SiC等次世代パワーデバイスモジュールに対応する高耐熱実装材料の開発と評価【提携セミナー】
おすすめのセミナー情報
| 開催日時 | 2023/2/15（水）10:30～16:30 |
|---|---|
| 担当講師 | 高橋 昭雄 氏 |
| 開催場所 | 【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。 |
| 定員 | 30名 |
| 受講費 | 非会員： 55,000円 （本体価格：50,000円） 会員： 49,500円 （本体価格：45,000円） |
エポキシやマレイミド等の熱硬化性樹脂を中心に、耐熱性樹脂の分子設計、
材料設計と合成、さらには硬化物の作製と物性評価について基礎から解説！
SiC等次世代パワーデバイスモジュールに対応する
高耐熱実装材料の開発と評価
セミナー修了後、受講者のみご覧いただける1週間限定のアーカイブ配信をいたします。
【提携セミナー】
主催：株式会社R&D支援センター
◆セミナー趣旨
CO2削減が喫緊の課題にあるなか、効率的な電力変換素子としてシリコン（Si）に代わり、シリコンカーバイド（SiC）やガリウムナイトライド（GaN）が注目を浴びている。自動車等の交通機器や発電、給配電の電力変換機器では、SiCを駆使したパワーモジュールが注目され一部実用の段階にある。機能を最大限に活かすためには、パワーモジュールの構成材料である封止材、高熱伝導性絶縁材料には200℃を超える耐熱性が要求される。
本セミナーでは高分子材料、特にエポキシやマレイミド等の熱硬化性樹脂を中心に、耐熱性樹脂の分子設計、材料設計と合成、さらには硬化物の作製と物性評価について基礎から説明する。またSiCパワーデバイスモジュールへの適用例などを中心に最近の開発事例を解説する。
◆習得できる知識
- 封止樹脂、熱伝導性接着シート材への要求特性と材料設計
- 樹脂材料の高耐熱化とその評価法
- 材料の設計と合成、樹脂硬化物の物性、耐熱性評価
- 簡易パッケージ、モジュールとしての評価
◆受講対象
- エレクトロニクス実装用高分子材料の開発担当者
- パワーデバイスモジュール用樹脂材料の技術者
- 熱硬化性樹脂関連の技術者
担当講師
横浜国立大学 安心・安全の科学研究教育センター 客員教授 工学博士 高橋 昭雄 氏
【専門】
高分子、電子材料、エレクトロニクス実装材料
【活動】
エポキシ樹脂技術協会 副会長
セミナープログラム（予定）
１．SiCパワーデバイスモジュールと実装材料
２．パワーデバイス実装用樹脂材料に要求される性能
３．樹脂材料高耐熱化の設計と評価
3-1 樹脂材料の合成、配合、硬化
・DSCを用いた反応解析 他
3-2 樹脂硬化物の機械物性、耐熱性
・DMA
・TG-DTA
・TMA他
４．エポキシ樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、シアネート樹脂、マレイミド樹脂
これらの分子間反応を利用した耐熱性樹脂と硬化物の特性
５．高耐熱封止材料、高耐熱伝導率接着材料、基板材料
６．評価用パワーモジュールの設計と耐熱信頼性評価
公開セミナーの次回開催予定
開催日
2023年02月15日（水） 10:30～16:30
開催場所
【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。
受講料
非会員： 55,000円 （本体価格：50,000円）
会員： 49,500円 （本体価格：45,000円）
会員（案内）登録していただいた場合、通常1名様申込で55,000円（税込）から
★1名で申込の場合、49,500円（税込）へ割引になります。
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