★データーセンターでの空冷/液冷/液浸の課題や求められる特性、 新しい冷却手法まで解説します！

＜AIサーバー、データセンターへ向けた＞
放熱/冷却技術の最新動向

【提携セミナー】

主催：株式会社技術情報協会

講座内容

ChatGPTに端を発し、AIの活用が急激に広がっています。AIのディープラーニングには多くのコンピュータ処理量が必要なため、AIチップと呼ばれるNVIDIAのGPUの発熱量は1kW超に達しています。このため、システム構築においては冷却が最大の課題となっています。AIサーバーはラック当たりの消費電力が膨大になり、空冷から液冷、沸騰冷却へと熱対策が移行しつつあります。 一方、ユーザが利用するスマホやパソコンなどのエッジ機器や常時接続車（コネクティッドカー）も高速化が進み、ネットワークや基地局の負荷が増大します。５G通信も現在のサブ6から高周波のミリ波帯へと移行し、さらには６G（光電融合）など新たな熱課題に直面しています。 このように情報通信ハードウエアは全階層で熱問題が深刻化し、熱を制することが喫緊の課題となっています。 本講ではこれらの新しい冷却手法について、伝熱の基礎から熱対策の実践方法まで幅広く解説します。

担当講師

(株)サーマルデザインラボ　代表取締役　国峯 尚樹 氏

セミナープログラム（予定）

1．データ処理量の増加による冷却へのインパクト
1.1　各分野の今後の動向　 ～サーバー、通信、自動車、家電、生産～
1.2　CASEやエッジコンピューティングによる エッジ機器の発熱増加
1.3　5G機器は多様な冷却技術を駆使　伝導冷却・冷却デバイス、空冷・水冷
1.4　なぜ熱対策が重要か？　 ～熱を制しないと機能・性能が発揮できない時代に ～

２．熱設計に必要な伝熱知識
2.1　熱移動のメカニズム　～ ミクロ視点とマクロ視点、熱の用語と意味～
2.2　熱伝導･対流･輻射のメカニズムと基礎式,パラメータ
2.3　4つの基礎式から熱対策パラメータを導く
2.4　機器の放熱経路と熱対策マップ

３．高性能サーバーの冷却
3.1　ラックマウントサーバ/ブレードサーバ/タワー型サーバ
3.2　高発熱半導体デバイスの放熱経路と放熱ボトルネック
3.3　半導体内部の熱抵抗/半導体から冷却器への接触熱抵抗
3.4　ヒートシンクの熱抵抗/拡がり熱抵抗
3.5　ファンによる冷却とその限界
3.6　NVIDIAのAIチップ冷却構造
3.7　コールドプレート（間接液冷）の冷却性能と課題

４．放熱機構を構成する冷却デバイスとその使用法
4.1　ヒートシンクの進化と製造方法の多様化
4.2　冷却デバイス(ヒートパイプとベーパーチャンバー)の種類と動作
4.3　ヒートパイプの種類と使用事例、使用上の注意
4.4　空冷ファンの種類と使い分け
4.5　強制空冷ファンの特性と選定方法、使い方
4.6　PUSH型PULL型の選定とメリット・デメリット

５．データセンタの熱問題と取り組み
5.1　PUE目標（エネ庁）
5.2　コールドアイル・ホットアイル
5.3　水冷INRow　/　水冷リアドア
5.4　最新冷却技術とその課題
5.5　浸漬冷却、沸騰冷却の現状と今後、冷媒の課題

６．エッジ機器（スマホ・基地局）の筐体伝導冷却
6.1　スマホ（iPhone/Pixel）の構造と放熱ルート
6.2　グラファイトシートとべーパーチャンバーの活用
6.3　基地局（スモールセル）の構造と放熱(RRHとBBU)

７．放熱材料（TIM）の特徴と選定法
7.1　TIMの種類と特徴
7.2　TIMの選定における注意点,評価方法,ポンプアウト対策
7.3　新しい材料のトレンド (ギャップフィラー、PCM、液体金属)

８．今後の熱問題
8.1　チップレットや３次元実装によるインパクト
8.2　光電融合/シリコンフォトニクス
8.3　垂直給電　など

【質疑応答】

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2025/6/27（金）10:30~16:30

開催場所

Zoomによるオンライン受講

受講料

1名につき55,000円(消費税込･資料付き)
〔1社2名以上同時申込の場合1名につき49,500円(税込)〕

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