現在、半導体デバイスの製造プロセスで使われている物理的洗浄技術について

原理から丁寧に解説します。

半導体デバイスの物理的洗浄技術と

スプレー洗浄時の静電気障害対策

【提携セミナー】

主催：株式会社情報機構

近年、半導体デバイスはものすごいスピードで進化しています。このセミナーは半導体デバイスの物理的洗浄に関して説明を行います。セミナーでは、最近の半導体製造の動向から述べ、できるだけ工学基礎（（半導体の基礎の基礎、流体力学、電気磁気学、AI）から説明を行い、現在半導体デバイスの製造プロセスで使われている物理的洗浄について原理から丁寧に説明します。
また講演者が専門としている半導体デバイス製造時の静電気障害の対策についても紹介し、それを防止するためのAI技術についても述べます。半導体デバイス製造プロセスにどのようにAIが用いることができるがヒントになると幸いです。
基礎的なことからお話しますので、半導体デバイス洗浄に関わる数年の方や半導体デバイス洗浄にビジネスをお探しの方に最適かと思います。
講義後、質疑応答の時間以外にもメールにてご質問にもお答え致します。

◆受講後、習得できること

本講座を受講することで、半導体デバイスの物理的な洗浄および
それに関する工学的な基礎知識（半導体の原理、流体力学、電気磁気学、AI）について習得できます。

◆受講対象者

半導体デバイスの物理洗浄に関わり、2から3年の若手技術者や新人の方。

◆必要な予備知識など

特に予備知識は必要ありません。基礎から解説いたします。
ただし、少しでも半導体の洗浄に携わった方は理解が深まると思います。

担当講師

愛知工業大学　工学部電気学科　教授 博士（工学） 　清家　善之 先生
la quaLab合同会社　代表社員

セミナープログラム（予定）

１．半導体デバイスの市場動向

２．半導体デバイスの物理的洗浄の必要性

2-1　半導体の基礎
2-2　半導体製造プロセス
－半導体チップの構造と作り方（前工程と後工程）
－微細化の実際のイメージ（2ナノは何がすごい？）
2-3　半導体デバイス製造プロセスにおける洗浄の必要性
2-4　化学的洗浄と物理的洗浄
－RCA洗浄のメカニズム

３．水流を利用した洗浄について

3-1　流体力学の基礎
3-2　高圧スプレー洗浄
3-3　二流体スプレー洗浄
3-4　超音波洗浄スプレー洗浄
3-5　ブラシ洗浄
3-6　従来の枚葉式物理洗浄方法の比較
3-7　次世代の物理的洗浄技術
－インクジェット洗浄
－固体剥離洗浄
－超臨界洗浄

４．スプレー洗浄時の静電気障害

4-1　静電気の基礎
－静電気の種類（接触帯電・摩擦帯電・剥離帯電）
4-2　半導体デバイスの洗浄の静電気障害
4-3　スプレー時に発生する静電気と静電気障害のメカニズム

５．AIを用いた半導体デバイスの生産技術

5-1　AIの基礎
5-2　半導体製造に用いられるAI
5-3　静電気障害防止を例にしたAIの活用法

６．半導体の洗浄技術の動向について

公開セミナーの次回開催予定

開催日

未定

開催場所

未定

受講料

未定

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備考

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それ以降でもお申込みはお受けしておりますが（開催1営業日前の12:00まで）、
テキスト到着がセミナー後になる可能性がございます。

●当日、可能な範囲で質疑応答も対応致します。
（全ての質問にお答えできない可能性もございますので、予めご容赦ください。）
●本講座で使用する資料や配信動画は著作物であり
無断での録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止致します。

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