チップレット集積の要素技術と

実用化に向けた開発動向

【提携セミナー】

主催：サイエンス＆テクノロジー株式会社

受講可能な形式：【Live配信】or 【アーカイブ配信】のみ

90分で学ぶ！チップレット集積の技術動向と産業化へ向けた動き、最新トレンドを解説！ 

本セミナーでは、チップレット集積技術に関する各種要素技術とその課題、そして、チップレット集積基盤、3D集積技術、光集積技術などの「チップレット集積プラットフォーム・コンソーシアム」で取り組んでいる最新の研究開発動向とその産業化に向けた戦略を解説します。

セミナー趣旨

ムーアの法則の鈍化やフォン・ノイマンボトルネックといった、半導体集積回路技術の限界が人工知能を初めとしたアプリケーションにおいてボトルネックになりつつある。ICチップ間の接続帯域を維持したまま、異なる製造方法や機能・構造のチップを多数集積することで最適かつスケーラブルに能力を拡張できる可能性があるチップレット集積技術は、このような課題を解決する有力な手法として注目されている。

本講演では、チップレット集積プラットフォーム・コンソーシアムで開発されている、チップレット集積基盤、3D集積、光集積を含む研究開発とその産業化に向けた活動を紹介する。

得られる知識

• チップレット集積技術の技術的、社会的背景
• チップレット集積プラットフォーム・コンソーシアムの活動
• チップレット集積技術の今後の方向性
• 先端半導体パッケージング技術

担当講師

東京科学大学　総合研究院　未来産業技術研究所　特任教授　栗田 洋一郎　氏

【略歴】
1994年　東京工業大学卒業
1996年　東京工業大学大学院修士課程終了
1996-2002年　NEC（日本電気）社
2002-2010年　NECエレクトロニクス社
2010-2012年　ルネサスエレクトロニクス社
2012-2021年　東芝
2021年-　東京工業大学
2024年-　東京科学大学（東京医科歯科大学との合併に伴い2024年10月に改称）
博士（工学・東京工業大学）

[HP]　http://vcsel-www.pi.titech.ac.jp/chiplet/index-j.html

セミナープログラム（予定）

１．技術的および社会的背景
1.1 半導体集積回路技術の歴史
1.2 半導体集積回路技術の課題と限界
1.3 チップレット集積技術のモチベーション
1.4 チップレット集積技術の歴史
1.4.1 3D集積技術の課題
1.4.2 チップレット集積プラットフォーム技術への要求
1.4.3 Siインターポーザ
1.4.4 RDLインターポーザ
1.4.5 Bridgeアーキテクチャ

２．チップレット集積プラットフォーム・コンソーシアム
2.1 体制と目標
2.2 Bridgeアーキテクチャの課題とMetaICの提案
2.3 MetaIC技術
2.4 HDRDL技術
2.5 MetaIC、HDRDLの実用化に向けた動き
2.6 3D集積技術
2.7 光集積技術
2.8 目指す姿と産業化戦略
2.9 R&Dシステムのモデル検討
2.10 マーケット情報

３．コンソーシアムでの開発技術と産業化動向

４．今後の方向性

□質疑応答□

公開セミナーの次回開催予定

開催日

【Live配信】 2025年2月27日（木） 13:30～15:00
【アーカイブ配信】 2025年3月11日（火） まで受付(視聴期間：3/11～3/25）

開催場所

【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。

受講料

一般受講：本体20,000円＋税2,000円
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