★車載半導体のＳＣ問題は本当に解決したのか？ 量産性と信頼性との両立への課題は？

★ＥＶ用半導体における耐熱湿，耐電圧，耐振動，寿命などの要求特性と試験の進め方

車載半導体の概要・概況，

高信頼性化技術と国際規格対応

【提携セミナー】

主催：株式会社技術情報協会

講座内容

本セミナーでは，AEC-Q100に準拠した試験を実施する場合の留意点と，問題点，日本版のAEC-Q100規格EDR-4708について，使い方について詳細に説明します。 また，最近の話題として，EV用のパワー半導体が注目されており，特にSiCデバイスが普及期にありますが，信頼性の課題もあり，SiCデバイスの最近の話題について学びます。

習得できる知識

• 車載用半導体集積回路の動向
• 車載用半導体に要求される信頼性
• 半導体集積回路の認定ガイドラインの説明
• ミッションプロファイルを用いた信頼性試験設計
• SiCデバイスの信頼性の課題と国際規格動向

担当講師

(一財)日本電子部品信頼性センター 運営委員 瀬戸屋 孝 氏

セミナープログラム（予定）

１．車載用半導体集積回路の動向
1.1 車載用半導体集積回路の技術動向
…民生品との品質，信頼性レベルの違い

２．車載用半導体に要求される信頼性
2.1 加速性に基づいた必要信頼性試験条件
…温度加速，湿度加速，電圧加速，温度差加速の考え方
2.2 事例紹介
…実際の加速率，信頼性レベルの計算例の紹介

３．半導体集積回路の認定ガイドラインの説明
3.1 AEC-Q100の内容と考え方
…試験の進め方，条件，問題点
3.2 JEITA ED-4708の内容と考え方
…品質保証の考え方，サンプル数，試験条件の考え方
3.3 国際標準化の状況について
…今後の車載認定規格の方向性

４．ミッションプロファイルを用いた信頼性試験設計
…高温保証におけるデバイスの信頼性保証の考え方

５．SiCデバイスの信頼性の課題と国際規格動向

【質疑応答】

※受講者の皆様の抱える疑問点や問題点について，セミナー開催3日前
までに 「事前リクエスト用紙」 （請求書に同封）や 「Eメール」 を御寄せ
頂けましたら，講演中に対応させて頂きます。

公開セミナーの次回開催予定

開催日

未定

開催場所

未定

受講料

未定

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