ウェットエッチングの基礎と

半導体材料のウェットエッチング加工技術

■半導体プロセスで使用されるウェットエッチングの基礎／エッチング加工■

■エッチング加工特性とそのメカニズム■

■次世代半導体のウェットエッチング加工やエッチングプロセスのグリーン化■

【提携セミナー】

主催：サイエンス＆テクノロジー株式会社

受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ

★ 半導体材料の代表格である単結晶シリコンのウェットエッチング加工特性とそのメカニズムとは！？

セミナー趣旨

ウェットエッチング加工は、表面に加工歪が残らないことや化学的・結晶学的な作用に基づく異方性加工が行えるなど、機械的・物理的加工と異なるメリットを持ち、特に電子・半導体・MEMS加工分野では必要不可欠な加工である。今後も基盤技術の一つとして持続可能性のあるプロセスにしなければならない。

本講演では半導体プロセスで使用される金属薄膜も含めたウェットエッチングの基礎及びエッチング加工について説明する。また、半導体として基本となる単結晶シリコンに対して、エッチング加工特性とそのメカニズムを述べる。加えて、次世代半導体のウェットエッチング加工やエッチングプロセスのグリーン化への取り組みについて説明を行う。

＜得られる知識、技術＞

ウェットエッチング方法、エッチング液、およびエッチング機構についての知識が得られる．また、エッチング方式を選定するときに必要な実験技術についても把握できる．
半導体材料の代表格である単結晶シリコンのウェットエッチング加工特性とそのメカニズムについての知識が身につく．加えて、次世代半導体材料のウェットエッチング動向やエッチングプロセスのグリーン化手法を把握できる．

担当講師

愛知工業大学 工学部 機械学科 教授　田中 浩　氏

＜主な経歴・研究内容・専門・活動＞
・輸送用機器部品メーカ（20年）にて生産技術開発（MEMS加工、表面処理）を担当
・国立工業高等専門学校（6年）で微細加工のグリーン化に取り組み開始
・愛知工業大学にて、環境にやさしい生産加工技術開発に取り組み中
＜WebSite＞
https://aitech.ac.jp/~htanaka/

セミナープログラム（予定）

＜プログラム＞
１．ウェットエッチングの基礎
1.1 ウェットエッチング加工が使用されている分野
1.2 ウェットエッチング加工の方法
1.3 ウェットエッチングのマクロ的な特徴
（等方性と異方性）
1.4 ウェットエッチングのミクロ的な特徴
（エッチング機構）

２．単結晶シリコンのウェットエッチング加工
2.1 酸系エッチング液による等方性エッチング
2.2 アルカリエッチング液による異方性エッチング
2.2.1 アルカリ水溶液によるエッチング加工特性
2.2.2 アルカリ水溶液中でのエッチングメカニズム
2.2.3 エッチング加工特性に及ぼす各種要因
（液中金属不純物、電圧、界面活性剤など）
2.2.4 エッチングマスクパターンの選択
2.2.5 エッチング特性を把握するための実験方法

３．次世代半導体材料のウェットエッチング加工
3.1 次世代半導体材料に使用されているエッチング方法
（光電気化学エッチング、金属アシストエッチングなど）
3.2 SiC、GaN、Ｇａ２Ｏ３材料のエッチング加工事例

４．ウェットエッチングプロセスのグリーン化手法
（アルカリ水溶液による単結晶シリコンエッチングプロセスでの事例）
4.1 エッチング液の低濃度化
4.2 液滴エッチングプロセス

□質疑応答□

公開セミナーの次回開催予定

開催日

【Live配信】 2024/1/30（火）10:30～16:30
【アーカイブ配信】 2024/2/8（木）から配信開始【視聴期間：2/8(木)～2/22(木)】

開催場所

【Live配信】 オンライン配信セミナー
【アーカイブ配信】 オンライン配信セミナー

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