電動化モータ、回路基板及び樹脂材料の高電圧・熱・高周波対応と絶縁品質評価【提携セミナー】

電動化モータ、回路基板及び樹脂材料

電動化モータ、回路基板及び樹脂材料の高電圧・熱・高周波対応と絶縁品質評価【提携セミナー】

このセミナーは終了しました。次回の開催は未定です。

おすすめのセミナー情報

開催日時 2023/4/19(水)10:30~16:30
担当講師

永田 正義 氏

開催場所

Zoomによるオンライン受講

定員 30名
受講費 55,000円(税込)

★ 小型軽量化と高電圧、高回転高出力化を両立するには?  絶縁トラブルを防ぐポイントを詳解!

 

電動化モータ、回路基板及び樹脂材料の

高電圧・熱・高周波対応と絶縁品質評価

 

 

【提携セミナー】

主催:株式会社技術情報協会

 


 

講座内容

  • 高電圧電動化技術の最新動向と課題
  • 部分放電と絶縁破壊の理解のポイント
  • インパルス部分放電計測の具体例とポイント
  • 電動化モータのインパルス絶縁評価試験のポイント
  • 回路基板の絶縁評価試験のポイント
  • 高機能性樹脂材料の電動化技術への適応と電気的・熱的特性の計測方法のポイント

 

 

習得できる知識

  • 小型・高電圧化によって発生するインパルス部分放電によると絶縁破壊メカニズム
  • 計測技術とデータ取得と処理のノウハウ
  • EVモータ分野への新規適応に役立つ知識

 

 

担当講師

兵庫県立大学 大学院工学研究科 特任・名誉教授 工学博士 永田 正義 氏

 

 

セミナープログラム(予定)

1.高電圧電動化技術の最新動向と課題

1.1 EVモータの高電圧化に向けた技術動向と絶縁破壊の課題

1.2 パワーモジュールと回路基板材料の高周波化と絶縁技術課題

1.3 絶縁樹脂材料の高性能・高機能化に向けた最新動向

 

2.部分放電と絶縁破壊の理解のポイント

2.1 絶縁劣化の前駆現象、部分放電とは何か?

2.2 高電圧化すると部分放電が発生し易くなるのはなぜか?

2.3 高周波スイッチング化すると部分放電が発生し易くなるのはなぜか?

2.4 部分放電が発生する電圧を計測すると大きくばらつくのはなぜか?

2.5 環境(温度、湿度、気圧他)条件で部分放電が大きく変化する

2.6 部分放電はどこで発生するのか?

2.7 高温下での樹脂材料の電気的・熱的劣化損耗メカニズムとは?

 

3.インパルス部分放電計測の具体例とポイント

3.1 各電圧波形(交流とインパルス)による部分放電形態の相違

3.2 部分放電が開始する電圧値(PDIV)の理論予測

3.3 AC試験器とインパルス試験器との違い

3.4 微弱なインパルス部分放電の計測方法

3.5 インパルス電源と部分放電センサー

3.6 センサー感度とノイズ、閾値と部分放電フリー判定条件

3.7 データ取得と処理

 

4.電動化モータのインパルス絶縁評価試験のポイント

4.1 インバータ駆動モータのインパルス試験の必要性

4.2 モータ内部へのサージ電圧の伝搬特性の計測

4.3 インパルス試験のためのモータ結線方法

4.4 国際規格(IEC)試験方法と課題点

4.5 各インパルス電圧波形に対するPDIV特性

4.6 PDIV特性の環境要因(温度、湿度、気圧)の依存性

4.7 各コイルの分担電圧と部分放電発生箇所の推定

 

5.回路基板の絶縁評価試験のポイント

5.1 回路基板の高周波絶縁評価試験方法

5.2 電極配線構造による部分放電の発生形態と可視化

5.3 部分放電発生電圧(PDIV)の高周波依存性

5.4 電気トリ―による絶縁ゲル・樹脂の絶縁劣化メカニズム

5.5 熱対策としてのサーマル界面材料(TIM)の効果

 

6.高機能性樹脂材料の電動化技術への適応と電気的・熱的特性の計測方法のポイント

6.1 EVモータへの樹脂絶縁材料の実装化のポイント

6.2 絶縁材料の低誘電率化、高熱伝導化及び複合化による新しい特性

6.3 EV用厚肉平角巻線の開発、その高電圧絶縁特性と評価方法

6.4 耐高熱性絶縁材料の部分放電特性と課電寿命試験

6.5 ナノコンポジット絶縁材料の優れた耐サージ特性と高寿命化

 

7.まとめと今後の課題

 

【質疑応答】

 

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2023/4/19(水)10:30~16:30

 

開催場所

Zoomによるオンライン受講

 

受講料

1名につき55,000円(消費税込・資料付き)

〔1社2名以上同時申込の場合1名につき49,500円(税込)〕

 

 

技術情報協会主催セミナー 受講にあたってのご案内

 

備考

資料は事前に紙で郵送いたします。

 

お申し込み方法

★下のセミナー参加申込ボタンより、必要事項をご記入の上お申し込みください。

 

お申込後はキャンセルできませんのでご注意ください。

※申し込み人数が開催人数に満たない場合など、状況により中止させていただくことがございます。

 

 

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