先端デバイス集積化に向けた3次元集積実装技術とシリコン貫通電極および接合技術の技術開発動向【提携セミナー】
| 開催日時 | 2026/1/29（木） 13:00～17:00 |
|---|---|
| 担当講師 | 菊地 克弥 氏 |
| 開催場所 | 【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。 |
| 定員 | 30名 ※現在、お申込み可能です。満席になり次第、募集を終了させていただきます。 |
| 受講費 | 非会員： 49,500円 （本体価格：45,000円） 会員： 46,200円 （本体価格：42,000円） |
半導体実装技術の基礎から応用までを一通り解説！
これまでの国家プロジェクトにおける3次元集積実装技術の研究開発の取り組みをご紹介！
先端デバイス集積化に向けた
3次元集積実装技術とシリコン貫通電極および
接合技術の技術開発動向
【提携セミナー】
主催：株式会社R&D支援センター
◆セミナー趣旨
生成AIといった新しいアプリケーションの出現などにより、AI・量子技術への注目が高まっている。これらの根幹となる半導体デバイスや量子デバイスにおいて、集積化技術が求められており、その中でも、三次元の縦方向へ集積化する3次元集積実装技術への注目が非常に高まっている。この講座では、その3次元集積実装技術のシリコン貫通電極および接合技術の技術開発動向について解説する。
◆習得できる知識
- 半導体実装技術の基礎知識
- 先端半導体集積化技術における3次元集積実装技術の基礎知識と最新技術
- 超伝導量子コンピュータに必要な3次元集積実装技術
◆受講対象
- 半導体産業に関わっている方であればどなたでも可能です
- 企業等の研究開発部門で、半導体デバイスやその実装技術の開発に従事されている技術者・研究開発者の方
- 大学、高専等で同分野の教育・研究に従事されている教員、技術者、研究員、学生の方で、半導体デバイス実装技術の基礎の学び直しを希望されている方
担当講師
(国研)産業技術総合研究所 ハイブリッド機能集積研究部門 3D集積システムグループ
研究グループ長 博士(工学) 菊地 克弥 氏
【専門】
電子工学、超伝導工学
【略歴】
2001年埼玉大学大学院博士後期課程情報数理科学専攻修了。博士(工学)。
同年、産業技術総合研究所エレクトロニクス研究部門高密度SIグループ勤務。
以降、半導体LSI集積化技術における3次元集積実装技術をはじめとする次世代の電子回路集積実装技術、超高速・高周波回路実装技術、およびその計測・評価技術の研究開発等に従事。
2015年同ナノエレクトロニクス研究部門3D集積システムグループ、研究グループ長。
2020年同デバイス技術研究部門3D集積システムグループ、研究グループ長。
現在は、半導体LSI集積化技術における3次元集積実装技術に加え、超伝導量子デバイスの3次元集積実装技術の研究開発に従事。
セミナープログラム（予定）
１．半導体実装技術の基礎
1-1 半導体実装技術の役割
1-2 半導体実装技術の歴史
２．先端半導体実装技術への要求仕様
2-1 半導体集積化技術としての先端半導体実装技術
2-2 2.5D、3D集積実装技術
３．3次元集積実装技術の研究開発
3-1 国家プロジェクトにおける3次元集積実装技術の研究開発
3-2 シリコン貫通電極技術開発
3-3 ハイブリッド接合技術を含む微細電極接合技術開発
４．3次元集積実装技術のさらなる展開に向けて
4-1 超伝導量子コンピュータの大規模集積化に向けた3次元集積実装技術
4-2 超伝導バンプ接続技術
4-3 超伝導直接接合技術
５．まとめ
公開セミナーの次回開催予定
開催日
2026/1/29（木） 13:00～17:00
開催場所
【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。
受講料
非会員： 49,500円 （本体価格：45,000円）
会員： 46,200円 （本体価格：42,000円）
会員（案内）登録していただいた場合、通常1名様申込で49,500円（税込）から
- 1名で申込の場合、46,200円（税込）へ割引になります。
- 2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計49,500円（2人目無料）です。
- 3名同時申込は1名につき24,750円（税込）です。
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