先端半導体＆エレクトロニクス分野におけるガラス技術の最新動向【提携セミナー】

　　セミナー　　半導体/電子　　半導体・電子部品実装　　先端半導体＆エレクトロニクス分野におけるガラス技術の最新動向【提携セミナー】

開催日時	2025/10/17 (金)　13:00-16:00　＊途中、小休憩を挟みます。
担当講師	竹田諭司氏
開催場所	Zoomによるオンラインセミナー
定員	-
受講費	40,700円(税込（消費税10％）、資料付)

先端半導体＆エレクトロニクス分野における

ガラス技術の最新動向

《関連市場・技術動向から、先端半導体用ガラスの物性・製造方法まで》

【提携セミナー】

主催：株式会社情報機構

〇先端半導体パッケージ・光電融合を中心に求められている素材・デバイス・プロセスの解説と技術動向から、先端半導体用ガラスの物性・製造方法まで。
〇データセンターやAI半導体など取り巻く環境の動向も交えながら徹底解説。

■はじめに：

半導体市場は年々拡大しており、2023年実績は～70兆円、2030年には100兆円に迫る勢いで成長を続けている。この成長を強く牽引しているのが2022年に登場した生成AIである。近年の生成AI関連技術の進展は目覚ましく、これを支えるインフラ；データセンター (DC) は世界中で建設ラッシュとなっており、この需要をビジネスチャンスと捉え、自社の強みを武器に当該分野へ新規参入する企業も急増している。一方、急ぎ解決しなければならない課題も山積しており、中でも消費電力の大幅低減が喫緊の課題である。低消費電力を実現するチップおよび先端パッケージ技術に加え、冷却, 放熱, 電力, 低損失伝送, 光電融合などのテクノロジー開発が精力的に進められている。

本セミナーでは、まず、AI半導体・DC市場の動向と現状課題について述べ、それを踏まえ、AI半導体・DCに求められるテクノロジーについて素材・デバイス・プロセスの観点から解説する。特に、ロジックやメモリなど機能の異なる複数チップを1つの基板上に高密度実装し、スケーリングを保ちつつ高密度化・高性能化・低コスト化を実現する先端半導体パッケージ技術の動向と現状課題にフォーカスし、それを解決するキーテクノロジーについて事例を挙げながら解説する。具体的には、2.x/3Ｄパッケージングのキーコンポーネントとしてチップと基板を電気的に接続するインターポーザにおいて、高速信号の伝送特性に優れ、かつ、低コスト化が期待されるガラスインターポーザについて、その製造に関わる要素技術 (穴あけ加工, メッキ等) と併せて説明するとともに、大幅な消費電力低減が期待されている光電融合システム (光導波路, パッケージ基板) の現状と今後についてガラスを中心に述べる。また、先端半導体やエレクトロニクス製品に用いられるガラス (フォトマスク, 露光レンズ, インターポーザ, ガラスコア, 光ファイバー, 光半導体用ガラスフィルタ, TFT用ガラスなど) と古くから使用されている窓ガラスとの違い、についてもガラス物性・製造方法の観点から解説する。

■受講後、習得できること