究開発のビジネスチャンスをつかんでいただく橋渡しをさせていただきます。

◆受講後、習得できること

オプトメカトロニクス・半導体分野の超精密加工プロセス技術の基礎から3DICデバイスへの応用技術、超精密加工技術の現状と将来加工技術の展望など

◆受講対象者

• 研磨・CMP技術を学びたい方、或いは 現在研究開発中の方
• これから研磨・CMPとその周辺技術でビジネスチャンスを捕えようとする方
• 加工技術・プロセス技術分野で新しいビジネスを試みたい方
• 半導体加工とボンディング分野で新しい領域のシーズを探索されている方
  その他、半導体領域で横のつながり、産学連携を望む方、等。

◆必要な予備知識など

この分野に興味のある方なら、特に予備知識は必要ありません。

担当講師

九州大学／埼玉大学　名誉教授
株式会社Doi laboratory　代表取締役
工学博士　土肥 俊郎 氏

＊会場受講の方のみ：希望者は講師との名刺交換が可能です

■ご略歴：
九州大学名誉教授
1973年山梨大学大学院修士課程修了、同年に日本電信電話公社(現在のNTT)武蔵野電気通信研究所入社、電子応用研究所主幹研究員、1988年埼玉大学教育学部教授,
2004～2006年米国アリゾナ大学客員教授
2007年より　九州大学大学院工学研究院教授（~2018年）

現在、株式会社Doi Laboratoryにてこれまでの「超精密加工とその応用に関する研究開発」（主として先端的プラナリゼーションCMPの研究開発）の業績【研究論文160本、出願特許180件、各賞の授賞13件以上】を踏まえて企業への橋渡しを行っている。

精密工学会フェロー「プラナリゼーションCMPとその応用専門委員会」（名誉会長/前委員長）
埼玉大学名誉教授、理化学研究所客員研究員、日本工学アカデミー会員
中国・大連理工大学客員教授（海天学者）、浙江工業大学客員教授
工学博士（東京大学）

■本テーマ関連学協会でのご活動：
・精密工学会「プラナリゼーションCMPとその応用技術専門委員会」（創設者・名誉会長）
・日本オプトメカトロニクス協会（JOEM）顧問・光部品生産技術部会・部会長
・日本工学アカデミー

セミナープログラム（予定）

１．超精密加工技術の基礎 －研磨/CMPの発展経緯と加工メカニズム基礎、基本的加工事例－
1）超精密研磨（ラッピング/ポリシング/CMP等）技術の位置づけ/必要性と適用例
2）基本的加工促進のメカニズムの理解
3）各種機能性材料の超精密ポリシング ～コロイダルシリカ・ポリシングを含めて～

２．加工メカニズムから生まれた加工用パッドとスラリーの事例
1）硬軟質二層構造パッド －高精度高品位化パッドの考案・試作－
2）ダイラタンシー現象応用スラリーとパッドの考案・試作
3）レアアース対策としてのセリア代替の二酸化マンガン系砥粒 －ガラスの研磨事例－
4）スラリーのリサイクル技術
・ガラス/酸化膜CMP用セリアスラリーのリサイクル技術
・メタルCMP用スラリーのリサイクル技術

３．超LSIデバイス・多層配線用の平坦化（プラナリゼーション）CMP技術
1）デバイスウェーハの動向と平坦化CMPの必要性
2）平坦化CMPの基本的考え方と平坦化CMPの事例 －パッド・スラリーそして装置－
3）パッドのドレッシング －非破壊ドレッシング/HPMJとハイブリッドin-situ HPMJ法の提案－
4）CMP用スラリーの設計とそのための特殊電気化学装置の試作・販売
5）Siウェーハのナノトポグラフィ、他

４．革新的高能率・高品質加工プロセス技術 －SiC・GaN/Diamond基板を対象として－
1）超難加工基板加工へのブレークスルー(2つの考え方)
2）加工条件改良型ブレークスルー
ダイラタンシーパッドと高速高圧加工装置の考案とその加工プロセス・加工特性事例
3）挑戦型加工によるブレークスルー
将来型プラズマ融合CMP法の考案とその加工特性事例

５．今後の展開 －深化するAIと“シンギュラリティ（技術的特異点）”を見据えて－
重要３大加工技術のキーワード：
超精密CMP融合技術、趙薄片化プロセス技術、大口径超精密ボンディング技術

＜質疑応答＞
＜会場受講の方：個別質問・講師との名刺交換など＞

※セミナー後日、超精密加工技術一般に関する個別相談、産学連携の方法、企業内教育などの相談を参加者の方からの電話、面談等による直接相談を引き受けます。

公開セミナーの次回開催予定

開催日

未定

開催場所

未定

受講料

未定

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については、こちらをご参照ください

備考

配布資料・講師への質問等について
【配布資料について】

●オンライン受講の方：
配布資料はPDF等のデータで送付予定です。受取方法はメールでご案内致します。
（開催1週前～前日までには送付致します）。

●会場受講の方：
当日会場にて印刷・製本したものを1部お渡し致します。

【ご質問について】

当日、可能な範囲で質疑応答も対応致します。
（全ての質問にお答えできない可能性もございますので、予めご容赦ください。）

●オンライン受講の方：チャットで、お受け致します。

●会場受講の方：会場で口頭でお受けいたします。

※公開可能なご質問については、オンライン／会場受講者の方皆様に共有できるように致します。

※本講座で使用する資料や配信動画は著作物であり
無断での録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止致します。

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