次世代光インターコネクションを支える光電コパッケージ技術とポリマー光回路技術の現状・課題・展開【提携セミナー】
半導体・電子部品実装 電子部品/デバイス 研究・開発 専門技術・ノウハウ
次世代光インターコネクションを支える光電コパッケージ技術とポリマー光回路技術の現状・課題・展開【提携セミナー】
おすすめのセミナー情報
| 開催日時 | 2023/10/20（金） 13:00～16:30 |
|---|---|
| 担当講師 | 天野 建 氏 |
| 開催場所 | 【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。 |
| 定員 | - |
| 受講費 | 通常申込：本体45,000円＋税4,500円 E-Mail案内登録価格：本体42,700円＋税4,270円 |
次世代光インターコネクションを支える
光電コパッケージ技術とポリマー光回路技術の
現状・課題・展開
【提携セミナー】
主催：サイエンス＆テクノロジー株式会社
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
従来の半導体パッケージに光部品を実装する光電コパッケージの最新動向を紹介。
ポリマー光回路の材料や作成法、ポリマー光回路を用いた光電コパッケージの最新状況や、
NEDOプロジェクトについてなど、講師らの最新の取り組みを中心に解説します。
セミナー趣旨
コンピュータの高速化と低省電力を同時に実現する方法として、従来の半導体パッケージに光部品を実装する光電コパッケージが注目されています。本講演では光電コパッケージの最新動向と我々が検討を行っている光電コパッケージ技術とその中のポリマー光回路技術（光導波路、3次元曲面ミラー）の最新結果に関してご紹介します。
担当講師
(国研)産業技術総合研究所 プラットフォームフォトニクス研究センター 光実装研究チーム 研究チーム長
天野 建 氏
【専門】光デバイス、光実装 【web】産総研: 光実装-産総研プラットフォームフォトニクス研究センター
セミナープログラム（予定）
１．データセンターの背景
２．従来技術の課題
３．光電コパッケージとは？
４．現在の光電コパッケージの世界動向に関して
５．光電コパッケージの課題
６．光電コパッケージの最新結果
７．光電コパッケージの将来展望
８．我々が検討しているポリマー光回路を用いた光電コパッケージの背景
９．我々が取り組んできたNEDO光エレ実装プロジェクトの紹介
10．ポリマー光回路の特徴
11．他の研究機関のポリマー光回路研究の紹介
12．ポリマー光回路の課題
13．ポリマー光回路用材料に関して
14．ポリマー光回路の作製法
15．ポリマー光回路の試作結果（導波路、3次元ミラー）
16．ポリマー光回路の将来展望
17．ポリマー光回路を用いた光電コパッケージの最新成果
18．ポリマー光回路を用いた光電コパッケージの将来展望
19．我々が現在取り組んでいるNEDOプロジェクトの紹介
20．今後の我々の活動紹介
□質疑応答□
公開セミナーの次回開催予定
開催日
2023年10月20日（金） 13:00～16:30
開催場所
【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。
受講料
一般受講：本体45,000円＋税4,500円
E-Mail案内登録価格：本体42,700円＋税4,270円
E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料
2名で49,500円 (2名ともE-Mail案内登録必須／１名あたり定価半額の24,750円)
テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】
1名申込みの場合：受講料35,750円( E-Mail案内登録価格 33,990円)
定価：本体32,500円＋税3,250円
E-Mail案内登録価格：本体30,900円＋税3,090円
※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
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配布資料
PDFテキスト(印刷可・編集不可)
※開催2日前を目安に、弊社HPのマイページよりダウンロード可となります。
備考
※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。
お申し込み方法
★下のセミナー参加申込ボタンより、必要事項をご記入の上お申し込みください。
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