伝熱の基礎とExcelによる熱計算演習講座【提携セミナー】
| 開催日時 | 【LIVE配信】2026/10/29(木) 10:00~16:30 , 【アーカイブ配信】11/2~11/9 (何度でも受講可能) |
|---|---|
| 担当講師 | 国峯 尚樹 氏 |
| 開催場所 | 【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。 |
| 定員 | 30名 ※現在、お申込み可能です。満席になり次第、募集を終了させていただきます。 |
| 受講費 | 非会員: 55,000円 (本体価格:50,000円) 会員: 49,500円 (本体価格:45,000円) |
※Pythonを使った計算の高速化についても解説します。
演習に用いたソフトは講義後も各自の熱設計に使用できます!
伝熱の基礎とExcelによる熱計算演習講座
【提携セミナー】
主催:株式会社R&D支援センター
◆セミナー趣旨
電子機器冷却や車載機器の温度制御、製造設備の加熱冷却など、最近ではきめ細かな温度管理を必要とする機器が増えています。このような機器の「熱設計」には温度予測が不可欠ですが「熱計算」は基礎式が非線形になる上、伝導、対流、放射という3つの伝熱形態が同時に起こるため複雑です。
実用的な設計計算を手計算で行なうことは難しく、ついつい高価な数値熱流体解析ソフト(CFD)に頼りがちです。熱設計や熱対策を合理的に行なうには、設計者自身が基本的な伝熱メカニズムを理解し、伝熱基礎式を用いて伝熱現象をモデル化し、論理的な分析ができることが重要です。Excelなどの表計算ツールを用いることで単純な基礎式を組み合わせて、実務的な熱計算を行なうことができるようになります。
本セミナーでは伝熱現象とこれを表現する基礎式を理解し、これらを組み合わせて実用的な問題を解けるようにします。
熱回路網法を用いて複雑な熱モデルの組立てと分析方法についても学び、さらにPythonを使った計算の高速化についても解説します。演習に用いたソフトは持ち帰って各自の熱設計に使用できます。
◆キーワード
Excel,伝熱,熱設計,放熱,熱対策,電子部品,デバイス,機器,講座,研修,セミナー
担当講師
(株)サーマル デザイン ラボ 代表取締役 国峯 尚樹 氏
【略歴】
1977年、早稲田大学理工学部 機械工学科卒。同年、沖電気工業に入社。電子交換機やミニコン、パソコン、プリンタ、FDDなどの冷却方式開発や熱設計に従事。 その後、電子機器用熱解析ソフト「XCOOL(後にStar-Cool)」の開発、CAD/CAM/CAEおよび統合PDMの構築などを担当。2007年9月に同社を退職し、サーマル デザイン ラボを設立。
上流熱設計と熱解析の両輪による「熱問題の撲滅」を目指し、製品の熱設計やプロセス改革コンサルティング、研修などを手がける。 主な著書に「熱設計完全制覇」「熱設計完全入門」「電子機器の熱対策設計第2版」「電子機器の熱流体解析入門第2版」「トコトンやさしい熱設計の本第2版」(いずれも日刊工業新聞社)、「熱設計と数値シミュレーション」(オーム社)などがある。
セミナープログラム(予定)
1.熱設計の基礎知識
1-1 機器の温度が制限される要因
1-2 熱設計・熱計算の目的
2.伝熱の基礎
2-1 熱とは何か? 温度とどう違うか?
2-2 熱移動の基礎式
2-3 熱伝導のメカニズムと基礎式
2-4 対流のメカニズム
2-5 平板自然対流・強制対流熱伝達の計算
2-6 放射のメカニズムと基礎式
2-7 放射係数と形態係数
2-8 物質移動による熱輸送の式
【手計算演習】
・多層基板の計算
・自然対流平板の温度予測
3.温度予測手法とその原理・精度
3-1 基礎式を組み合わせて解く方法
3-2 通風筐体の内部温度の計算
3-3 ヒートシンクの計算
3-4 モータの吹付ファンによる冷却
3-5 熱回路網法の原理と基本ルール
【Excel演習】
・多層基板の計算
・自然対流・放射平板の温度予測
・市販ヒートシンクの性能推定
4.熱回路網法による定常計算
4-1 放熱プレートの温度分布計算
4-2 熱回路モデルの作り方
4-3 節点の種類と熱抵抗の接続法
【Excel演習】
・アルミプレートの温度分布
・筐体内部温度と通風口面積
5.電子機器・基板のモデル化方法
5-1 基板・コイルの等価熱伝導率計算
5-2 接触熱抵抗のメカニズムと計算法
5-3 基板の熱解析(サーマルビアの効果と有効本数)
5-4 密閉筐体・通風機器の熱回路モデル
5-5 自然空冷・強制空冷筐体の内部温度
【Excel演習】
・通風口面積と筐体内部空気温度
6.熱回路網法による非定常計算事例
6-1 プレートの温度上昇時間
6-2 センサによる温度制御
6-3 ヒータのよる温風加熱制御
7.電子機器の実務計算への応用
7-1 ペルチェ素子による冷却例
7-2 多層基板の熱回路モデル化
7-3 測定温度から発熱量を逆算する手法
— 質疑応答 —
公開セミナーの次回開催予定
開催日
【LIVE配信】2026/10/29(木) 10:00~16:30
【アーカイブ配信】11/2~11/9 (何度でも受講可能)
開催場所
【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。
受講料
非会員: 55,000円 (本体価格:50,000円)
会員: 49,500円 (本体価格:45,000円)
非会員の方は1名につき55,000円(税込み)です。
会員の方もしくは新規会員登録していただいた方の受講料は以下の通りです。
★1名で申込の場合、49,500円(税込)に割引になります。
★2名以上同時申込の場合、1名につき半額の27,500円(税込)に割引になります。
※参加者全員の会員登録が必要です。登録料や年会費などは一切かかりません。
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すべて無料で年会費・更新料・登録費は一切かかりません。
備考
- 本セミナーは「Zoom」を使ったWEB配信セミナーとなります。
- セミナー資料は開催前日までにお送りいたします。無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。
持参物
- 関数電卓(あると便利ですが必須ではありません)
お申し込み方法
★下のセミナー参加申込ボタンより、必要事項をご記入の上お申し込みください。
★【LIVE配信】、【アーカイブ配信】のどちらかご希望される受講形態をメッセージ欄に明記してください。































