フィラーの最密充填と表面処理技術【提携セミナー】

フィラーの最密充填と表面処理技術セミナー

フィラーの最密充填と表面処理技術【提携セミナー】

開催日時 2023/2/14(火)10:30~16:30
担当講師

鈴木道隆 氏
真田 和昭 氏

開催場所

Zoomによるオンライン受講

定員 30名
受講費 60,500円(税込)

★“粒子径・形状・粒度分布”“充填性”が流動性、粘度や物性にどのように影響するのか?

 

フィラーの最密充填と表面処理技術

 

 

【提携セミナー】

主催:株式会社技術情報協会

 


 

講座内容

・微粒子最密充填のための粒度分布・粒子形状・表面状態制御
・フィラーの分散性と充填理論とナノフィラーの表面改質技術

 

 

習得できる知識

・粉体・粒子充填の基礎
・密充填するために必要な粒子径、粒度分布、粒子形状、粒子の表面状態などを制御する方法
・粉体充填状態の観察・評価
・熱伝導率向上のための微視構造設計・特性評価技術

 

 

担当講師

1.兵庫県立大学 大学院工学研究科 化学工学専攻 教授 工学博士 鈴木 道隆 氏
2.富山県立大学 工学部 機械システム工学科   教授 博士(工学) 真田 和昭 氏

 

 

セミナープログラム(予定)

【10:30-13:40】
1.微粒子最密充填のための粒度分布・粒子形状・表面状態制御
兵庫県立大学 大学院工学研究科 化学工学専攻 教授 工学博士 鈴木 道隆 氏

【習得できる知識】
・粉体・粒子充填の基礎
・密充填するために必要な粒子径、粒度分布、粒子形状、粒子の表面状態などを制御する方法
・粉体充填状態の観察・評価

1.粒子充填と粒子物性
1.1 粉体や微粒子の特徴
1.2 充填状態の定量的表現法
1.3 充填に関係する粒子物性

 

2.充填性に対する粒子径の影響
2.1 粒子間付着力への粒子径の影響
2.2 限界粒子径とRollerの式

 

3.充填性に対する粒度分布の影響
3.1 大小2成分充填時の空間率を表すFurnasの式
3.2 粒度分布から空間率を推定する鈴木のモデル式
3.3 最密充填を得るためにはどのような粒度分布が良いのか

 

4.充填性、流動性に対する粒子形状の影響
4.1 粒子形状の定量的表現法
4.2 粉砕方法による粒子形状の違い
4.3 粉体層剪断試験と流動性指数
4.4 粒子形状と粉体の充填性、流動性との関係

 

5.充填性、流動性に対する表面状態の影響
5.1 メカノケミカル反応による粒子表面の疎水化
5.2 充填性、流動性に及ぼす粒子表面疎水化の影響

 

6.X線マイクロCTスキャン装置を用いた粉体充填状態の観察
6.1 充填層内部の空間率分布
6.2 充填方法の違いの影響
6.3 壁面の影響
6.4 粉粒体圧縮成型時の充填率分布変化

 

【質疑応答】

 

 

【13:50-16:30】
2.フィラーの分散性と充填理論とナノフィラーの表面改質技術
富山県立大学 工学部 機械システム工学科   教授 博士(工学) 真田 和昭 氏

【講座趣旨】
近年、コンポジット材料の熱伝導率を格段に向上させる微視構造設計手法として、フィラーの最密充てん技術、フィラーのハイブリッド化による伝熱ネットワーク構造形成技術が注目されており、現在、窒化物フィラーは有効な高熱伝導性フィラーとして期待されている。
本セミナーでは、窒化物フィラーを中心として、フィラーの充てん・表面改質技術とフィラーを用いたコンポジット材料の熱伝導率向上のための微視構造設計・特性評価技術について概説し、フィラーの使いこなし技術を習得することを目指す。

 

1.フィラーの種類と熱伝導率
1.1 フィラーの種類と熱伝導率
1.2 フィラーの形状
1.3 フィラーの粒度分布

 

2.フィラーコンポジットの粘度予測
2.1 コンポジットの粘度予測式と適用範囲
2.2 フィラー粒度分布を考慮した コンポジットの粘度予測理論

 

3.フィラーの高充てん技術
3.1 フィラー最密充填理論
3.2 フィラー最密充填による コンポジットの高熱伝導率と低粘度の両立
3.3 数値シミュレーションを活用した 新しいフィラー充てん構造設計手法

 

4.フィラーのハイブリッド化による フィラー量低減と熱伝導性向上の両立
4.1 ナノフィラー活用によるネットワーク構造形成事例
4.2 ナノ・ミクロハイブリットフィラーを用いた 複合材料の熱伝導率向上事例

 

【質疑応答】

 

 

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2023/2/14(火)10:30~16:30

 

開催場所

Zoomによるオンライン受講

 

受講料

1名につき60,500円(消費税込・資料付き)
〔1社2名以上同時申込の場合1名につき55,000円(税込)〕

 

 

技術情報協会主催セミナー 受講にあたってのご案内

 

備考

資料は事前に紙で郵送いたします。

 

お申し込み方法

★下のセミナー参加申込ボタンより、必要事項をご記入の上お申し込みください。

 

お申込後はキャンセルできませんのでご注意ください。

※申し込み人数が開催人数に満たない場合など、状況により中止させていただくことがございます。

 

 

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