次世代通信に要求される

高周波対応部品・部材の特性と技術動向

６Gとは？　次世代通信に向けた電気信号と光信号の変換

【提携セミナー】

主催：株式会社R&D支援センター

◆セミナー趣旨

約１２５年前に発明された無線通信技術の進歩は目覚ましいものがあります。また移動体通信はおよそ１０年毎にステップアップしてきました。２０００年にスタートした５G規格の移動体通信は早５年を経過してエリアを拡大中です。通信規格がほぼ１０年ごとに進化するのはなぜなのかなどを解説し、通信の基本知識を習得できることを目標にします。６G規格は５G規格と何が異なるのか。またそれを実現するには何が必要なのかを解説します。

無線通信はこれまでは電波を利用してきましたが、６G規格では電波の限界を超えて光のエリアまで検討範囲になっています。ここで必要なのは電気信号と光信号の変換です。まだまだ研究開発の段階ですが、現状を解説したいと思います。

◆習得できる知識

• 移動体通信の歴史
• 次世代移動体通信規格（６Ｇ）の内容
• 高周波と携帯電話の基礎知識
• ミリ波・テラヘルツ波とは
• 誘電損失と誘電正接
• 高周波基板に適した材料
• 光電変換モジュール
• ガラス基板の基礎知識

◆キーワード

高周波,光通信,電磁波,ガラス基板,IWON,光電変換モジュール,6G,web,セミナー

担当講師

特定非営利活動法人 サーキットネットワーク 理事長　梶田 栄 氏

＜略歴＞
1987年~2014年　（株）村田製作所勤務（高周波モジュール商品および工場経営）
(一社)日本実装技術振興協会（JJTTA）　理事
(一社)エレクトロニクス実装学会（JIEP）電子部品実装技術委員会　委員
(一社)電子情報技術産業協会（JEITA）電子部品技術ロードマップ委員会　委員

セミナープログラム（予定）

１．携帯電話の推移および基本システム構造
1-1.通信の歴史
1-2.通信システム

２．６Gとは
2-1.６G規格
2-2.６Gの用途
2-3.６Gの課題

３．IWONとは

４．光通信
4-1.光通信概略
4-2.光電変換　現状と課題

５．電気の基礎
5-1.直流と交流
5-2.半導体
5-3.受動部品

６．電磁波の基礎知識
6-1.電磁波の特性
6-2.ミリ波とテラヘルツ波

７．電子部品および材料への技術要求と動向

８．ガラス基板　～現状と課題～

９．まとめ

公開セミナーの次回開催予定

開催日

【LIVE配信】2025/9/16（火）10:30～16:30
【アーカイブ配信】9/17～9/26

開催場所

【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。

受講料

非会員： 55,000円 （本体価格：50,000円）
会員： 46,200円 （本体価格：42,000円）

会員の方あるいは申込時に会員登録される方は、受講料が1名55,000円（税込）から

• 1名で申込の場合、46,200円（税込）へ割引になります。
• 2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計55,000円（2人目無料）です。
• 3名以降は一人当たり定価の半額となります。
  ※2名以上でお申込の場合は1名につき27,500円（税込）＞

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備考

• 本セミナーは「Zoom」を使ったWEB配信セミナーとなります。

• セミナー資料は開催前日までにお送りいたします。無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。

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