最先端のイメージセンサに用いられているウエハレベル3次元実装技術の一部である

ウエハレベル貼り合わせ技術やその周辺技術について紹介！

実装・接合技術の現在のトレンドや、講演者の研究内容についてもご紹介します！

半導体デバイスにおけるハイブリッド接合技術動向

◆受講者限定で見逃し配信（1週間：何度でも視聴可）を予定しております。

【提携セミナー】

主催：株式会社R&D支援センター

◆セミナー趣旨

エレクトロニクスデバイスの発展は実装技術の進化を伴っており、実装技術、特に接合技術の発展の系譜をご紹介いたします。

特にスマートフォンや自動運転に欠かせない最先端のイメージセンサに用いられているウエハレベル3次元実装技術の一部であるウエハレベル貼り合わせ技術やその周辺技術についてご紹介いたします。また、これらの実装・接合技術の現在のトレンドについてもご紹介しつつ、講演者の研究内容についてもご紹介したいと思います。

◆習得できる知識

• 半導体実装における接合技術について
• ウエハレベル3次元実装技術について
• ウエハレベル貼り合わせ技術について

近年の最先端実装技術の理解ができる。

◆受講対象

半導体・3次元実装技術に興味のある方。

◆必要な前提知識

特に予備知識は必要ありません。基礎から解説いたします。

◆キーワード

ハイブリッド接合,半導体,実装,3次元実装,貼り合わせ技術,接合,セミナー,講演,研修

担当講師

国立研究開発法人産業技術総合研究所
先端半導体研究センター 主任研究員 博士（工学）
藤野 真久 氏

【ご専門】
半導体実装、接合

【ご経歴】
2005-2007 ドイツ・フラウンホーファ研究所IZM 客員研究員
2007-2017 東京大学工学系研究科精密工学専攻　助教
2017-現在 現職

【学会活動】
IEEE, IEEE-EPS
エレクトロニクス実装学会

セミナープログラム（予定）

１． 接合技術について
1.1. イントロダクション
1.2. 接合技術の分類
1.3. さまざまな接合手法

２． エレクトロニクスデバイスにおける実装技術と接合
2.1. ウエハレベル3次元実装技術
2.2. ウエハレベル貼り合わせ技術
2.3. CMP技術
2.4. アプリケーションと課題

３． 接合界面の評価技術

４． まとめ

【質疑応答】

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2024年02月27日（火）13:00～16:00

開催場所

【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。

受講料

非会員： 49,500円 （本体価格：45,000円）
会員： 46,200円 （本体価格：42,000円）

会員（案内）登録していただいた場合、通常1名様申込で49,500円（税込）から

• 1名で申込の場合、46,200円（税込）へ割引になります。
• 2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、
  49,500円（1名当たり 24,750円）（税込）です。

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備考

• セミナー資料は開催前日までにPDFにてご案内いたします。
  なお、コピー・印刷不可となります。予めご了承ください。

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特典

◆受講者限定で見逃し配信（1週間：何度でも視聴可）を予定しております。

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