★CMOSセンサの技術と応用を””2名の専門家””が多角的に解説！

CMOSセンサ技術の基礎・性能評価から

デジタルイメージングへの展開まで

【提携セミナー】

主催：株式会社R&D支援センター

◆セミナー趣旨

※セミナープログラム参照願います。

◆習得できる知識

＜第1部＞

• CMOSイメージセンサの基礎技術、性能とその評価の初歩

＜第2部＞

• イメージセンサの最新技術動向およびその予備知識としての基礎技術。カメラシステムの最新技術、コンピューテイショナルイメージングや新しい３次元撮像等とその応用技術。象徴としてスマホカメラ等、劇的に進化する撮像技術の紹介を通してその未来を感じて頂く。

◆受講対象

＜第1部＞

• カメラやイメージセンサにかかわるエンジニア
• 特にイメージセンサの基礎から学ぶことを希望される方々

＜第2部＞

• カメラ技術者、同企画担当者
• 電子機器商品企画担当の方
• イメージセンサの若手技術者
• 機器組込みカメラ、IoTカメラ等応用開発担当者、企画担当の方

◆必要な前提知識

＜第1部＞

• 特に予備知識は必要ありません。

＜第2部＞

• 特に予備知識は必要ありません。基礎から応用まで、図解を中心にした理解し易い解説です。

◆キーワード

CMOS,イメージセンサ,イメージング,カメラ,基礎,動向,セミナー,講演

担当講師

【第1部】
講師：PixArt Japan（株） CTO 博士(工学) 米本 和也 氏

≪ご専門≫イメージセンサ技術

【第2部】
講師：名雲技術士事務所 所長 名雲 文男 氏
≪ご専門≫電子工学（撮像技術）

≪ご略歴≫
・ソニー（株）中央研究所情報処理研究室
・≪プロジェクトＸSony 小型ビデオカメラ≫のＣＣＤ開発に従事
・ソニー（株）システムカメラ事業部長
・東京メトロポリタンテレビジョン（MXTV、９ｃｈ）（株）常務取締役
・（株）シーアイエス　常務取締役
・日本インダストリアルイメージング協会相談役（現職）
・名雲技術士事務所（現）

セミナープログラム（予定）

第1部：CMOSイメージセンサの基礎技術（9:30～11：30）

≪講演の趣旨≫

CMOSイメージセンサの基礎から最新技術の中から、理解し扱う上で必要な普遍的な基礎技術を解説します。加えてイメージセンサ独特の性能評価技術の初歩についても学びます。

≪プログラム≫

1. CMOSイメージセンサの動作原理
1-1. 光電変換から電荷の検出まで
1-2. 画素の基本動作
1-3. AD変換の基本構成と出力

2. イメージセンサの性能
2-1. 感度
2-2. ノイズ
2-3. ダイナミックレンジ
2-4. その他の特性、機能

3. カメラ信号処理の基礎
3-1. カメラ信号処理の基本フロー
3-2. 各処理のポイント

4. 動かし方
4-1. ブロック構成図
4-2. 端子構成例
4-3. レジスタ設定
4-4. ラズベリーパイを使った実例
4-5. Pythonスクリプトでカメラを制御

―――――――――――――――――――――――――――――――――――――――――

第2部：CMOSイメージセンサとデジタルイメージング～最新技術動向と応用技術
ー撮像技術がデジタルとの融合≪３D、DX≫、　高性能、異次元、異能へと進化するー

≪講演の趣旨≫

撮像技術が劇的に進化中だ。本セミナーは、その劇的変化をセンサとシステムの両面から紹介し、近未来の撮像技術を鳥瞰する。CMOSセンサの基礎技術をおさえた上で、だ。
進化の鍵は≪３D≫と、≪DX＝デジタル進化≫。　≪センサ3D≫の代表例は３D積層センサ。≪センサDX≫の代表例はスマホ用高性能≪画素余り時代の撮像法≫で、４倍の画素で4つの機能を担う。≪センサ３D＋DX≫には複数の画素出力がデジタル値のセンサがある。≪DPS≫は理想的高性能で近未来の旗手候補。≪SPAD≫：フォトン１個を撮るフクロウ越えの超高感度、≪LiDAR≫：コウモリ式３D測距、≪EVS≫：恐竜式網膜＝変化を撮る、など。
≪カメラ３D＋ＤＸ≫のオモシロ例は少数派だがライトフィールドカメラ。実体３D撮像？や単板多色撮像を実現。　≪カメラDX≫の代表例は究極のスマホ対一眼カメラの下剋上。　あの小さな部品カメラが巨大な35㎜センサを画質で上回る？　戦略は≪集団戦法≫。司令塔は二百億トランジスタのプロセサ。これらは、カメラモジュールと高性能プロセサで実現されるエンベッデドビジョン＝機器組込み型知能カメラの代表例で、撮像技術の進化の象徴である

≪プログラム≫

Ⅰ：CMOSイメージセンサ　：性能進化から機能進化へ
§１　CMOSイメージセンサ（CIS）の性能進化と成熟
CISの性能進化、表面照射型から裏面照射積層型へ
CISの基本性能成熟、残された課題
§２　CISの機能進化：画素の進化　人間の眼を超える
残された課題の解決
３D測距、波動情報の撮像
≪挿話≫　画素余り時代の高性能撮像方式
§３　CISの機能進化：積層で進化　異次元撮像
超高速撮像、Vision SoC、グローバルシャッタ 画素の小型化
≪挿話≫ ≪DPS≫＝Digital Pixel Sensor＝画素出力が、デジタル
理想、異能、異次元撮像の実現

Ⅱ： CMOS撮像システムの機能進化
§４　イメージングとコンピューティングの融合
コンピューテイショナルイメージング
センサフュージョン（融合）で機能進化
ライトフィールド撮像
§５　３D撮像－システム編
≪挿話≫　スマホ、一眼カメラに下剋上

≪おわりに≫

スケジュール

9：30～11：30　第1部
11：30～12：30　昼食
12：30～17：30　第2部
※進行により前後する可能性があります。

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2025年11月12日（水） 09:30～17:30

開催場所

【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。

受講料

非会員： 66,000円 （本体価格：60,000円）
会員： 57,200円 （本体価格：52,000円）

会員（案内）登録していただいた場合、通常1名様申込で66,000円（税込）から

• 1名で申込の場合、57,200円（税込）へ割引になります。
• 2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計66,000円（2人目無料）です。

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備考

• 資料付（製本テキスト）※データの配布はありません。
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  ご指定が無い場合はお申込み時の住所へ郵送いたします。

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