レジスト・微細加工用材料への要求特性と最新技術動向《半導体の微細化を支えるリソグラフィと材料》【提携セミナー】

半導体製造プロセス

レジスト・微細加工用材料への要求特性と最新技術動向《半導体の微細化を支えるリソグラフィと材料》【提携セミナー】

開催日時 2021/7/6(火)10:30~16:30
担当講師

遠藤 政孝 氏

開催場所

Live配信セミナー(リアルタイム配信)

定員 -
受講費 通常申込:49,500円
E-Mail案内登録価格: 46,970円

レジスト・微細加工用材料への

要求特性と最新技術動向

《半導体の微細化を支えるリソグラフィと材料》

 

 

 

【提携セミナー】

主催:サイエンス&テクノロジー株式会社

 


 

現在の5nmロジックノードに対応する要求特性・課題・対策とは?
更に来年予定の3nmロジックノード以降の展望とは!?

最新のEUVレジストを始め、液浸や自己組織化(DSA)リソグラフィ、ダブル/マルチパターニングなどなど、
各種微細加工・リソグラフィ技術やレジスト材料の基礎から、最新動向・展望までを幅広く解説します。

 

セミナー趣旨

メモリー、マイクロセッサ等の半導体の高集積化の要求は、携帯端末、情報機器等の高性能化に伴い益々大きくなっています。
本講演では、リソグラフィの基礎を理解していただき、デバイスの微細化を支えるレジスト・微細加工用材料の基礎、現在の5nmロジックノードに対応する要求特性、課題と対策、最新技術・動向を解説し、来年予定されている3nmロジックノード以降の今後の展望、市場動向についてまとめます。

 

キーワード

リソグラフィ、レジスト、微細加工用材料、溶解阻害型レジスト、化学増幅型レジスト、液浸リソグラフィ、ダブルパターニング、マルチパターニング、EUVレジスト、自己組織化(DSA)リソグラフィ、ナノインプリント

 

担当講師

大阪大学 産業科学研究所 招聘教授 遠藤 政孝 氏【元・パナソニック(株)】

1983年松下電器産業株式会社入社。以来同社半導体研究センター、パナソニック株式会社セミコンダクター社プロセス開発センターにて、半導体リソグラフィ、レジスト材料、微細加工用材料の開発に従事。
2009年から大阪大学産業科学研究所にて、レジスト材料、EUVレジストの研究開発に従事。

 

セミナープログラム(予定)

1.リソグラフィの基礎
1.1 露光
1.1.1 コンタクト露光
1.1.2 ステップ&リピート露光
1.1.3 スキャン露光
1.2 照明方法
1.2.1 斜入射(輪帯)照明
1.3 マスク
1.3.1 位相シフトマスク
1.3.2 光近接効果補正(OPC)
1.3.3 マスクエラーファクター(MEF)
1.4 レジストプロセス
1.4.1 反射防止プロセス
1.4.2 ハードマスクプロセス
1.4.3 化学機械研磨(CMP)技術
1.5 ロードマップ
1.5.1 IRDSロードマップ
1.5.1.1 リソグラフィへの要求特性
1.5.1.2 レジスト・微細加工用材料への要求特性
1.5.2 微細化に対応するリソグラフィ技術の選択肢

 

2.レジストの基礎
2.1 溶解阻害型レジスト
2.1.1 g線レジスト
2.1.2 i線レジスト
2.2 化学増幅型レジスト
2.2.1 KrFレジスト
2.2.2 ArFレジスト
2.2.3 化学増幅型レジストの安定化技術

 

3.レジスト・微細加工用材料の最新技術
3.1 液浸リソグラフィ
3.1.1 液浸リソグラフィ用トップコート
3.1.2 液浸リソグラフィ用レジスト
3.1.2.1 液浸リソグラフィ用レジストの要求特性
3.1.2.2 液浸リソグラフィ用レジストの設計指針
3.2 ダブルパターニング、マルチパターニング
3.2.1 リソーエッチ(LE)プロセス用材料
3.2.2 セルフアラインド(SA)プロセス用材料
3.3 EUVリソグラフィ
3.3.1 EUVレジストの要求特性
3.3.2 EUVレジストの設計指針
3.3.2.1 EUVレジスト用ポリマー
3.3.2.2 EUVレジスト用酸発生剤
3.3.3 EUVレジストの課題と対策
3.3.3.1 感度/解像度/ラフネスのトレードオフ
3.3.3.2 ランダム欠陥(Stochastic Effects)
3.3.4 最新のEUVレジスト
3.3.4.1 分子レジスト
3.3.4.2 ネガレジスト
3.3.4.3 ポリマーバウンド酸発生剤を用いる化学増幅型レジスト
3.3.4.4フッ素含有ポリマーレジスト
3.3.4.5無機/メタルレジスト
3.4 自己組織化(DSA)リソグラフィ
3.4.1 グラフォエピタキシー
3.4.2 ケミカルエピタキシー
3.4.3 高χ(カイ)ブロックコポリマー
3.5 ナノインプリントリソグラフィ
3.5.1 加圧方式
3.5.2 光硬化方式
3.5.2.1 光硬化材料
3.5.2.2 離型剤

 

4.レジスト・微細加工用材料の技術展望、市場動向

 

質疑応答

 

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2021/7/6(火)10:30~16:30

 

 

開催場所

Live配信セミナー(リアルタイム配信) ※会社・自宅にいながら受講可能です※

 

受講料

一般受講:本体45,000円+税4,500円
E-Mail案内登録価格:本体42,700円+税4,270円

 

E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料 1名分無料適用条件
2名で49,500円 (2名ともE-Mail案内登録必須/1名あたり定価半額の24,750円)

 

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配布資料

・製本テキスト(開催日の4,5日前に発送予定)
※セミナー資料はお申し込み時のご住所へ発送させていただきます。
※開催まで4営業日~前日にお申込みの場合、セミナー資料の到着が、
開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
※受講時にはスライドが画面表示されますので 製本テキストがお手元に無くても 受講には差支えございません。

 

オンライン配信のご案内

※【Live配信(zoom使用)対応セミナー】についてはこちらをご参照ください

 

 

備考

※資料付
※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

 

お申し込み方法

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