★放熱の新しいメカニズム，Z方向配向，新規配合，ゲル・液状・繊維状など
★熱伝導率向上，耐久性や延伸加工性との両立，塗布印刷技術などの動き

新しい放熱・熱伝導性材料の材料設計，

用途開発と今後の可能性

【提携セミナー】

主催：株式会社技術情報協会

講座内容

自動車用の電子機器，タブレットやスマートフォンの急速な普及に伴い，従来の外気による対流冷却から熱伝導を主とした熱移動を重視する方向に熱設計が変化してきている。 このような電子機器の熱設計の変遷に伴って登場した新しい放熱材料の特性と選択について実例を交えて解説する。

習得できる知識

・「高熱伝導・高強度・高延性マグネシウム新規合金」とその可能性について
・液体金属を用いて放熱・断熱制御する熱スイッチの開発とその可能性
・新しい熱伝導性複合材料の開発と展望
・パワーデバイス向けエポキシ樹脂の耐熱性、放熱性の向上技術
・各種放熱材料の特性と材料選択のポイント，今後の展望

担当講師

熊本大学 先進マグネシウム国際研究センター センター長 博士(工学)　河村 能人 氏
芝浦工業大学 名誉教授 工学博士　 田中 耕太郎 氏
(国研)産業技術総合研究所 マルチマテリアル研究部門 ポリマー複合材料グループ 主任研究員 博士(理学)　佐藤 公泰 氏
三菱ケミカル(株) スペシャリティマテリアルズビジネスグループ R&D本部　阿須間 夕紀 氏
(株)ザズーデザイン 代表取締役 工学博士　柴田 博一 氏

セミナープログラム（予定）

【１０：００～１１：００】
第１部 「高熱伝導・高強度・高延性マグネシウム新規合金」とその可能性について

●講師　熊本大学 先進マグネシウム国際研究センター センター長 博士(工学)　河村 能人 氏

１．Mg合金の従来技術とその問題点

２．高熱伝導化と高強度・高延性化の両立に向けた改善のポイント
2.1 合金組成と熱処理の最適化
2.2 押出加工による高強度・高延性化

３．想定される用途
自動車とその蓄電池，空飛ぶクルマ，他

４．実用化に向けた課題

【質疑応答】

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【１１：１０～１２：１０】
第２部 液体金属を用いて放熱・断熱制御する熱スイッチの開発とその可能性

●講師　芝浦工業大学 名誉教授 工学博士　 田中 耕太郎 氏

１．伝熱媒体としての液体金属
1.1 物性値と濡れ性
1.2 使いやすさ

２． 電気濡れ効果( エレクトロウエッティング）による液滴移動
2.1 移動の原理
2.2 隙間内の移動実験

３．熱スイッチとしての長所･短所と応用先の可能性
3.1 磁気冷暖房エアコンへの応用
3.2 他の手法との比較
3.3 集積回路，電池温度制御など

【質疑応答】

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【１３：００～１４：００】
第３部 新しい熱伝導性複合材料の開発と展望

●講師　(国研)産業技術総合研究所 マルチマテリアル研究部門 ポリマー複合材料グループ 主任研究員 博士(理学)　佐藤 公泰 氏

１．熱伝導性複合材料の基礎
1.1 原子振動による熱の伝わり
1.2 ポリマーと無機フィラーの界面
1.3 各種無機フィラーの特性

２．熱伝導性複合材料の新展開
2.1 複合材料の微構造制御
2.2 ナノ材料の利用
2.3 熱伝導性と等方性の両立

３．総括・将来展望

【質疑応答】

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【１４：２０～１５：２０】
第４部 パワーデバイス向けエポキシ樹脂の耐熱性、放熱性の向上技術

●講師　三菱ケミカル(株) スペシャリティマテリアルズビジネスグループ R&D本部 　阿須間 夕紀 氏

１．エポキシ樹脂の特徴

２．耐熱性・放熱性要求の背景

３．エポキシ樹脂の耐熱性・放熱性向上
3.1 ガラス転移点の向上
3.2 耐熱分解性の向上
3.3 熱伝導性の向上

４．最後に

【質疑応答】

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【１５：３０～１７：００】
第５部 各種放熱材料の特性と材料選択のポイント，今後の展望

●講師　(株)ザズーデザイン 代表取締役 工学博士　柴田 博一 氏

１．放熱設計の現状と課題
1.1 電子機器の放熱設計は変わりつつある
1.2 急速な電力密度の増加
1.3 表面実装に普及により大気放熱から基板放熱へ
1.4 スマートフォンの放熱経路は

２．TIMの役割と種類
2.1 TIMの役割
2.2 入手可能なTIMの種類
2.3 何に注目してTIMを選ぶか

３．高性能TIMの出現
3.1 炭素繊維鉛直配向熱伝導シート
3.2 半田TIM
3.3 液体金属

４．相変化熱移動デバイス
4.1 ヒートパイプ
4.2 ベーパーチャンバー

【質疑応答】

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2024/1/24（水）10:00~17:00

開催場所

Zoomによるオンライン受講

受講料

1名につき66,000円(消費税込､資料付)
〔1社2名以上同時申込の場合のみ1名につき60,500円〕

技術情報協会主催セミナー　受講にあたってのご案内

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備考

資料は事前に紙で郵送いたします。

お申し込み方法

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