BSPDN構造・ハイブリッド接合に向けたプロセス、材料、集積技術の革新動向【提携セミナー】
半導体・電子部品実装 研究・開発 生産技術・品質保証 専門技術・ノウハウ
BSPDN構造・ハイブリッド接合に向けたプロセス、材料、集積技術の革新動向【提携セミナー】
| 開催日時 | 2026/2/10（火）13:00～16:30 |
|---|---|
| 担当講師 | 井上 史大 氏 |
| 開催場所 | 【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。 |
| 定員 | - |
| 受講費 | 通常申込：49,500円 E-Mail案内登録価格：46,970円 |
【半導体後工程技術の深化、進化、真価】
BSPDN構造・ハイブリッド接合に向けた
プロセス、材料、集積技術の革新動向
【提携セミナー】
主催：サイエンス＆テクノロジー株式会社
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
近年注目されている、BSPDN構造やハイブリッド接合。それらに用いられる材料や要素技術・動向・展望を紹介。
IITC 2025で発表されたBSPDN構造の熱マネジメント向上をはじめ、
自身も革新的な最先端テーマの研究に携わる横国大・井上先生による、先端3D集積の革新動向セミナーです。
セミナー趣旨
半導体の前工程と後工程の境目がなくなってきており、さまざまな3D集積技術がトレンドに挙がってきている。本講演でそれら技術の詳細と必要となるプロセス技術、材料を紹介する。
担当講師
横浜国立大学 理工学部 機械・材料・海洋系学科 准教授 工学(博士) 井上 史大 氏
【専門】半導体プロセス
セミナープログラム（予定）
１．3Dロジックデバイス
1.1 BSPDNとは？
1.2 開発動向
1.3 必要となる要素技術
・ウエハ接合
・ウエハエッジ
・Si薄化
・リソグラフィコレクション
２．Wafer-to-Wafer ハイブリッド接合
2.1 ハイブリッド接合とは？
2.2 開発動向
2.3 Cuパッドデザイン
2.4 アライメント精度
2.5 接合絶縁膜
2.6 めっき技術
2.7 CMP技術
2.8 洗浄技術
2.9 プラズマ活性化技術
2.10 接合強度測定
３．Die-to-Wafer ハイブリッド接合
3.1 チップレット
3.2 ダイレベルハイブリッド
3.3 ダイボンダ―
3.4 ダイシング
3.5 リコンストラクティッドボンディング
3.6 接合強度測定手法
４．まとめ
□質疑応答□
※上記の前回講演骨子をベースに更新予定。
公開セミナーの次回開催予定
開催日
2026/2/10（火）13:00～16:30
開催場所
【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。
受講料
一般受講：本体45,000円＋税4,500円
E-Mail案内登録価格：本体42,700円＋税4,270円
E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料
2名で49,500円 (2名ともE-mail案内登録必須／1名あたり定価半額の24,750円)
テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】
1名申込みの場合：受講料 39,600円(E-Mail案内登録価格 37,840円)
定価：本体36,000円＋税3,600円
E-Mail案内登録価格：本体34,400円＋税3,440円
※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
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配布資料
PDFテキスト(印刷可・編集不可)
※開催2日前を目安に、主催者サイトのマイページよりダウンロード可となります。
オンライン配信のご案内
※【Live配信（zoom使用）対応セミナー】についてはこちらをご参照ください
※【WEBセミナー：アーカイブ受講対応セミナー】についてはこちらをご参照ください
アーカイブ(見逃し)配信について
視聴期間：2月12日(木)PM～2月18日(水)
※アーカイブは原則として編集は行いません
※視聴準備が整い次第、担当から視聴開始のメールご連絡をいたします。
(開催終了後にマイページでご案内するZoomの録画視聴用リンクからご視聴いただきます）
備考
※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。
お申し込み方法
★下のセミナー参加申込ボタンより、必要事項をご記入の上お申し込みください。
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