次世代光インターコネクションを支える

光電コパッケージ技術とポリマー光回路技術の

現状・課題・展開

【アーカイブ配信付き】

【提携セミナー】

主催：サイエンス＆テクノロジー株式会社

従来の半導体パッケージに光部品を実装する光電コパッケージの最新動向を紹介。
ポリマー光回路の材料や作成法、ポリマー光回路を用いた光電コパッケージの最新状況や、
NEDOプロジェクトについてなど、講師らの最新の取り組みを中心に解説します。

セミナー趣旨

コンピュータの高速化と低省電力を同時に実現する方法として、従来の半導体パッケージに光部品を実装する光電コパッケージが注目されています。本講演では光電コパッケージの最新動向と我々が検討を行っている光電コパッケージ技術とその中のポリマー光回路技術（光導波路、3次元曲面ミラー）の最新結果に関してご紹介します。

【特典】
アーカイブ(見逃し)配信付き
視聴期間：終了翌営業日から7日間［5/31～6/6］を予定
※アーカイブは原則として編集は行いません
※視聴準備が整い次第、担当から視聴開始のメールご連絡をいたします。
(開催終了後にマイページでご案内するZoomの録画視聴用リンクからご視聴いただきます）

担当講師

(国研)産業技術総合研究所 プラットフォームフォトニクス研究センター 光実装研究チーム 研究チーム長
天野 建 氏

【専門】光デバイス、光実装　【web】産総研: 光実装-産総研プラットフォームフォトニクス研究センター

セミナープログラム（予定）

１．データセンターの背景
２．従来技術の課題
３．光電コパッケージとは？
４．現在の光電コパッケージの世界動向に関して
５．光電コパッケージの課題
６．光電コパッケージの最新結果
７．光電コパッケージの将来展望
８．我々が検討しているポリマー光回路を用いた光電コパッケージの背景
９．我々が取り組んできたNEDO光エレ実装プロジェクトの紹介
10．ポリマー光回路の特徴
11．他の研究機関のポリマー光回路研究の紹介
12．ポリマー光回路の課題
13．ポリマー光回路用材料に関して
14．ポリマー光回路の作製法
15．ポリマー光回路の試作結果（導波路、3次元ミラー）
16．ポリマー光回路の将来展望
17．ポリマー光回路を用いた光電コパッケージの最新成果
18．ポリマー光回路を用いた光電コパッケージの将来展望
19．我々が現在取り組んでいるNEDOプロジェクトの紹介
20．今後の我々の活動紹介

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2022/5/30（月）13:00～16:30

開催場所

Live配信セミナー(会社・自宅にいながら受講可能)

受講料

一般受講：本体40,000円＋税4,000円
E-Mail案内登録価格：本体38,000円＋税3,800円

E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料
2名で44,000円 (2名ともE-Mail案内登録必須／１名あたり定価半額の22,000円)

【テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【Live配信/WEBセミナー受講限定】
1名申込みの場合：35,200円 ( E-Mail案内登録価格 33,440円 )
定価：本体32,000円＋税3,200円
E-Mail案内登録価格：本体30,400円＋税3,040円
※１名様でLive配信/WEBセミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
※※お申込みフォームのメッセージ欄に【テレワーク応援キャンペーン希望】とご記載ください。
※他の割引は併用できません。

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配布資料

• PDFテキスト(印刷可)のみ

オンライン配信のご案内

※【Live配信（zoom使用）対応セミナー】についてはこちらをご参照ください

備考

※資料付
※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

お申し込み方法

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