半導体パッケージングにおける接着剤・封止材の選定・導入方法【提携セミナー】

　　セミナー　　半導体/電子　　半導体・電子部品実装　　半導体パッケージングにおける接着剤・封止材の選定・導入方法【提携セミナー】

開催日時	2024/11/27（水）13:00-16:00
担当講師	蛭牟田要介氏
開催場所	Zoomによるオンラインセミナー
定員	-
受講費	【オンラインセミナー（見逃し視聴なし）】：36,300円【オンラインセミナー（見逃し視聴あり）】：41,800円

・半導体パッケージング工程で使用する接着剤の選定・導入方法

・企業での現場経験豊富な講師が、その実務を解説します

半導体パッケージングにおける

接着剤・封止材の選定・導入方法

【提携セミナー】

主催：株式会社情報機構

半導体のパッケージと基板実装には多種多様な接着剤（樹脂）が使われています。それらの材料の使用目的は様々であり、異種間材料を接着する、または信頼性や寿命を向上させる等が挙げられます。

このセミナーでは半導体パッケージング工程で使用する接着剤の選定及び導入について実際に担当した講師の経験を踏まえてそのポイントと留意点について解説します。

◆受講対象者

半導体パッケージング材料（樹脂・接着剤）を選定、使用する立場の方（セットメーカー）
樹脂・接着剤メーカー（サプライヤー）の方で、その製品の使われ方を学びとりたい方　など

担当講師

蛭牟田技術士事務所品質・技術コンサルタント　技術士（機械部門）　蛭牟田要介氏

1984年より富士通株式会社。半導体パッケージング・実装技術部門にて設計、各工程のプロセス技術開発、コンシューマ向けからハイエンド向けデバイスのパッケージ開発の実務を担当。2003年からSpansion Japan 株式会社にて環境対応、実装技術の品質及び信頼性を担当。2009年からNVデバイス株式会社（旧社名富士通デバイス株式会社）にて特殊用途向けSiP製品の品質管理、信頼性技術、OSATの技術支援を担当。
2022年より蛭牟田技術士事務所を設立し独立。実装関係や大学のハイブリッドロケット開発の技術支援、環境・グリーン関連について教育機関にて教育に携わる。

セミナープログラム（予定）

1. 半導体パッケージにおける材料（樹脂、接着剤）の種類（例）
・ダイボンディング材
・アンダーフィル
・モールド樹脂
・サーマルコンパウンド
・LID用接着フィルム
・実装補強材

2. パッケージにおける材料に求められる特性（一例）
・ガラス転移点（Tg）、硬化条件、粘度、ゲル化時間
・対象物との線膨張係数とのマッチング（CTE1/CTE2）
・曲げ弾性率
・吸水率、接着強度
・不純物イオン含有量
・その他

3 .材料導入までの道のり（ダイボンド材を例に）
OSAT(※)へ委託するのではなく自分たちで材料を選択し導入するケース
・接着対象物の材料、寸法、材料特性の確認
・温度、雰囲気、などの制限の確認
・ダイボンド材メーカーから情報入手とサンプルリクエスト
・評価計画（セレクション）立案
・ひたすらサンプル作成と基礎評価の繰り返し
・技術評価試験
・量産導入検討と事前信頼性試験
・工程変更申請（PCN/PCR）
・量産導入と初期流動管理

4. 導入事例：パッケージへの後付けシールドプレート用接着剤選定と導入
・導入することになった経緯（突然発生した顧客要求）
・二週間で結果を出せ！の無茶振り
・OSATへ相談したらお断りされたので仕方なく自分たちでやることに
・シールド材料が決まらないと先に進めない
・鉄、ステンレス、銅、アルミ、カーボンシート
・液状樹脂系接着剤でのトライ
・液状樹脂の断念
・両面テープ状接着剤
・まさかの楽天市場
・耐熱性は申し分ないが部分的に剥がれる
・接着剤を使いこなすしかない
・切断バリと剥離紙
・信頼性試験
・知的財産について
・コンペチターに模倣される
・製造委託
・シールドプレートは町工場で
・手作りで量産
・導入後のトラブルとトラブルシューティング
・BGAの半田ボール搭載工程の工程変更の影響
・接着剤の保存環境の落とし穴