次世代半導体実装用樹脂・基板材料の開発と技術動向【提携セミナー】

　　セミナー　　半導体/電子　　半導体・電子部品実装　　次世代半導体実装用樹脂・基板材料の開発と技術動向【提携セミナー】

開催日時	【Live配信】2026/8/28（金）　13:00~16:30 , 【アーカイブ（録画）配信】2026/9/8まで受付（視聴期間：9/8~9/18まで）
担当講師	高橋昭雄氏
開催場所	Zoomを利用したLive配信またはアーカイブ配信
定員	30名
受講費	49,500円（消費税込・資料付き）

★ 低誘電・高耐熱・高放熱を実現する樹脂・基板材料の設計指針と開発事例を詳解！

次世代半導体実装用樹脂・基板材料の開発と技術動向

【提携セミナー】

主催：株式会社技術情報協会

講座概要

通信規格5G、6Gで要求される半導体実装用樹脂、パッケージ基板、マザーボードの性能と最先端材料についての情報を入手する。さらに電力系で期待されているSiCパワー半導体実装材料についても紹介する。これらを対象にして開発すべき材料の設計と基礎技術を習得する。

受講対象

半導体実装材料の技術者、研究者、営業担当者。
SiC等パワー半導体実装材料の技術者、研究者、営業担当者。

担当講師

(一社)エポキシ樹脂技術協会　会長、岩手大学　客員教授　博士（工学）　高橋昭雄氏

セミナープログラム（予定）

1.変革が進む社会インフラとエレクトロニクス実装技術
1.1 エレクトロニクス実装と半導体パッケージ，ビルドアップ用配線シート，多層プリント配線板の変遷
1.2 IoT，AI，自動運転そして5G，6G時代を支える半導体実装技術

2.半導体実装技術の最新動向
2.1 半導体パッケージ（FO-WLP，FO-PLP，モールドファースト，RDLファースト）
2.2 チップレットと技術動向，ヘテロジェニアスインテグレーション
2.3 SiC等のワイドバンド半導体が展開されるパワーモジュール実装技術

3.積層材料（銅張積層板，プリプレグ），多層プリント配線板及びその製造方法

4.半導体封止材及びその製造方法

5.低誘電特性および高耐熱性，高熱伝導性樹脂材料の設計と開発事例
5.1 低誘電率樹脂の分子設計と合成及び多層プリント板の開発（事例1）
5.2 低誘電正接樹脂の分子設計と材料設計（事例2）
5.3 高耐熱，高熱伝導性樹脂の分子設計と材料事例（事例3）

6.低誘電特性材料の最新技術
6.1 エポキシ樹脂の低誘電率，低誘電正接化
6.2 熱硬化性PPE樹脂の展開-官能基の付与，配合，変性による特性の適正化-
6.3 マレイミド系熱硬化性樹脂の展開
6.4 ポリイミドあるいはポリマアロイ系高分子
6.5 ポリブタジエン，COC（シクロオレフィンコポリマー），COP（シクロオレフィンポリマー）他

7.高耐熱性，高熱伝導率材料の設計と開発事例
7.1 SiC等新世代パワーデバイスモジュール用封止樹脂，基板材料の設計
7.2 エポキシ樹脂の高耐熱化
7.3 マレイミド樹脂，シアネート樹脂，ベンゾオキサジン樹脂系耐熱樹脂
7.4 上記樹脂の封止材，基板材としての設計と評価

【質疑応答】