エポキシ樹脂の基礎と硬化剤の選定、変性・配合改質およびエレクトロニクス用途の動向【提携セミナー】

エポキシ樹脂の基礎_高機能化技術

エポキシ樹脂の基礎と硬化剤の選定、変性・配合改質およびエレクトロニクス用途の動向【提携セミナー】

開催日時 2023/9/29(金) 10:30~16:30
担当講師

横山 直樹 氏

開催場所

【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。

定員 30名 ※現在、お申込み可能です。満席になり次第、募集を終了させていただきます。
受講費 非会員: 55,000円 (本体価格:50,000円)
会員: 49,500円 (本体価格:45,000円)

デジタルトランスフォーメーション(DX)・グリーントランスフォーメーション(GX)時代を

支えるエポキシ樹脂!

 

エポキシ樹脂の基礎と硬化剤の選定、変性・

配合改質およびエレクトロニクス用途の動向

 

セミナー修了後、受講者のみご覧いただける期間限定のアーカイブ配信を予定しております。

 

【提携セミナー】

主催:株式会社R&D支援センター

 


 

◆セミナー趣旨

エポキシ樹脂の基礎として、各種エポキシ樹脂の特徴と製造法、各種硬化剤の特徴と硬化反応機構、硬化物の構造と特性、変性・配合改質技術、分析・評価法、有害性を解説した後、エレクトロニクス用途の動向として、高周波高速伝送用プリント基板向けの低誘電性エポキシ樹脂、微細配線FPC用接着剤向けの高絶縁信頼性エポキシ樹脂組成物、パワー半導体モジュール用封止材向けの高耐熱性エポキシ樹脂、同モジュール用絶縁シート向けの高熱伝導性エポキシ樹脂について解説する。

 

◆習得できる知識

グリシジルエーテル型、グリシジルアミン型、トリグリシジルイソシアヌレート型、リン含有型、フェノキシ樹脂など各種エポキシ樹脂の特徴と製造法、ポリアミン、ジシアンジアミド、酸無水物、ノボラックフェノールなど各種硬化剤の特徴と硬化反応機構、架橋密度・骨格構造と力学特性、耐熱性、電気特性など硬化物の構造と特性、ゴム変性、ポリウレタン変性、フィラー配合など変性や配合改質による硬化物の強靭化、エポキシ当量、塩素分などのエポキシ樹脂特性、アミン価、活性水素当量などの硬化剤特性、熱分析(DSC、TMA、TG-DTA)、動的粘弾性、力学特性(弾性率、強度、伸度)など硬化物特性の各試験法、急性毒性、慢性毒性、局所刺激性、感作性などエポキシ樹脂の有害性、エレクトロニクス用途の動向として、高周波高速伝送用プリント基板向けの低誘電性エポキシ樹脂、微細配線FPC用接着剤向けの高絶縁信頼性エポキシ樹脂組成物、パワー半導体モジュール用封止材向けの高耐熱性エポキシ樹脂、同モジュール用絶縁シート向けの高熱伝導性エポキシ樹脂についての知識。

 

◆受講対象

  • エポキシ樹脂の開発研究者、学生、製造技術者
  • プリント配線板、半導体封止材といったエレクトロニクス用途の他、モーターコイル注型、複合材料、
    接着剤、塗料など、各種エポキシ樹脂製品の開発研究者、学生、製造技術者

 

◆キーワード

epoxy, 架橋, 硬化, 熱衝撃, フィラー, オンライン, WEBセミナー

 

担当講師

横山技術事務所 代表 工学博士 横山 直樹 氏

 

元 新日鉄住金化学(株) 総合研究所 エポキシ樹脂材料センター 主幹研究員
【専門】
材料化学

 

セミナープログラム(予定)

1.エポキシ樹脂
1-1 グリシジルエーテル型
(ビスフェノールA型、同F型、ノボラックフェノール型等)
1-2 グリシジルアミン型
1-3 グリシジルイソシアヌレート型
1-4 リン含有型
1-5 フェノキシ樹脂

 

2.硬化剤
2-1 活性水素化合物系
(ポリアミン、変性ポリアミン、DICY、ノボラックフェノール等)
2-2 酸無水物
2-3 イミダゾール類
2-4 トリフェニルホスフィン

 

3.硬化物
3-1 硬化物の構造と特性
(架橋密度・骨格構造と力学特性・耐熱性・電気特性)

 

4.変性・配合改質
4-1 ゴム変性
4-2 ポリウレタン変性
4-3 エンジニアリングプラスチック配合改質
4-4 フィラー配合改質

 

5.分析・評価法
5-1 エポキシ樹脂の分析法(エポキシ当量、塩素濃度など)
5-2 硬化剤の分析法(アミン価、活性水素当量、水酸基当量)
5-3 硬化物の特性評価法(熱分析、動的粘弾性、電気特性)

 

6.有害性
6-1 急性・慢性毒性、局所刺激、感作性

 

7.先端エレクトロニクス用途における新規エポキシ樹脂の研究開発
7-1 高速信号伝送用プリント基板用途
7-2 微細配線フレキシブルプリント基板 (FPC) 用途
7-3 SiC系パワー半導体モジュール用途(封止材、絶縁シート)

 

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2023年09月29日(金) 10:30~16:30

 

開催場所

【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。

 

受講料

非会員: 55,000円 (本体価格:50,000円)
会員: 49,500円 (本体価格:45,000円)

 

■ 会員(案内)登録していただいた場合、通常1名様申込で55,000円(税込)から

  • 1名で申込の場合、49,500円(税込)へ割引になります。
  • 2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計55,000円(2人目無料)です。
  • 3名以上同時申込は1名につき27,500円(税込)です。

 

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備考

  • 資料付【PDFを配布いたします。】

 

  • セミナー資料は開催前日までにお送りいたします。
    無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。

 

お申し込み方法

★下のセミナー参加申込ボタンより、必要事項をご記入の上お申し込みください。

 

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