銅ナノインクの実用化に向けた

材料とプロセスの開発

《導電性Cuナノインクの特長、焼成、利用例、接合材料としての検討》

■Cuナノインクの特長と課題■

■インクの焼成、インク化と印刷方法■

■回路形成、加圧型Cu接合材■

【提携セミナー】

主催：サイエンス＆テクノロジー株式会社

Cuナノインクの実用化に向けた取り組みの最前線
印刷、焼成、利用上の問題点や課題
導電性インクの開発およびそれを用いた回路形成・接合を検討されている方は是非

セミナー趣旨

印刷法により回路形成や電子デバイスを製造するプリンテッド・エレクトロニクス（PE）が注目されている。近年、大気下で焼成可能で取り扱いの容易なAgナノインクは、一部で実用化されている。しかし、Agは原料が高価であり、PE市場の大きな成長のためには、原料の廉価な導電性Cuナノインクの実用化が求められている。Cuは室温で容易に酸化する性質があり、ナノ粉にすると更に活性となるため、取り扱いが難しく実用化するためには材料開発だけでなく、印刷、焼成などの周辺技術の開発も不可欠である。

本講演では、Cuナノインクの印刷、焼成、利用上の問題点や課題も含め、実用化に向けた取り組みについて具体例を挙げて解説する。

得られる知識
導電性Cuナノインクの特長、焼成プロセス、利用例、接合材料としての検討結果の理解

受講対象
導電性インクを用いて、回路形成、接合を検討されている方

キーワード
：導電性Cuナノインク、光焼成、フォトシンタリング、厚膜焼成、RFID、めっき、接合材料

担当講師

石原ケミカル(株)　第三研究部　部長　博士(理学)　有村 英俊　氏

セミナープログラム（予定）

１．プリンテッド・エレクトロニクス(PE)と導電性インク
1-1. PEとは
1-2. 既存プロセスとの比較
1-3. 導電性インクの実用例
1-4. Cuナノインクの特長と課題

２．インクの焼成
2-1. 金属粒子の焼結
2-2. 銅ナノインクの焼成方法
2-3. 光焼結(フォトシンタリング)の特長とメカニズム
2-4. 熱焼成について

３．インク化と印刷法
3-1. 各種印刷法に適したインクの特長
3-2. 薄膜印刷法の解説と印刷例
・インクジェット印刷
・フレキソ印刷
・グラビアオフセット印刷
3-3. 厚膜印刷法の解説と印刷例
・スクリーン印刷

４．実用化に向けた取組み
4-1. RF-タグへの適用
4-2. メタルメッシュ
4-3. 厚膜印刷による回路形成
4-4. 立体物への直接回路形成
4-5. めっきのシード層としての利用

５．加圧型Cu接合材
5-1. パワーデバイス向け接合材
5-2. 加圧型銅接合材の特長
5-3. 試験結果

□質疑応答□

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2022/12/19（月）13:00～15:00

開催場所

Live配信セミナー(会社・自宅にいながら受講可能)

受講料

一般受講：本体25,000円＋税2,500円
E-Mail案内登録価格：本体23,700円＋税2,370円

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配布資料

• 電子媒体(PDFデータ／印刷可)
• 主催者サイトのマイページよりダウンロードいただきます。
• 開催2日前を目安に、ダウンロード可となります。
• ダウンロードには会員登録（無料）が必要となります。

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備考

※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

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